나노소재 전문기업 석경에이티가 일본 도쿄에서 열린 도쿄 나노텍 2026에 참가해 핵심 나노소재 기술력을 선보이며 현지 산업계의 주목을 받았다. 석경에이티는 지난 1월 28일부터 30일까지 열린 이번 전시회에서 중공실리카를 중심으로 한 폭넓은 입자 제어 기술 포트폴리오를 공개하며 일본 디스플레이와 반도체, 전자, 화장품 소재 기업들의 관심을 끌었다고 밝혔다.
도쿄 나노텍 2026은 신기능성재료전과 GREEN MATERIALS, CONVERTECH, 3DECOtech, WELL-BEING TECHNOLOGY 등 5개 전시회가 동시 개최된 대규모 소재 전문 전시회로, 총 377개 업체가 참가하고 3일간 4만5202명의 방문객이 현장을 찾았다. 석경에이티는 이번 전시를 통해 자사의 나노소재 기술 경쟁력을 집중적으로 소개했다.
석경에이티는 5G와 6G mmWave용 Hollow SiO2를 비롯해 저굴절과 고굴절 Hollow SiO2, LED 광확산 필름용 Hollow SiO2, 페로브스카이트용 SnO2, 10nm부터 5마이크론까지 다양한 입자 크기의 SiO2 소재를 전시했다. 특히 Hollow SiO2 분야에서 입자 크기별 적용 영역을 세분화한 기술 라인업을 강조했다.
석경에이티는 40~130nm 구간에서 저굴절 소재, 40~300nm 구간에서 단열 소재, 700nm~1.5마이크론 구간에서 광확산 소재, 300nm~2마이크론 구간에서 저유전 소재로 활용 가능한 Hollow SiO2 포트폴리오를 구축하고 있다. 특정 사이즈 영역에 집중한 경쟁사들과 달리 전 영역을 아우르는 기술 대응력이 현장 방문객들의 주목을 받았다.
전시 기간 동안 Nikko Chemicals와 NSCM, DNP, Canon, Nippon Rika 등 일본 주요 소재 및 제조 기업들과 다수의 기술 미팅이 진행됐다. 일부 기업들과는 전시회 이후 추가 기술 검토와 협의가 이어질 것으로 기대되고 있다. 부스 방문자 수는 지난해 일본관 기준 대비 두 배 이상 증가했다.
현장에서는 Hollow SiO2의 입자별 단분산 제조 기술과 표면처리, 중공도 조절 기술에 대한 기술 완성도가 높다는 평가가 이어졌다. 일본 디스플레이 업체를 중심으로 저굴절과 고굴절 소재에 대한 문의가 활발했으며, 반도체 패키징 소재용 대구경 실리카 SoBiSil 시리즈에 대해서도 관심이 집중됐다.
석경에이티는 일본 나노텍 전시회에 22년 연속 참가하며 현지 브랜드 인지도를 지속적으로 높여왔다. 최근에는 경쟁사들로부터도 중공 실리카 기술 수준과 양산 진행 현황에 대한 문의가 증가하는 등 기술 경쟁력에 대한 관심이 확대되고 있다는 설명이다.
석경에이티는 이번 전시회를 계기로 일본을 비롯한 글로벌 소재 시장에서 중공 실리카와 기능성 나노소재 분야의 사업 기회를 확대해 나갈 계획이다.
헬로티 김재황 기자 |
