일반뉴스 SK하이닉스, ‘HPE 디스커버’ 참가...차세대 AI 메모리 선보여

SK하이닉스가 18일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 'HPE 디스커버(HPED) 2024'에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 메모리 제품과 기술력을 선보였다고 19일 밝혔다. HPED는 휴렛 패커드 엔터프라이즈(HPE)가 해마다 주최하는 기술 콘퍼런스로 다수의 글로벌 정보통신기술(ICT) 기업들이 참여해 기술 전시 및 시연, 전문가 세션 등의 행사를 진행한다. 올해는 엣지 디바이스부터 클라우드까지 확장되는 AI 기술의 미래에 대해 탐색하는 자리로 꾸려졌다. 작년에 이어 플래티넘 후원사로 참여한 SK하이닉스는 '메모리, 더 파워 오브 AI'(Memory, The Power of AI)라는 주제로 차세대 AI 메모리와 서버향 D램 및 데이터센터향 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 라인업 등을 소개했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 초고성능 AI용 메모리인 5세대 고대역폭 메모리 제품인 HBM3E와 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 전면에 내세웠다. HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 현존 최고 성능의 D램으로 현재 AI 시장에서 가장 각광받는 제품이다. 또 CXL 제품인 'CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5'는

• 이창현 기자
• 2024-06-19 16:40