인아그룹의 4개 계열사(인아오리엔탈모터, 인아텍앤코포, 애니모션텍, 인아엠씨티)가 10월 23일부터 25일까지 열린 ‘SEDEX 2024(제26회 반도체대전)’에서 자사의 최첨단 반도체 기술과 솔루션을 선보이며 행사장을 성황리에 마무리했다. 이번 ‘SEDEX 2024’는 ‘AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합’을 주제로 280개사가 참가한 가운데 진행됐으며, 인아그룹은 반도체 산업의 다변화하는 니즈를 충족하는 다양한 신제품을 공개하며 관람객과 업계 관계자들의 이목을 끌었다. 인아오리엔탈모터의 혁신적 로봇 솔루션 인아오리엔탈모터는 자체 개발한 로봇 컨트롤러 MRC01이 적용된 6축 로봇 데모기와 스카라 로봇을 전시했다. 특히 다양한 통신 방식에 대응하는 키보드 및 미니 드라이버 데모기와 AZ MOTOR 기반의 IMC 컨트롤러는 관람객들의 높은 관심을 받았다. MRC01 로봇 컨트롤러는 손쉬운 제어를 지원해 다방면에서 활용 가능성이 주목받았다. 고객 맞춤형 솔루션 강조한 인아텍앤코포 인아텍앤코포의 CORP 사업부는 ‘Customizing’과 ‘Support’를 주제로 한 전시를 통해 고객 맞춤형 제작이 가능한 JEL GTFR 반도체 웨이퍼 반송 로봇과 협동로
어플라이드 머티어리얼즈 코리아 박광선 대표가 오는 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2024’에서 기조연설을 진행한다. 박광선 대표는 오는 24일 ‘반도체 산업의 미래: 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화’를 주제로 기조연설을 진행한다. 이번 발표에서 박 대표는 AI 경쟁에서 에너지 효율적인 컴퓨팅 성능의 중요성을 강조한다. 또한 최첨단 로직, 고성능 D램, HBM(고대역폭 메모리), 첨단 패키징을 중심으로 진화하는 반도체 소자 아키텍처 변화에 대한 새로운 산업 전략과 인사이트를 공유한다. 아울러 AI 구현에 필수적인 HBM과 이종 집적을 위한 어플라이드의 첨단 패키징 기술에 대해 설명할 예정이다. 한국반도체산업협회가 주관하는 SEDEX 2024는 메모리와 시스템 반도체, 장비 및 부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 전시회다. 이번 행사에서 반도체 관련 기업들은 최신 기술과 제품을 선보이고 산업 혁신의 동향을 공유한다. 헬로티 이창현 기자 |
인아그룹의 4개 계열사(인아오리엔탈모터, 인아텍앤코포, 애니모션텍, 인아엠씨티)가 오는 23일부터 25일까지 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘SEDEX 2024’에 참가하여 첨단 반도체 솔루션을 공개한다. SEDEX(반도체대전)는 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 반도체 전문 전시회로, 반도체 산업 전 분야가 한자리에 모이는 중요한 행사다. 이번 전시회에서 인아그룹은 반도체 산업 전반에 적용 가능한 다양한 제품과 솔루션을 선보일 예정이며, 각 계열사는 ‘Mini & Robot’, ‘Motion & Network’, ‘Automation’이라는 세 가지 주요 키워드를 바탕으로 부스를 구성해 제품을 직관적으로 소개할 계획이다. 인아오리엔탈모터는 자체 제작한 6축 로봇 데모기와 스카라 로봇 데모기를 비롯하여 다양한 통신 방식을 지원하는 키보드 데모기와 미니 드라이버 데모기를 선보인다. 특히 AZ MOTOR 기반의 액추에이터와 동기 데모기를 통해 반도체 업계의 다양한 모션 요구를 충족할 수 있는 제품 라인업을 소개할 예정이다. 인아텍앤코포 CORP 사업부는 고속 반도체 웨이퍼 반송 로봇 JEL GTFR과 협동로봇 데모기를 통해 고객 맞춤형 제작이 가능