일반뉴스 ACM 리서치 “열·플라즈마 강화 ALD 퍼니스 장비 인증 완료”

ACM 리서치는 자사의 Ultra Fn A 플라즈마 강화 원자층 증착(Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition, PEALD) 퍼니스 장비가 중국 본토 소재 반도체 제조 고객사의 공정 적격성 인증(process qualification, PQ)을 완료했으며, 현재 양산에 진입했다고 12일 밝혔다. ACM은 또한 2022년에 출시한 Ultra Fn A 열 원자층 증착(Thermal ALD) 퍼니스 장비가 또 다른 중국 본토 주요 고객사에서 공정 인증을 성공적으로 완료했으며, 경쟁 장비를 능가하거나 동등한 성능을 입증했다고 전했다. ACM 리서치의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 “현대의 첨단 집적 회로(IC) 제조는 뛰어난 스텝 커버리지(step coverage)와 우수한 품질을 갖춘 초박막 필름 증착에 점점 더 의존하고 있다”며 “실리콘 탄소 질화물(SiCB) 박막, 실리콘 질화(SiN) 박막 및 저유전율(low-k) 박막과 같은 물질을 증착하는 데 있어 복잡성을 해결하려면 진정한 혁신이 필요하다”고 말했다. 이어 “ACM의 연구개발팀은 우리의 ALD 플랫폼과 공정을 통해 이를 실현했다”며 “ACM의 독자적인 설계는 다른 공

• 이창현 기자
• 2024-12-12 15:00