AI 메모리 생태계 확장 위한 핵심 인재 확보 적극 추진 SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서의 비전을 공유하고, 글로벌 인재 발굴에 나선다. 회사는 5월 30일부터 6월 1일까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최한다고 밝혔다. ‘SK 글로벌 포럼’은 미국 현지 인재들을 초청해 SK하이닉스의 성장 전략과 기술 비전을 공유하고, 최신 기술 동향을 논의하는 자리다. SK하이닉스는 이 포럼을 통해 매년 우수 인재 발굴에 나서고 있으며, 올해 역시 AI 메모리 생태계 확장을 위한 핵심 인재 확보를 목표로 한다. 올해 포럼에서는 AI 컴퓨팅 시스템에 대한 전문성을 강화하기 위해 처음으로 시스템 아키텍처 세션이 신설됐다. SK하이닉스는 “AI 메모리 시장 확장을 위해서는 메모리뿐 아니라 시스템 차원의 역량 강화가 필수”라며, “전문 인재들과 기술 교류를 확대해 시장 리더십을 강화하겠다”고 설명했다. 특히, 올해 행사에서는 초청 인재들이 SK하이닉스의 기술 경쟁력을 직접 확인할 수 있도록 별도의 전시 공간도 마련됐다. 전시에는 고대역폭 메모리 HBM, 고용량 eSSD,
SK하이닉스가 오는 7∼10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 ‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로서의 청사진을 제시한다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장과 함께 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진이 참석한다. 김주선 사장은 “이번 CES에서 고대역폭 메모리(HBM), eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 설루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층
삼성전자·SK하이닉스, 내년도 서버용 D램 수요 증가할 것으로 전망 넷플릭스 등 온라인 동영상 서비스(OTT)의 인기 등에 힘입어 올해 서버용 반도체 사용량이 처음으로 모바일용을 추월할 것으로 보인다. 반도체 한파로 3분기 '어닝쇼크'를 기록한 삼성전자와 SK하이닉스도 서버용 제품에서 활로를 찾는다는 계획이다. 1일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 연간 서버용 D램 수요(잠정치)는 684억8600만 기가비트(Gb)로 전망됐다. 스마트폰과 태블릿을 포함한 전체 모바일용 D램의 연간 수요 잠정치는 662억7200만Gb다. 이에 따라 올해 처음으로 연간 서버용 D램의 수요가 모바일 D램의 수요를 넘어설 것으로 보인다. 서버용 D램은 데이터 센터에 들어가는 저장장치다. 구글과 아마존, 메타 등의 기업은 전 세계에서 8천여개의 데이터 센터를 운영하고 있는데, 여기에 탑재되는 서버용 D램이 전 세계 약 150억 대에 달하는 모바일 기기의 전체 D램 사용량을 넘어선 셈이다. 이는 온라인상 데이터 사용량 증가, OTT 활성화 등에 따른 것으로, 오는 2026년까지 서버용 D램 수요의 연평균 성장률은 24%에 이를 것으로 예상돼 이 같은 추세는 지속될 것으로 보인다. 글로
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