롯데정보통신의 자회사 EVSIS가 10일 세계 최대 가전·IT 전시회인 CES2024에서 LS일렉트릭과 반도체 변압기(SST, Solid State Transformer) 기반 메가와트 차세대 충전기 개발 관련 업무 협약을 맺었다. EVSIS는 CES에 4년 연속 참가 중이며, 이번 전시에서 글로벌 진출을 위한 신제품 및 기술을 사전 공개했다. 이번에 공개된 메가와트 충전기는 일반적인 충전 단위인 킬로와트(kW)를 넘어 메가와트(MW) 단위로 고출력 충전을 제공한다. 메가와트 충전기는 충전 시간이 많이 소요되는 중형 및 대형 차량을 위한 새로운 고출력 충전 표준을 제시한다. 최대 1250V의 전압에서 3000A의 전류를 견디게 설계됐으며, 이는 3.75메가와트로 충전할 수 있음을 의미한다. 메가와트 충전기 전력은 일반적인 전기차 충전기인 CCS 콤보의 500킬로와트 전력보다 7배 이상 높다. EVSIS는 메가와트 충전기의 지속적인 품질 향상을 위해 전력기기 및 시스템 전문기업 LS일렉트릭과 협력해 반도체 변압기 기반 메가와트 차세대 충전기를 고도화해 나간다는 계획이다. 반도체 변압기는 전력반도체를 활용하여 교류(AC)와 직류(VC)를 편리하고 효율적으로 변환
인텔리전트 하드웨어 코리아(IHWK)는 인공지능(AI) 컴퓨팅과 관련 추론 알고리즘이 네트워크 엣지에 급속도로 도입됨에 따라 뉴로테크놀로지 디바이스 및 필드 프로그래머블 뉴로모픽 디바이스를 위한 뉴로모픽 컴퓨팅 플랫폼을 개발 중에 있다. 마이크로칩테크놀로지는 자회사인 실리콘 스토리지 테크놀로지(SST)를 통해 슈퍼플래시 멤브레인 뉴로모픽 메모리 솔루션 평가에 사용되고 있는 시스템을 제공해 이 플랫폼 개발을 지원하고 있다. 이 솔루션은 업계에서 이미 검증받은 마이크로칩의 슈퍼플래시 기술 기반의 비휘발성 메모리(NVM: nonvolatile memory)를 기반으로 하고 있으며, 아날로그 방식의 인메모리 컴퓨팅 접근을 통해 뉴럴(neural) 네트워크를 위한 벡터 및 행렬 곱 연산(VMM) 수행 작업에 최적화 되어있다. 마이크로칩의 멤브레인 기술 평가 키트는 IHWK가 엣지에서 추론 알고리즘을 실행하는 뉴로모픽 컴퓨팅 플랫폼의 최대 전력 효율성을 입증하기 위한 목적으로 설계됐다. 이를 통해 IHWK는 생성형 AI 모델, 자율 주행 자동차, 의료 진단, 음성 처리, 보안/감시 및 상업용 드론과 같은 애플리케이션을 위한 초저전력 아날로그 처리 장치 개발을 최종 목표
최근 전 세계적으로 화두가 되고 있는 '디지털화'의 물결은 금속 산업에서도 요동치고 있다. 금속 산업의 디지털화의 노력은 '수익 극대화'와 '탈탄소화 이룩'이라는 두 마리 토끼를 잡기 위한 과정이다. 디지털화의 핵심은 제품과 기계 데이터를 다양한 공정 단계에 거쳐 분석하는 것이다. 정확하게 예측하고, 오차 허용치를 철저히 준수하는 것. 그것이 디지털화의 핵심이다. 금속 산업은 디지털화를 통해 확고한 산업 경쟁력을 제고할 수 있다. 금속 산업의 새로운 어젠다로 떠오르고 있는 디지털화는 금속 업계의 새로운 먹거리다. 급속한 디지털화를 진행 중인 금속 산업 독일의 '아르셀로미탈', '티센트루프' 등 철강 기업의 디지털화 바람은 금속 산업에도 거세게 불고 있다. 금속 산업의 디지털화는 기존 방식을 대체하는 비즈니스 모델이 아니라, 기존의 수익을 개선하고 서비스 포트폴리오를 확장하려는 노력의 일환이다. 고도로 자동화한 금속 산업에서 데이터는 오랫 동안 중요한 역할을 담당했다. '티센크루프'는 뒤스부르크의 '핫 스트립 밀' 한 곳에서만 16,500톤의 스틸 슬랩과 12억 개 단위의 측정 데이터를 처리한다. 제철업계 종사자들은 빅데이터, 디지털 트윈, 머신러닝 등의 용어
25밀리옴의 온저항을 제공하는 MOSFET, 90암페어의 정격 전류를 제공하는 SBD TPU, APU, SST, 산업용 모터 드라이브 및 에너지 인프라 솔루션의 시스템 개발자는 효율성 증대 및 시스템 크기 및 무게 절감, 신뢰성 향상을 위해 고전압 스위칭 기술을 필요로 한다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 업계 최저 온저항을 제공하는 3.3kV SiC MOSFET과 고성능 정격 전류를 제공하는 SiC SBD를 출시해 SiC 포트폴리오를 확장했다. 해당 디바이스는 견고성, 신뢰성 및 성능 면에서 개발자에게 이점을 제공한다. 마이크로칩은 이번 SiC 포트폴리오 확장으로 전기 운송, 재생 에너지, 항공우주 및 산업 애플리케이션을 위한 더 작고 가벼운 솔루션을 개발하는 툴을 개발자에게 제공한다. 오늘날 많은 실리콘 기반의 디자인이 효율성 향상, 시스템 비용 절감 및 애플리케이션 혁신의 한계에 다다랐다. 고전압 SiC는 이러한 문제를 해결하는 검증된 대안이지만, 지금까지 3.3kV SiC 전력 디바이스의 가용성은 제한적이었다. 마이크로칩의 3.3kV MOSFET 및 SBD는 700V, 1200V 및 1700V 다이, 디스크리트, 모듈 및 디지털 게이트 드라이
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UPDATE: 2024년 11월 22일 16시 35분
