반도체 ST, 와이파이6·블루투스 통합 무선 모듈 양산...퀄컴과 IoT 공략

퀄컴과의 협업으로 탄생한 첫 상용 제품...복잡한 무선 연결 기능 손쉽게 구현 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 와이파이 6와 블루투스 LE 5.4를 통합한 무선 모듈 ‘ST67W611M1’의 양산을 본격화했다. 이번 모듈은 ST와 퀄컴 테크놀로지스의 협업으로 탄생한 첫 상용 제품으로, 복잡한 무선 연결 기능을 손쉽게 구현할 수 있도록 설계됐다. 이 모듈은 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 시스템에서 와이파이와 블루투스 기능을 간편하게 통합할 수 있도록 지원한다. ST의 임베디드 설계 기술과 MCU·개발 툴 기반 STM32 에코시스템에 퀄컴의 무선 커넥티비티 기술을 결합한 것이 특징이다. 복잡한 무선 프로토콜 구현에 어려움을 겪는 IoT 개발자들에게 실질적인 부담을 덜어주는 솔루션이라는 평가다. ST 측은 “클라우드와 연동되는 스마트 엣지 디바이스 수요가 전 산업에서 증가하고 있다”며 “ST67W611M1은 복잡한 RF 설계를 생략하고 제품 개발자가 애플리케이션 설계에 집중할 수 있도록 돕는다”고 강조했다. 또한, 퀄컴 테크놀로지스는 이번 협업에 대해 “이 모듈은 다양한 STM32 기반 디바이스에서 무선 연결을 간소화하며, IoT 시장에서의 유연성

• 서재창 기자
• 2025-06-16 10:50