텍사스 인스트루먼트(TI)가 일본 아이주 제조 시설에서 GaN(질화 갈륨) 기반 전력 반도체 제조를 시작했다. 미국 텍사스주 댈러스에 위치한 기존 GaN 제조 시설에 이어 아이주 공장이 가동되면서, TI에서 자체적으로 제조하는 GaN 기반 전력 반도체의 제조량이 4 배로 증가하게 된다. TI의 기술 및 제조 담당 수석 부사장인 모하마드 유누스(Mohammad Yunus)는 “TI가 10년 이상 쌓아온 GaN 칩 설계 및 제조 분야의 전문성을 바탕으로 현재 가장 확장 가능하고 비용 경쟁력 있는 200mm GaN 기술을 성공적으로 검증하고 이를 통해 아이주에서 대량 생산을 시작하게 되었다”고 말했다. 이어 그는 “이번 성과를 통해, TI는 2030년까지 내부 제조 비율을 95% 이상으로 확대하면서 더 많은 GaN 칩을 내부에서 제조할 수 있게 되었으며, TI의 여러 공장에서 에너지 효율적인 고전력 반도체로 구성된 전체 GaN 포트폴리오를 안정적으로 공급할 수 있을 것이다” 라고 밝혔다. GaN은 실리콘을 대체하는 반도체 소재로 에너지 효율성, 스위칭 속도, 전력 솔루션 크기와 무게, 전체 시스템 비용, 고온 및 고전압 조건에서의 성능 측면에서 장점을 제공한다.
마우저 일렉트로닉스는 자동차 애플리케이션의 프로젝터 개발을 가속화하고 출시시간을 단축할 수 있는 TI(Texas Instruments)의 ‘DLP5532PROJHBQ1EVM’ 평가 모듈(evaluation module, EVM)을 공급한다고 14일 밝혔다. 이제품은 광고를 비롯해 V2V(vehicle-to-vehicle) 및 V2P(vehicle-to-dedestrian) 통신을 위한 고휘도 투명 윈도우 디스플레이를 구현할 수 있도록 지원한다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 TI의 DLP5532PROJHBQ1EVM 평가 모듈은 광학 구성요소를 비롯해 LED 조명 소스, 조정 가능한 투사 거리 등 차량용 프로젝션을 구현할 수 있는 완벽한 솔루션을 제공한다. 또한 개발자가 개발 프로세스 초기에 설계를 검증 및 개선할 수 있도록 개념 증명(proof of concept, POC)을 위한 데모를 지원한다. DLP5532PROJHBQ1EVM은 55인치 디지털 마이크로미러 디바이스(digital micromirror device, DMD)에 1152 × 576 해상도를 제공하며 헤드업 디스플레이(head-up display, HUD)와 기타 차량내 프로젝션에 적합하다
9mm x 9mm 크기로 동급 제품 중 가장 작으면서 초저지연으로 동작해 텍사스 인스트루먼트(TI)가 작고 빠른 저전력의 4K UHD(초고화질) 프로젝터를 구현하는 새로운 디스플레이 컨트롤러를 출시했다. TI의 DLPC8445 디스플레이 컨트롤러는 9mm x 9mm 크기로 동급 제품 중 가장 작으면서도 초저지연으로 동작하며, 100인치 이상의 대형 디스플레이에서도 선명한 화질을 구현한다. 이 새로운 컨트롤러는 호환 가능한 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD) DLP472TP 및 LED 드라이버가 포함된 전력 관리 집적 회로(PMIC) DLPA3085와 결합돼 엔지니어가 소형 프로젝터로도 하이엔드 TV와 게이밍 모니터 수준의 디스플레이 경험을 재현하게 해준다. TI 제프 마시(Jeff Marsh) DLP 제품 담당 부사장 겸 총괄 매니저는 “이제 몰입형 디스플레이 엔터테인먼트는 영화 애호가나 게이머뿐 아니라 일반 소비자까지도 선호하는 추세다”며, “그동안 소비자는 선명하고 깨끗한 디스플레이를 위해 대형 TV나 모니터를 필요로 했지만, 이제는 라이프스타일 또는 게임용 프로젝터를 통해 벽면을 원하는 크기의 4K UHD 화면으로 바꿀 수 있다. TI의 새로운 컨트롤
차량용 애플리케이션에 애니메이션 및 동적 콘텐츠, 풀 컬러 노면 조사, 조명 등 기능 구현 마우저일렉트로닉스(이하 마우저)가 미국 반도체 업체 텍사스인스트루먼트(이하 TI)의 차량용 디지털 광원처리(DLP) 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD) ‘DLP2021-Q1’ 공급을 개시했다고 알렸다. 이번 신제품은 일반 차량 및 전기차에 탑재되는 애플리케이션에 각종 기능 및 콘텐츠를 담기 위해 설계됐다. 구체적으로 애니메이션 및 동적 콘텐츠, 풀 컬러 노면 조사, 외부 조명 제어 등 기능을 이식하는 데 역할을 한다. 여기에 사이드 미러, 도어 패널, 후미등, 전면 그릴 내부 등에 배치된다. 이를 통해 백업 및 도어 오픈, 차량 통신 경고 시스템, 차량 개인화 옵션 등 차량 대 보행자(Vehicle-to-Pedesttrian, V2P) 통신을 용이하게 한다. DLP2021-Q1은 LED 및 레이저와 결합해 미국 연방통신위원회에서 제정한 인코딩 방식인 ‘ NTSC(National Television System Committee)’ 색역 내 125% 이상 높은 채도의 색상을 생성할 수 있다. 헬로티 최재규 기자 |
MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술로 크기 최대 23% 축소 텍사스 인스트루먼트(TI)는 전력 밀도를 개선하고 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다. 이 전력 모듈은 TI의 독점적인 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해 경쟁 모듈에 비해 크기를 최대 23%까지 축소해 산업, 엔터프라이즈 및 통신 애플리케이션 엔지니어가 개선된 성능 수준을 달성하도록 지원한다. 특히, 6개의 새로운 디바이스 중 TPSM82866A, TPSM82866C 및 TPSM82816 세 가지 제품은 업계에서 가장 작은 6A 전력 모듈로, 1mm2 면적당 약 1A의 업계 최고 수준의 전력 밀도를 제공한다. 제프 모로니(Jeff Morroni) TI 킬비 랩의 전력 관리 R&D 책임자는 "지금까지 엔지니어는 시간, 복잡성, 크기, 부품 수를 줄이기 위해 전력 모듈을 사용해 왔지만, 동시에 일정 부분 성능 저하를 감수해야 했다"며, "약 10여년에 걸쳐 개발한 TI의 통합 마그네틱 패키징 기술을 통해 전력 설계 엔지니어는 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 효율적이고 비용 효과적으로 공급해야 하는 오늘날의 전력 트렌드를 충족하게 됐다"고 전했다.
마우저 일렉트로닉스는 정전기 방전(electrostatic discharge, ESD) 보호 부품의 포트폴리오를 지속적으로 확장하고 있다고 26일 밝혔다. 전자 장치의 지속적인 발전과 소형화로 인해 효과적인 ESD 보호 솔루션이 그 어느 때보다 중요해지고 있다. ESD 보호 조치를 취하면, ESD 발생으로 인한 즉각적, 잠재적 또는 치명적인 피해로부터 전자부품을 보호하고 디바이스의 지속적인 신뢰성을 보장할 수 있다. 이러한 보호 부품은 최신 전자 제품의 필수 요소가 됐으며 스마트폰 및 노트북과 같은 소비가전 제품에서부터 산업용 장비 및 차량용 시스템에 이르기까지 다양한 애플리케이션에 걸쳐 ESD로부터 민감한 전자 제품을 보호하는 중요한 역할을 하고 있다. 마우저는 다음과 같은 솔루션을 비롯해 다양한 최신 ESD 보호 제품을 공급하고 있다. TI(Texas Instruments)의 ESD2CANx-Q1 ESD 보호 다이오드는 ISO 10605 자동차 표준에 명시된 접촉 ESD 스트라이크에 대한 소멸 등급을 갖춘 AEC-Q101 인증 솔루션이다. 이 제품은 2개의 차량용 CAN(controller area network) 버스 라인(CANH 및 CANL)에 적합
마우저 일렉트로닉스는 지난 2분기에 즉시 선적이 가능한 1만 개 이상의 제품을 추가로 공급하기 시작했으며, 5월에만 5000개 이상의 제품을 추가했다고 15일 밝혔다. 마우저가 올해 4월부터 6월까지 공급을 시작한 제품에는 다음 제품들이 포함된다. 먼저 TDK의 스마트모션 DK-UNIVERSAL-I는 TDK의 인벤센스 모션 센서 디바이스를 위한 포괄적인 개발 시스템이다. 이 플랫폼은 마이크로칩 테크놀로지의 SAM G55 마이크로컨트롤러(MCU)를 기반으로 하며 통합 온보드 임베디드 디버거가 탑재돼 있다. ams OSRAM의 OSCONIQ P3737 고출력 LED는 농업 및 원예 분야에 이상적이며 실내 및 실외, 산업용 조명 등에도 적합하다. 이 제품군은 3.7mm2 풋프린트의 소형 솔루션으로 고밀도 클러스터링이 가능하며 혹독한 환경을 견딜 수 있도록 설계됐다. AEC-Q100 인증을 받은 TI(Texas Instruments)의 MAG6181-Q1 각도 센서는 이방성 자기저항(anisotropic magnetoresistive, AMR) 기술을 기반으로 한다. 이 센서는 X축과 Y축에 회전을 추적하는 두 개의 독립적인 홀 센서와 역회전 카운터를 갖추고 있다.
전력 관리 및 전력 공급에 대한 양사 연구 개발 역량 접목해 텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 델타 일렉트로닉스(이하 델타)와 차세대 전기차 온보드 충전 및 전력 솔루션을 개발하기 위한 장기적인 협력을 발표했다. 이러한 개발 협력은 대만 핑전시에 설립한 TI와 델타의 공동 혁신 연구소에서 전력 관리 및 전력 공급에 대한 양사의 연구 개발 역량을 접목함으로써 이뤄질 예정이다. TI와 델타 일렉트로닉스는 함께 전력 밀도, 성능 및 크기를 최적화해 안전하고 빠른 충전이 가능한 전기차의 실현을 가속화하는 것을 목표로 한다. 아미카이 론(Amichai Ron) TI 임베디드 프로세싱 부문 수석 부사장은 "전기차로의 전환은 보다 지속가능한 미래를 실현하는 데 핵심적이며, TI는 델타와 수년간의 협력을 통해 탄탄한 기반을 구축했다"며, "우리는 델타와 함께 TI 반도체를 사용해 작고 효율적인 온보드 충전기 및 DC/DC 컨버터와 같은 전기차 전력 시스템을 개발해 주행거리를 늘리고 전기차의 광범위한 도입을 장려할 것"이라고 말했다. 제임스 탕(James Tang) 델타 일렉트로닉스 모빌리티 부문 총괄 부사장 겸 전기차 솔루션 사업 그룹 책임자는 "델타는 2008년부터 운송
엔지니어가 적응력이 뛰어난 설계를 만드는 데 기여할 제품 및 서비스 전시 텍사스 인스트루먼트(TI)는 4월 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024에서 지속 가능한 미래를 구현하기 위한 새로운 임베디드 프로세싱 및 연결 제품을 시연한다고 발표했다. TI는 임베디드 월드 2024에서 혁신적인 반도체, 직관적인 소프트웨어 및 설계 전문 지식을 통해 엔지니어가 적응력이 뛰어난 설계를 만드는 데 어떻게 도움이 되는지 소개할 예정이다. TI는 AI 가속기가 통합된 새로운 임베디드 Arm 기반 프로세서가 컴퓨팅 성능을 향상시키고 복잡한 HMI 시스템 내에서 최대 세 개의 디스플레이를 동시에 실행하며, 통합 소프트웨어 플랫폼의 지원을 받아 재사용을 극대화하는 방법을 시연한다. TI는 임베디드 월드2023에서 처음 Arm Cortex-M0+ MCU를 발표한 이후 100개 이상의 새로운 MCU를 포트폴리오에 추가했다. 해당 포트폴리오는 메모리, 아날로그 통합 또는 크기에 대한 모든 설계 요구 사항에 맞는 옵션을 제공함으로써 부품 및 시스템 수준에서 비용과 설계 시간 단축에 기여한다. TI는 임베디드 월드 2024에서 아마존 로보틱스의 프로테우스
열적으로 향상된 양면 냉각 패키지 기술 사용해 열 설계 간소화 텍사스 인스트루먼트(TI)는 지난 5일 미디어 브리핑을 진행하고, 엔지니어가 더 작은 크기의 디바이스에서 더 많은 전력을 달성하고 더 낮은 비용으로 높은 전력 밀도를 제공할 수 있도록 지원하는 두 가지 새로운 전력 변환 장치 포트폴리오를 소개했다. TI가 발표한 100V 통합 질화 갈륨(GaN) 전력계는 열적으로 향상된 양면 냉각 패키지 기술을 사용해 열 설계를 간소화하고 중전압 애플리케이션에서 1.5kW/in3 이상의 전력 밀도를 달성한다. 변압기가 통합된 TI의 새로운 1.5W 절연 DC/DC 모듈은 작고 전력 밀도가 높아 엔지니어가 차량용 및 산업용 시스템에서 절연 바이어스 전원 공급 디바이스 크기를 89% 이상 줄인다. 캐넌 사운다라판디안(Kannan Soundarapandian) TI 고전압 제품 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "전원 공급 디바이스 엔지니어에게 제한된 공간에서 더 많은 전력을 공급하는 것은 항상 중요한 설계 과제다"며, "엔지니어가 전력 밀도가 높은 서버 전원 공급 솔루션을 설계할 수 있다면 데이터 센터를 보다 효율적으로 운영하여 증가하는 처리 요구 사항을 충족하는 동시에
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 23일 미디어 간담회를 진행하고 차량 안전과 인텔리전스를 개선하기 위해 설계된 새로운 반도체를 발표했다. AWR2544 77GHz 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 칩은 위성 레이더 아키텍처로 ADAS(첨단운전자보조시스템)의 센서 융합 및 의사 결정 기능을 개선해 더 높은 수준의 자율성을 구현한다고 TI는 설명했다. TI의 새로운 소프트웨어 프로그래밍 드라이버 칩인 DRV3946-Q1 통합 접촉기 드라이버와 DRV3901-Q1 파이로 퓨즈 통합 스퀴브 드라이버는 내장형 진단 기능을 제공하고 배터리 관리 및 파워트레인 시스템을 위한 기능 안전을 지원한다. TI는 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024에서 해당 신제품들을 시연했다. 이날 발표를 진행한 브랜든 세이저 TI 차량용 ADAS 레이더 제품 마케팅 매니저는 "올해 CES에서 공개되는 신제품과 같은 반도체 혁신은 자동차 시스템의 지속적인 발전을 지원하고 운전자에게 더 안전한 경험을 제공하는 데 기여하고 있다"고 말했다. 마크 응 TI 하이브리드 및 전기차 부문 총괄 매니저는 "TI는 자동차 제조업체와 협력go 더 진보된 운전자 지원 시스템부터 더 스마트한 전기차 파
마우저 일렉트로닉스는 TI(Texas Instruments)의 FMCW(frequency modulated continuous wave) 레이더 센서인 AWR294x를 공급한다고 21일 밝혔다. AWR294x는 레이더 데이터 프로세싱 소자 및 주변장치와 FMCW 송수신기(76GHz ~ 81GHz 대역)를 갖춘 단일 칩 밀리미터파(mmWave) 센서로 차량 내부 네트워킹 애플리케이션의 저전력, 셀프 모니터링 및 초정밀 레이더 시스템에 이상적인 솔루션이다. 마우저에서 구매할 수 있는 TI의 AWR294x 레이더 센서는 TI의 저전력 45nm RFCOMS(radio frequency complementary metal-oxide-semiconductor)와 프로그래밍이 가능한 Arm Cortex-R5F 프로세서를 모두 갖추고 있어 소형 폼팩터 및 최소한의 부품원가(BOM)로 차량용 인터페이스 및 맞춤형 제어 애플리케이션을 매우 효과적으로 개발할 수 있다. AWR294x는 통합 PLL과 믹서, VCO 및 베이스밴드 ADC를 비롯해 레이더 신호 프로세싱을 위한 TI의 고성능 C66x DSP(digital signal processing)가 내장된 DSP 서브시스템과
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 금일 전력 밀도를 개선하고 시스템 효율성을 극대화하며 AC/DC 소비자 가전 및 산업용 시스템의 크기를 줄이도록 설계된 저전력 질화갈륨(GaN) 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 게이트 드라이버가 통합된 TI의 전체 GaN 전계 효과 트랜지스터(FET) 포트폴리오는 일반적인 열 설계 과제를 해결해 어댑터의 온도를 낮추면서 더 작은 풋프린트로 더 많은 전력을 공급할 수 있다. 캐넌 사운다라판디안(Kannan Soundarapandian) TI 고전압 제품 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "오늘날의 소비자는 빠르고 에너지 효율적으로 충전할 수 있고, 더 작고 가벼우며 휴대가 간편한 전원 어댑터를 원한다"고 말했다. 이어 그는 "포트폴리오 확장을 통해 설계 엔지니어들은 휴대폰 및 노트북 어댑터, TV 전원 공급 장치, USB 벽면 콘센트 등 소비자가 매일 사용하는 더 많은 애플리케이션에 저전력 GaN 기술의 전력 밀도가 가지는 이점을 제공하게 됐다. TI의 포트폴리오는 전동 공구 및 서버 보조 전원 공급 장치와 같은 산업용 시스템에서 고효율 및 소형 설계에 대한 증가하는 수요도 해결한다"고 말했다. 게이트 드라이버가 통합된 새로운
마우저 일렉트로닉스는 TI(Texas Instruments)의 AM68Ax 64비트 Jacinto 8 TOPS 비전 시스템온칩(System-on-Chip, SoC) 프로세서를 공급한다고 21일 밝혔다. AM68Ax는 머신 비전 카메라, 컴퓨터, 비디오 초인종 및 감시, 교통 모니터링, 자율이동 로봇 및 산업용 운송 등과 같은 스마트 비전 프로세싱 애플리케이션을 위한 Jacinto 7 아키텍처를 기반으로 하는 확장 가능한 디바이스다. 현재 마우저에서 구매가 가능한 TI의 AM68Ax는 방대한 통합 기능을 갖춘 SoC 아키텍처가 특징으로 기존의 비전 애플리케이션은 물론, 딥러닝 비전 애플리케이션을 위한 고성능 컴퓨팅 기술을 제공한다. AM68Ax는 멀티 스칼라 및 벡터 코어를 갖춘 차세대 DSP(digital signal processing)를 비롯해 AI 프로세싱을 위한 1~32 TOPS(tera operations per second) 성능의 전용 딥러닝 가속기와 강력한 비전 프로세싱 성능을 통해 첨단 비전 애플리케이션을 위한 확장성을 지원한다. 또한 AM68Ax는 다중 스트림(H.264, H.265, RAW, 4K UHD)을 위한 비디오 코덱을 지원하는 통
두 개의 팹 완공 이후, 매일 수천만 개 아날로그 칩 및 임베디드 프로세싱 칩 생산 예정 텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공식을 개최했다. 하비브 일란(Haviv Ilan) TI 사장 겸 CEO, 스펜서 콕스(Spencer Cox) 유타주 주지사를 비롯한 지역사회 주요 관계자들이 참석한 가운데 새로운 팹인 LFAB2의 착공식이 진행됐다. LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 기존 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB과 통합해 운영될 예정이다. 두 개의 TI 유타주 팹이 완공된 후에는 매일 수천만 개의 아날로그 칩과 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다. 일란 CEO는 “오늘 TI는 이곳 유타주에서 제조 역량을 강화하는 중요한 발걸음을 내디뎠다. 이번에 신설되는 팹은 고객의 수요에 대응하고 자체 제조 역량을 구축하기 위한 TI의 장기적인 300mm 제조 로드맵의 일환”이라며, “TI의 열정은 반도체로 합리적인 가격의 전자 제품으로 더 나은 세상을 만드는 것이다. 유타주 지역사회의 성장하는 일원으로서 오늘날 대부분의 모든 전자 시스템에 필수적인 아날로그 및 임베디드 프로세싱 반도체를 제조하게 된 것을 자
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UPDATE: 2024년 11월 22일 13시 56분
