반도체 한화세미텍, 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’ 공개

한화세미텍이 차세대 반도체 패키징의 핵심 장비로 꼽히는 2세대 하이브리드본더 개발을 완료하고 시장 공략에 나섰다. 기존 TC본더 성과에 이어 하이브리드 본딩 기술까지 확보하며 고대역폭 메모리(HBM) 장비 시장 선점에 속도를 낸다는 전략이다. 한화세미텍은 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’를 개발 완료했으며, 올해 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 밝혔다. 2022년 1세대 하이브리드본더를 납품한 이후 4년 만에 이룬 성과로, 양산용 장비 상용화에 한 발 더 다가섰다는 평가다. 하이브리드본딩은 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 기술로, 16~20단 고적층 HBM을 얇은 두께로 구현할 수 있는 차세대 패키징 방식이다. 기존 범프 기반 접합과 달리 전도성 돌기가 없어 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다. 인공지능(AI) 반도체 확산과 함께 수요가 빠르게 증가하는 분야다. ‘SHB2 Nano’에는 위치 오차범위 0.1μm 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 이는 머리카락 굵기의 약 1/1000 수준으로, 고집적·초미세 패키징 공정에 요구되는 정밀도를 충족한다. 한화세미텍은 1세대 공급 경험을 기반으로

• 김재황 기자
• 2026-02-25 15:29