3D 비전, 이벤트 기반 센서, 고속 인터페이스, AI 소프트웨어… 머신비전 핵심 기술 경쟁이 정점에 달하다

 

AI, 엣지컴퓨팅, 고속 인터페이스, 이벤트 기반 센서…
2025년 제조 및 물류 자동화 혁신의 중심에 선 머신비전 시장이 다시 한 번 커다란 진화를 맞고 있다.

 

지난 9월, 글로벌 머신비전 선도 기업들이 발표한 신제품 10종은 기술 성숙기에서 재도약을 꾀하는 이 산업의 현주소를 고스란히 보여준다.

 

‘이벤트 기반 비전’을 라즈베리파이 개발자 키트로 구현한 프로피시, USB4 인터페이스를 도입한 임베디드 PC 신제품을 선보인 IMAGO, 25GigE 카메라로 고속 비전을 실현한 SVS-Vistek, 스테레오 3D와 컬러 통합을 통해 공간 인식 정확도를 끌어올린 IDS의 Ensenso CR 시리즈까지, 이번 달은 특히 3D 비전과 고속 통신, 그리고 AI 기반 소프트웨어 기술의 집약체라 해도 과언이 아니다.

 

스마트팩토리, 정밀검사, 로봇 비전, 물류 자동화, 도로 인프라 스캐닝까지 머신비전의 역할은 이제 ‘시각’을 넘어 ‘판단’으로 진화 중이다.
 

1. 프로피시, 라즈베리 파이용 개발자 키트

 

 

이벤트 기반 비전 시스템 개발사 프로피시(Prophesee)가 영국 캠브리지 소재 라즈베리 파이 재단(Raspberry Pi Foundation)이 개발한 싱글 보드 컴퓨터 라즈베리 파이 5용 스타터 키트를 출시했다. 프로피시의 'GenX320 라즈베리 파이 스타터 키트'는 라즈베리 파이 카메라 커넥터에 직접 연결된다.
이벤트 기반 비전은 프레임 기반 이미지 캡처 방식과 다릅니다. 전체 이미지를 한 번에 캡처하지 않고 각 픽셀에서 발생하는 밝기 변화, 즉 '이벤트'를 감지한다.
이 키트는 GenX320 이벤트 기반 센서를 중심으로 구성되었다. 320 x 320 해상도, 140dB 이상의 동적 범위, 약 10,000fps에 해당하는 이벤트 속도, 1밀리초 미만의 지연 시간을 제공한다. 개발자 키트는 컨테이너 네이티브 저장 패턴인 OpenEB를 지원하며, Python 및 C++ API를 제공한다.
임베디드 비전을 위해 설계된 이 키트는 개발자가 드론 및 로봇 공학(장애물 회피 및 실시간 SLAM(동시 위치 추정 및 매핑) 등), 산업용 IoT 및 감시(3D 스캐닝 및 결함 감지 등), 감시 및 안전(침입 또는 추락 감지 등) 분야의 애플리케이션을 구축하는 데 도움을 준다.

 

2. IMAGO 테크놀로지스, 확장형 산업용 컴퓨터 신제품

 

 

IMAGO 테크놀로지스가 확장형 산업용 PC '비전 박스 AGE-X6'를 출시했다. 이 새로운 팬리스 컴퓨터는 최신 14세대 인텔 코어 임베디드 프로세서를 탑재했으며, 채널당 최대 40Gbps 속도의 USB4 인터페이스 4개를 지원해 외부 GPU, 저장장치 또는 카메라 연결이 가능하다. 또한 6개의 2.5 기가비트 이더넷 인터페이스, 2개의 카메라 트리거, 6개의 성능 코어 및 8개의 효율 코어를 탑재했다. 이 컴퓨터는 Windows와 Linux를 모두 지원한다.
Vision Box AGE-X6는 이물질 감지, 자동 검사, 코드 검증, 포장 및 물류 작업 등 다중 카메라 시스템이 필요한 임베디드 비전 애플리케이션을 위해 설계되었다.

 

3. EVT, 업데이트된 EyeVision 소프트웨어

 

 

EVT는 최근 자사의 이미지 처리 소프트웨어 EyeVision의 최신 버전인 EyeVision 4.5를 출시했다. 이번 최신 버전에는 선택적 Python 스크립팅과 향상된 딥 러닝 및 3D 도구 등 새로운 기능이 추가되었다. 예를 들어, 딥 러닝 모듈은 3D 환경에서도 향상된 이미지 분할, 물체 탐지 및 이상 탐지 기능을 제공한다. 또한 이 소프트웨어는 구멍 검출, 3D 윤곽 추적, 다중 높이 측정을 위한 새로운 3D 도구를 추가했다. EyeVision 4.5는 RVBust, SENGOIC, Hefei-ITEK, The Imaging Source, Precitec, Micro-Epsilon, NextVision용 새 드라이버와 NXO 또는 NVIDIA 하드웨어를 지원하는 스마트 카메라 지원도 추가했다.
EyeVision 4.5는 기존 방식과 AI 기반 이미지 처리 작업 모두를 지원하고 향상시키도록 설계되었다.

 

4. 바슬러, 신형 스테레오 카메라

 

 

바슬러(Basler)는 최근 신형 스테레오 카메라 'Stereo ace'를 출시했다. 현재 흑백 및 컬러 모델로 100mm, 200mm, 300mm 베이스라인의 총 6가지 모델이 제공된다.
예를 들어 STA-300-547M-082625-W 스테레오 에이스 모노 카메라는 300mm 베이스라인과 1.1~5m 작업 범위를 가진 스테레오 3D GigE 카메라다. 2472 x 2064 해상도의 글로벌 셔터 센서를 탑재했으며, 5m 거리에서 최대 1.8mm의 깊이 분해능을 제공한다. 이 카메라들은 로봇 비전, 공장 자동화, 물류 애플리케이션과 같은 이미징 작업에 특히 적합하도록 설계되었다.

 

5. Teledyne, 새로운 3D 레이저 프로파일러 시리즈

 

 

텔레다인(Teledyne)은 최근 새로운 3D 레이저 프로파일러 라인인 Z-Trak Express 1K5를 출시했다. 현재 8가지 모델 옵션이 제공되는 Z-Trak Express 1K5는 최대 Z 범위에서 5KH 스캔 속도, 최대 675mm Z 범위, 1536포인트/프로파일, 최대 1700mm 수평 FOV, 그리고 눈에 안전한 적색 및 청색 레이저 등의 기능을 갖추고 있다. 또한 Z-Trak 3D 앱스 스튜디오 소프트웨어 도구, 그래픽 구성 유틸리티, 신속한 배포가 가능한 머신비전 플랫폼인 Sherlock 8이 함께 제공된다. IP67 등급으로 설계되어 가혹한 작업 환경에서 수행되는 인라인 3D 측정 및 검사와 같은 머신비전 작업에 적합하다.

 

6. 더 이미징 소스, 신규 산업용 카메라 시리즈

 

 

더 이미징 소스(The Imaging Source)가 새로운 GigE 산업용 카메라 라인인 비수스(Visus) 시리즈를 출시했다. 현재 비수스 라인에는 10가지 모델이 제공된다. 좁은 공간에 설치할 수 있도록 설계된 이 카메라들은 모두 29 x 29 x 44mm 크기를 갖췄다. 컬러 및 흑백 옵션으로 제공된다. 모든 모델은 소니 프레지우스 S 글로벌 셔터 CMOS 센서 또는 소니 스타비스 롤링 셔터 센서를 탑재했으며, 해상도는 3.1~19.7MP, 픽셀 크기는 1.4~2.74µm, 프레임 속도는 6~36fps를 지원한다. 모든 카메라에는 RJ45 GigE 인터페이스가 적용되었다.
Visus 산업용 카메라 시리즈는 다양한 산업 분야의 광범위한 머신비전 애플리케이션을 위해 설계되었다.

 

7. AT Sensors, 레이저 센서

 

 

AT-Sensors는 최근 모듈형 3D 센서 라인에 새로운 고출력 레이저 센서인 MCS High-Power Laser를 추가했다. 이 센서는 최대 2.5와트의 광 출력을 제공하는 새로운 3R/3B 레이저 유닛을 탑재했다. 660nm, 450nm, 760nm, 880nm의 네 가지 파장 변형으로 제공된다. 최대 2.8미터의 스캔 폭을 가진 MCS 고출력 레이저는 최대 140kHz의 프로파일 속도를 달성할 수 있다.
MCS 고출력 레이저 센서는 밝은 주변 조명과 같은 까다로운 조건에서 고속 이미징이나 더 큰 작업 거리가 필요한 머신비전 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었다. 여기에는 도로 포장 스캐닝, 철도 인프라 스캐닝, 고온 또는 저온 부품 검사 등의 작업이 포함된다.

 

8. SVS-Vistek, 25GigE 카메라 시리즈

 

 

SVS-Vistek은 최근 FXO 라인에 새로운 카메라 시리즈인 FXO 25GigE 시리즈를 추가했다. 현재 흑백 7종과 컬러 7종 옵션이 제공된다. 각 카메라는 원격 직접 메모리 액세스(RDMA) 기술을 탑재했으며 소니 IMX 글로벌 셔터 센서가 장착되어 있다. 모든 카메라는 GeniCam 3.0 소프트웨어 인터페이스와 25GigE 인터페이스를 지원한다. 1.8, 5, 8.1, 12.3, 16.2, 20.4, 24.6 메가픽셀 해상도 옵션으로 제공되며, 1.8 메가픽셀 해상도에서 671fps 프레임 속도를 달성할 수 있다. FXO 25GigE 카메라 시리즈는 고해상도와 빠른 프레임 속도가 필요한 머신비전 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었다.

 

9. IDS, 새로운 3D 카메라 라인

 

 

IDS Imaging Development Solutions는 새로운 3D 카메라 시리즈인 Ensenso CR 시리즈를 출시했다. 현재 S, M, L 세 가지 모델 옵션으로 제공된다. 이 카메라는 통합 깊이 계산 기능을 갖추고 있다. 또한 500만 화소 스테레오 센서와 추가적인 800만 화소 RGB 센서를 장착하여 3D 포인트 클라우드를 보완하는 트루 컬러 정보의 텍스처 데이터를 생성하도록 설계되었다. 최대 850mm의 스테레오 베이스라인과 최대 3450mm의 초점 거리를 달성할 수 있다. 이 카메라는 특히 움직이는 물체의 공간 감지 및 그립핑, 빈 피킹, 디팔레타이징, 검사 등의 애플리케이션을 위해 설계되었다.

 

10. 키엔스, 새로운 3D 레이저 스냅샷 센서 시리즈

 

 

키엔스(Keyence)는 최근 새로운 3D 스냅샷 레이저 센서 시리즈인 LJ-S8000 시리즈를 출시했다. 내장형 모터 구동 스캐닝 감지 기능, 내장형 레이저 광원, 고해상도 CMOS를 특징으로 하는 이 센서는 외부 조명, 렌즈, 이동 스테이지 또는 인코더가 필요하지 않도록 설계되었다. 또한 높이, 평탄도, 위치, 너비, 면적, 부피, 각도 및 GD&T 측정을 위한 도구를 사용할 수 있다. 최대 640mm FOV를 허용하는 다양한 센서 헤드 크기로 제공된다. LJ-S8000 센서는 단일 장치로 자동화된 3D 검사 애플리케이션과 같은 머신비전 작업을 수행하도록 설계되었으며, 0.2초의 빠른 이미징 속도와 0.3µm의 반복 정밀도를 제공한다.

 

헬로티 김진희 기자 |