2014년 CEO를 맡아 AMD 창립 55주년인 올해 취임 10주년 맞아 AMD의 CEO인 리사 수(Dr. Lisa Su) 박사가 美 타임지가 발표하는 ‘올해의 CEO’로 공식 선정됐다. 타임지는 ‘올해의 CEO’ 선정에 있어 2024년에 업계와 세계에 큰 영향을 미친 리더에 대한 평가를 반영한다. 리사 수 박사는 리더십과 엔드-투-엔드 AI 인프라, 솔루션 및 개방형 생태계를 통해 AI의 미래를 발전시키고자 하는 AMD의 업계 기여를 바탕으로 선정됐다. 리사 수 박사는 2014년 CEO를 맡아 AMD 창립 55주년인 올해 취임 10주년을 맞았다. 리사 수 CEO가 AMD에 합류한 이래 AMD의 기업 시가총액은 10년 만에 20억 달러에서 2000억 달러 이상으로 증가했으며, 세계적으로 높은 가치를 가진 기업 중 하나로 성장했다. 리사 수 CEO는 데이터 센터, 기업용 솔루션, 궁극적으로는 임베디드 시장으로 사업 전략적으로 전환했으며, 이를 통해 AMD 에픽(AMD EPYC) 프로세서의 서버 수익 점유율을 1% 수준에서 약 34%로 크게 성장시켰다. AMD의 제품은 현재 세계에서 가장 빠른 10대 슈퍼컴퓨터의 50%, 가장 에너지 효율적인 10대 슈퍼컴퓨터의
항공우주 및 방위, 테스트, 측정 분야의 RF 시스템과 테스트 장비 애플리케이션 지원 AMD는 단일 칩 디바이스로 업계 최고 수준의 컴퓨팅 성능을 제공하는 내장형 다이렉트 RF(Radio Frequency) 샘플링 데이터 컨버터를 탑재한 버설 RF(VersalTM RF) 시리즈를 공개했다. 버설 RF 시리즈는 정밀하고 광대역 스펙트럼 관측기능과 최대 80TOPS에 이르는 DSP(Digital Signal Processing) 성능을 제공하는 것은 물론, 크기, 무게, 전력(SWaP)에 최적화된 설계로 항공우주 및 방위, 테스트, 측정 분야의 RF 시스템과 테스트 장비 애플리케이션을 지원한다. AMD의 5세대 다이렉트 RF 디바이스인 버설 RF 시리즈는 기존 AMD 징크 RFSoC 디바이스의 성공을 바탕으로 고도로 통합된 이기종 컴퓨팅 솔루션이다. 고분해능의 RF 데이터 컨버터와 하드 IP 기반의 DSP 컴퓨팅 블록, DSP용 AI 엔진을 비롯해 적응형 SoC 프로그래머블 로직 및 Arm 서브시스템을 모놀리식으로 단일 칩 디바이스에 구현한 업계 최초의 제품이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라지(Salil Raje) 수석 부사장
HPE는 미국 애틀란타에서 열린 ‘슈퍼컴퓨팅 2024(SC24)’에서 미국 에너지부(DOE) 로렌스 리버모어 국립 연구소(Lawrence Livermore National Laboratory, LLNL)에 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터인 ‘엘 캐피탄(El Capitan)’을 구축했다고 21일 밝혔다. 트리시 댐크로거 HPE HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장 겸 총괄은 “엘 캐피탄은 엑사스케일 슈퍼컴퓨팅의 중요한 이정표를 세웠다”며 “엘 캐피탄은 뛰어난 성능과 에너지 효율성으로 AI 기반 과학적 발견을 가속화하고 국가 안보를 강화하는 동시에 재생 가능 에너지 분야에서 새로운 기회를 창출할 수 있는 역량을 갖추고 있다”고 설명했다. 그는 “미국 에너지부, 국가핵안보국, LLNL 및 AMD와의 강력한 파트너십과 수년간의 연구개발 결과로 이루어진 이 성과를 자랑스럽게 생각하며, 엘 캐피탄이 이끌어낼 미래의 성과와 엔지니어링 혁신이 기대된다”고 말했다. 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터인 엘 캐피탄은 미국이 국가 안보 분야에서 경쟁력을 유지할 수 있도록 지원한다. 국가핵안보국(NNSA)의 연구 기관(LLNL, 샌디아 국립 연구소, 로스앨러모스 국립 연구소)
고객의 빠른 거래 실행과 비율 효율적인 서버 구축 가능하도록 지원해 AMD가 초저지연 거래 실행을 위한 'AMD 알베오 UL3422'를 출시했다. AMD 알베오 UL3422는 전자 거래 빈도가 높은 고객이 빠른 거래 실행을 통해 경쟁 우위를 점하는 동시에, 광범위하고 비용 효율적으로 서버를 구축하도록 지원한다. 알베오 UL3422 핀테크 가속기는 초저지연 거래 실행, 3ns 미만의 FPGA 트랜시버 레이턴시 및 틱-투-트레이드 성능을 제공한다. 이와 함께 다양한 서버와 코로케이션 거래소 데이터 센터에 적합하게 설계된 슬림형 FHHL(full height, half length) 폼팩터로 만들어졌다. AMD 측은 "알베오 UL3422는 최적화된 네트워크 커넥티비티 코어를 갖춘 새로운 트랜시버 아키텍처는 빠른 거래에 중점을 두고 개발됐으며, 신속한 서버 배포가 가능해 고객이 빠르게 설계를 완료하고 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 헬로티 서재창 기자 |
통일된 지침과 아키텍처 인터페이스로 x86의 미래 설계에 주력 인텔과 AMD는 오늘 세계에서 가장 널리 사용되는 컴퓨팅 아키텍처의 미래 조성을 위해 기술 리더들이 참여한 x86 생태계 자문 그룹을 설립한다고 발표했다. x86은 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼 전반에 걸쳐 뛰어난 성능과 원활한 상호운용성을 제공함으로써 고객의 새로운 요구를 충족시키며 독보적인 입지를 확보하고 있다. 이 그룹은 플랫폼 간 호환성을 지원하고 소프트웨어 개발을 간소화하며, 개발자에게 확장 가능한 솔루션을 개발하기 위한 아키텍처 요구사항과 기능을 파악하는 플랫폼을 제공함으로써 x86 생태계를 확장하는 데 주력할 계획이다. X86은 지난 40년 이상 현대 컴퓨팅의 기반이 돼 왔으며 전 세계 데이터 센터와 PC에서 선호하는 아키텍처로 자리매김했다. 동적인 AI 워크로드, 맞춤형 칩렛, 3D 패키징 및 시스템 아키텍처의 발전으로 특징지어지며 오늘날의 진화하는 환경에서 견고하고 확장되는 x86 생태계의 중요성이 어느 때보다 중요해졌다. 인텔 팻 겔싱어 CEO는 “우리는 현재와 미래의 고객 요구를 충족하는 데 필요한 새로운 수준의 커스터마이징, 호환성 및 확장성을 갖춘 x86 아키텍처 및 생태계
애즈락(ASRock)은 최신 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서를 지원하는 AM5 소켓 기반 AMD X870E/X870 시리즈 칩셋 기반의 메인보드 전 라인업을 공개했다. 새로운 메인보드는 플래그십 시리즈인 X870E Taichi와 Taichi Lite, 새롭게 도입된 플래그십 게이밍 X870E Nova WiFi, 메인스트림 게이밍 X870 Riptide WiFi, 그리고 X870 Steel Legend WiFi, X870 Pro RS, Pro RS WiFi 제품군이다. 아울러 화이트 선호도를 감안한 화이트 디자인 제품군까지 다양한 선택지를 제공한다. 신제품 애즈락 X870E/X870 메인보드는 플래그십 Taichi 시리즈부터 메인스트림 Steel Legend 및 Pro RS WiFi까지 모두 극한의 성능을 위한 견고한 설계가 특징이다. 먼저 Taichi 시리즈는 최대 24+2+1 페이즈 SPS Dr.MOS 전력 공급, 최대 DDR5-8200 메모리 오버클럭을 가능하게 하는 서버급 8레이어 PCB, 그리고 CPU의 안정적이고 우수한 성능을 보장하는 독점적인 저리플 1000μf 20K 블랙 캐패시터를 적용했다. 애즈락 X870E/X870 칩셋 메인보드 전
AI 기술이 눈부신 발전을 이루는 가운데, AI PC는 단순한 개념이 아닌 현실이 됐다. AI는 일반 사용자를 넘어 기업, 국가 차원에서 상용화한 형태로 진화했다. 이제는 개인용 컴퓨터도 예외가 아니다. AI가 결합된 노트북과 데스크톱은 사용자 경험을 극적으로 개선하고 있다. 이미 보급되기 시작한 AI PC는 앞으로도 성장할 가능성이 높아 보인다. 이에 PC 생태계에 있는 기업들은 AI PC 완성도를 높이기 위해 이 시장에 뛰어들고 있다. 확대되는 AI PC, 시장 주류되나 AI PC는 데이터 분석, 자동화 기능, 실시간 음성 및 이미지 처리를 가능하게 하는 컴퓨터를 일컫는다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)를 기반으로 다양한 AI 기능을 지원한다. 한 예로, AI 통합 프로세서는 사용자의 작업 스타일을 학습해 자동으로 작업 환경을 최적화한다. 또한, 복잡한 데이터를 신속하게 분석해 비즈니스 인사이트를 제공하고, 음성 명령이나 시각적 입력으로 사용자와의 상호작용을 간소화하기도 한다. 이러한 기능은 일반 사용자뿐 아니라 개발자, 데이터 사이언티스트, 디자이너 등 전문가 영역에서도 도움이 될 만한 수준으로 발전하고 있다.
AI 인프라에 일반적으로 사용되는 가상화 컴퓨팅의 오버헤드 제거해 AMD는 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)가 자사의 최신 OCI 컴퓨트 슈퍼클러스터 인스턴스인 BM.GPU.MI300X.8의 구동을 위해 ROCm 오픈 소프트웨어와 'AMD 인스팅트 MI300X' 가속기를 채택했다고 밝혔다. AMD MI300X를 탑재한 OCI 슈퍼클러스터는 수천억 개의 파라미터로 구성 가능한 AI 모델에서 OCI의 다른 가속기와 동일한 초고속 네트워크 패브릭 기술을 활용해 단일 클러스터에서 최대 1만6384개의 GPU를 지원한다. 업계 최고 수준의 메모리 용량 및 대역폭을 제공하고, 높은 처리량을 필요로 하는 대규모 언어 모델(LLM) 추론 및 트레이닝을 포함한 까다로운 AI 워크로드 실행이 가능하도록 설계된 OCI 베어 메탈 인스턴스는 이미 파이어워크 AI 등의 기업에서 채택된 바 있다. AMD 데이터 센터 GPU 비즈니스 기업 부사장 겸 총괄 매니저인 앤드류 디크만(Andrew Dieckmann)은 “AMD 인스팅트 MI300X 및 ROCm 오픈 소프트웨어는 OCI AI 워크로드와 같이 중요도가 높은 분야를 지원하며, 이를 통해 신뢰할 수 있는 솔루션으로서 성장을 이
콩가텍이 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 25일 밝혔다. 이 제품은 최대 8개의 ‘젠4(Zen 4)’ 코어, XDNA NPU, 라데온(Radeon) RDNA 3 그래픽을 갖춘 신규 라이젠 프로세서의 전용 컴퓨팅 코어를 기반으로 AI 추론에서 초당 최고 39조 회 연산(39 TOPS)의 성능을 제공한다. conga-TCR8 타입 6 모듈은 고급 AI, 그래픽, 컴퓨터 성능의 조합이 요구되는 대량 생산 및 비용에 민감한 애플리케이션에 최적화돼 있다. 15W에서 54W까지 폭넓은 열설계전력(TDP) 범위를 제공해 기존 설계를 간단히 업그레이드하고 모듈 교체만으로 제품 수명 주기와 ROI(투자 수익률), 지속 가능성을 높인다고 콩가텍은 설명했다. 마틴 댄저 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “새롭게 출시한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 프로세서 기반의 모듈은 자사 고성능 에지 AI 플랫폼 라인업을 확장하고 aReady.COM 버전을 통해 고객이 시스템 통합의 혜택을 활용할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 또한 “신규 프로세서
ADAS 및 디지털 콕핏 애플리케이션용으로 개발된 제품으로 설계돼 AMD가 9월 17일(현지시간) '아틱스 울트라스케일(Artix UltraScale+) XA AU7P FPGA'를 출시해 자동차 등급의 FPGA 포트폴리오를 확장했다고 발표했다. 최근 자동차 시장에서는 차량용 센서 및 디지털 콕핏과 관련해 더 작은 크기의 반도체 사용이 증가하고 있다. 이번에 새롭게 출시한 FPGA는 ADAS 및 디지털 콕핏 애플리케이션용으로 개발된 제품으로, 더 작고 비용 최적화한 솔루션을 제공한다. AMD의 FPGA는 차량용 인증 및 비용 최적화한 제품이며, 자동차 업계가 요구하는 낮은 비용과 저전력, 높은 I/O-투-로직에 적합한 디바이스 패키지 요건을 충족한다. AMD 아틱스 울트라스케일+ XA AU7P FPGA는 AMD 16nm SoC에 사용 가능하도록 가장 작은 9x9mm 크기의 패키지로 공급된다. 이뿐 아니라 입출력을 위한 라우팅·시그널 밀도를 높이고 향상된 전기적 성능을 제공하도록 설계된 ‘플립칩’ 스케일 패키지로 제공되며, 저비용·저전력을 필요로 하는 네트워킹, 비전 및 영상 처리 등의 ADAS 엣지 애플리케이션과 네트워크 보안 기능을 위한 DSP 대역폭을 통한
마우저 일렉트로닉스는 AMD의 알베오(Alveo) V80 컴퓨팅 가속기 카드를 공급한다고 10일 밝혔다. 알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드는 유전체 염기서열 결정, 분자 동역학, 데이터 분석, 네트워크 보안, 센서 프로세싱, 컴퓨팅 스토리지 및 핀테크 등과 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 메모리 병목현상을 해결할 수 있는 고대역폭 메모리(HBM2e DRAM)가 내장된 AMD의 강력한 버설(Versal) HBM 적응형 시스템온칩(SoC)을 탑재하고 있다. 이 가속기 카드는 7nm 버설 적응형 SoC 아키텍처 기반의 AMD 버설 고대역폭 메모리(high-bandwidth memory, HBM) 디바이스로 구동된다. 컴퓨팅 및 스토리지 노드 전반에 걸쳐 확장이 가능한 MCIO(Mini-Cool Edge I/O) 커넥터를 비롯해 820GB/s를 지원하는 4x200G 네트워킹, PCIe Gen4 및 Gen5 인터페이스, 메모리 확장을 위한 DDR4 DIMM 슬롯 등이 제공된다. 또한 AMD 알베오 V80 가속기 카드는 알고리즘 트레이딩 사후 검증(back-testing), 옵션 가격 책정 및 웹3(Web3) 블록체인 암호화와 같이 대량의 데이터 세트를 포함
"AI 작업 위해 AMD CPU 및 GPU에 대한 최상의 조합 만들어내" AMD가 8월 28일(현지시간) AI 관련 개방형 컨소시엄인 ML커먼즈의 웹사이트를 통해 AMD 인스팅트 MI300X GPU를 사용한 ML퍼프(MLPerf)의 첫 벤치마크 결과를 공개했다. 제출 가능한 벤치마크 유형에는 ML퍼프 인퍼런스 : 데이터 센터, ML퍼프 트레이닝, 2024년 도입된 최첨단 대규모 생성형 AI 언어 모델인 라마 2 70B 등이며, AMD는 이들 중 널리 사용되는 LLM인 라마 2 70B를 채택했다. AMD는 이번 ML퍼프 인퍼런스 v4.1 테스트 결과에 대해 AI 작업을 위한 AMD CPU 및 GPU의 최상의 조합을 만들어냈다고 밝혔다. 이와 함께 MI300X의 대용량 메모리(192GB)를 통해 단일 MI300X GPU로 전체 라마 2 70B 모델 실행 가능하며, AMD의 차세대 CPU를 통한 AI 작업 성능을 개선한다고 덧붙였다. AMD의 ML퍼프 4.1 인퍼런스 테스트 결과는 ROCm를 기반으로 한 MI300X이 라마 2 70B와 같은 대규모 LLM에 대해 뛰어난 추론 성능을 제공함을 증명했으며, 라마 2 70B LLM이 포함된 엔비디아 H100과 같은 경쟁
마우저 일렉트로닉스는 AMD의 최신 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업이다. 주문 즉시 선적 가능한 4000종 이상의 제품에 대한 재고를 보유하고 있는 마우저는 데이터센터, 인공지능, 몰입형 기술 및 임베디드 애플리케이션을 위한 빌딩 블록을 제공하는 AMD의 최신 솔루션 포트폴리오를 공급하고 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 AMD 알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드는 대규모 데이터 세트를 가진 메모리 의존적 애플리케이션을 위해 HBM2e DRAM을 통합한 AMD 버설(Versal) HBM 적응형 SoC(adaptive system-on-chip)를 기반으로 한다. 이 카드는 광범위한 애플리케이션의 다양한 커스텀 작업부하에 대해 FPGA의 적응형 기능을 제공한다. 또한 마우저에서 공급 중인 알베오 MA35D 미디어 가속기는 고밀도, 초저지연 스트리밍을 위해 설계된 ASIC(application-specific integrated circuit)을 기반으로 하는 AI 지원 비디오 프로세싱 PCIe 카드다. 이 가속기는 콘텐츠를 프레임별로 평가하고 인코더 설정을 동적으로 조정할 수 있게 설계된 비디오 품질 전용 엔진과 통합 AI 프로세서를 갖추고 있어, 비트 전
ZT 시스템스, AMD가 개발하는 AI 칩 성능 테스트할 예정 AMD가 서버 제조업체를 인수하며 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아와 치열한 경쟁을 예고했다. AMD는 19일(현지시간) 뉴저지주 시코커스에 있는 서버 제조업체 ZT 시스템스를 인수한다고 밝혔다. 거래 규모는 49억 달러(약 6조5000억 원)로, AMD는 현금과 주식으로 인수한다. ZT 시스템스는 AI에 막대한 돈을 쏟아붓고 있는 대규모 데이터 센터 기업을 위해 서버 컴퓨터를 제조하는 업체다. ZT 시스템스는 AMD의 AI 칩을 장착하는 데이터 센터 설루션 비즈니스 그룹에 속해 AMD가 개발하는 AI 칩 성능을 테스트하게 된다. 로이터 통신에 따르면, 비상장기업인 ZT 시스템스는 연간 약 100억 달러의 매출을 내는 것으로 알려졌다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "이번 인수로 데이터 센터 AI 시스템을 크게 강화할 것"이라며 "최신 AI 그래픽처리장치(GPU)를 신속하게 테스트하고 출시하게 됐다"고 밝혔다. AMD의 ZT 시스템스 인수는 전 세계 AI 칩 시장을 장악하는 엔비디아를 추격하기 위한 것으로 풀이된다. 엔비디아가 AI 칩 시장의 80% 이상 점유율을 차지하는
한국레노버가 AMD와 함께 ‘제1기 AMD X Lenovo 대학생 마케터’를 모집한다고 1일 밝혔다. 선발된 대학생들은 AMD AI 프로세서와 레노버 제품을 체험하고 다양한 마케팅 활동을 기획하는 미션을 수행하게 된다. 모집 인원은 총 10명으로 레노버와 AMD에 관심 있는 대학생 또는 휴학생이라면 누구나 지원 가능하다. 신청은 8월 18일까지 Z세대 전문 커머스 플랫폼 에브리유니즈를 통해 진행되며 최종 합격자 발표는 23일에 진행된다. 최종 선발된 인원은 레노버 AMD 프로세서 탑재 AI PC 통합 마케팅 전략 수립, 시험기간 응원 커피차 이벤트 기획 등 다양한 미션을 수행한다. 온·오프라인 마케팅 실무를 경험하고 실무자 멘토링을 통해 진로 탐색의 시간을 가질 수 있다. 서포터즈 활동은 8월 26일부터 10월 30일까지 약 8주간 진행된다. 한국레노버는 우수한 평가를 받은 마케터에게 상금 100만 원을 지급하며 활동을 모두 마친 마케터에게는 수료증과 함께 악세서리와 굿즈 등 소정의 상품을 제공한다. 신규식 한국레노버 대표는 “이번 서포터즈 활동은 AMD AI 프로세서를 기반으로 최상의 사용자 경험을 제공하는 다양한 레노버 노트북을 직접 체험해보면서 아이디어
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UPDATE: 2024년 12월 26일 10시 52분
