EEPROM은 오늘날 최첨단 애플리케이션에 필요한 특성을 갖춘 완성도 높은 비휘발성 메모리(NVM) 기술이다. 세계 최대의 EEPROM IC 공급업체이자 제품 및 공정 혁신을 선도하는 기업인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)의 커넥티드 보안 부문 멀티마켓 비즈니스 라인 상무, 실바인 피델리스(Sylvain Fidelis)가 이 기술의 핵심 강점과 함께 현재는 물론 미래에도 엔지니어들이 이를 선택하는 이유를 설명한다. 최초 제품 개발 이후 거의 40년이 지난 지금도, EEPROM은 많은 신규 설계에서 선호되는 비휘발성 메모리(NVM)로 사용되고 있다. EEPROM은 바이트 단위의 정밀도, 높은 전력 효율, 확장된 읽기/쓰기 사이클 수명, 장기 데이터 보존이 요구되는 애플리케이션에 적합하며, 사용이 간편하고 우수한 유연성과 확장성을 제공한다. 또한 고유 ID(UID) EEPROM 및 페이지 EEPROM과 같은 최근의 혁신은 AI 엣지 처리, 브랜드 보호, 지속가능성과 같은 현대의 설계 트렌드를 더 강력하게 지원한다. EEPROM 제조업체들은 기술을 지속적으로 발전시키고 생산 공정을 개선하여 스토리지 용량, 읽기/쓰기 성능,
마이크로칩테크놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology, SST)와 반도체 패키징 전문기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies)는 고객이 모듈형 멀티 다이 시스템을 쉽게 도입할 수 있도록 지원하는 비휘발성 메모리(NVM) 칩렛 패키지 공동 개발을 위한 전략적 협력을 체결했다고 11일 밝혔다. 이번 협력은 SST의 SuperFlash 임베디드 플래시 기술과 데카의 M-Series 팬아웃 및 Adaptive Patterning 기술을 결합, 고객이 NVM 칩렛 기반 시스템을 설계·검증·상용화할 수 있는 통합형 플랫폼 제공을 목표로 한다. 이를 통해 단일 다이 설계 대비 유연성과 기술·상업적 이점을 제공할 예정이다. 공동 개발 솔루션은 SuperFlash 기술과 인터페이스 로직, 칩렛 독립 동작을 위한 물리적 설계 요소를 포함하며 데카의 RDL 설계 규칙, 시뮬레이션 플로우, 테스트 전략 및 검증된 파트너 에코시스템을 통한 제조 경로를 함께 적용한다. 이를 통해 설계 단계부터 검증, 프로토타입 생산까지 지원하며 설계 주기 단축과 이종집적 기술 확산을 가속화한다. 로빈 데이비스 데카 전략 협력·애플리케이션
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