국제로봇연맹(IFR)에 따르면, 지난 2023년 전 세계 공장에서 가동 중인 산업용 로봇은 400만 대를 넘었고, 신규 설치도 4년째 연 50만 대 안팎을 유지하고 있다. 이러한 양상은 특히 아시아에 집중되고 있다. 이처럼 로봇의 수량·밀도가 일정 수준에 오른 지금 업계가 지목하는 ‘넥스트 레벨’이 있다. 이른바 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 그리고 ‘휴머노이드 로봇(Humanoid Robot)’이다. 감지·추론·행동을 하나의 파이프라인으로 묶는 피지컬 AI가 로봇 분야 내 각종 차세대 기술과 결합하면서 로봇은 고정 설비가 아닌 상황 대응형 작업 파트너로 재정의되고 있다. 이런 흐름 속에서 스무 살을 맞은 ‘제20회 국제로봇산업대전(2025 로보월드)’이 열렸다. 휴머노이드, 산업용 로봇, 협동 로봇(코봇), 자율주행로봇(AMR) 등 로봇 폼펙터를 비롯해, 각종 부품·소프트웨어·연결성(Connectivity) 솔루션이 총출동해 ‘인간·로봇 공생’의 현재를 한자리에 모았다. [봇규가 간다] 로보월드 특집에서는 K-로봇 밸류체인의 단면을 짚어본다. 이번 1편은 전시장 한복판을 채운 각종 로봇 하드웨어를 조명한다. 연구소에서 갓 나온 프로토타입부터 민간
'제20회 국제로봇산업대전(로보월드 2025)'서 자사 차세대 기술 총망라 선언 인공지능(AI) 휴머노이드 로봇(Humanoid Robot), 차세대 협동 로봇(코봇) 플랫폼 등 핵심 기술이 한자리에 용접 특화 휴머노이드 ‘젠(ZEN)’, 서빙 특화 휴머노이드 ‘나미(NAMY)’ 등판한다 뉴로메카가 '제20회 국제로봇산업대전(로보월드 2025)' 전시장에 등장한다. 이 자리에서 각종 로봇 플랫폼을 참관객에게 강조할 예정이다. 로보월드는 산업통상자원부가 주최하는 로봇 산업 전문 전시회다. 이달 5일부터 사흘간 경기 고양시 일산서구 소재 전시장 킨텍스(KINTEX)에서 열리는 올해 행사는 국내 로봇 산업의 발전을 제고하고 국내외 비즈니스 기회를 창출하는 것을 주요 목표로 한다. 뉴로메카는 이번 전시에서 ‘뉴로메카의 다음 세대(The Next Generation of Neuromeka)’를 슬로건으로 다양한 콘셉트의 신규 로봇 라인업을 제시한다. 인공지능(AI) 기반 휴머노이드 로봇(Humanoid Robot), 신형 구동부(Actuator), 차세대 협동 로봇(코봇) 플랫폼 등 자사 핵심 기술이 총망라할 예정이다. 뉴로메카의 로보월드 하이라이트는 독자 제어 기술
인텔(Intel)이 지난 2월 5일~9일까지 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 개최된 ‘ISSCC 2017’에서 자사의 차세대 FPGA ‘Stratix X’에 관한 논문을 발표하고, 2.5D(2.5차원) 패키징 바꾸는 저비용의 대체 기술에 대한 세부 사항을 공개했다. Stratix X는 인텔 자체의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술을 사용해 FPGA를 4개의 트랜시버와 연결하고 있다. 실리콘 다이에서 만든 브릿지를 BGA 기판에 탑재한 것으로, TSMC가 개발한 ‘CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 프로세스’로 사용되고 있는 실리콘 기판에 비해 대폭적인 소형화에 성공했다. CoWoS 프로세스는 인텔의 라이벌 인 FPGA 벤더 자일링스(Xilinx)와 GPU 벤더 엔비디아(NVIDIA)에도 채용되고 있다. EMIB 기술은 55μm의 마이크로 범프와 100μm이상의 플립 칩 범프를 조합해 사용함으로써 각각 96개의 I/O를 탑재한 트랜시버 채널을 최대 24개 지원할 수 있다고 한다. 전용 프로토콜을 사용해 1대