데이터센터용 차세대 솔루션 개발을 본격 추진할 계획 망고부스트와 서버·스토리지 솔루션 기업 AIC가 차세대 데이터 센터 혁신을 위한 전략적 협력에 나선다. 양사는 첨단 컴퓨팅 기술 개발과 공동 시장 프로모션을 위해 양해각서(MOU)를 체결하고, 데이터센터용 차세대 솔루션 개발을 본격 추진할 계획이다. 이번 협약은 지난 5월 20일부터 23일까지 대만 타이베이에서 개최된 ‘COMPUTEX 2025’ 현장에서 체결됐다. 협력의 핵심은 망고부스트의 데이터처리가속기(DPU, Data Processing Unit) 기술과 AIC의 서버 및 스토리지 전문성을 결합해 고성능·고효율 컴퓨팅 솔루션을 공동 개발하는 것이다. 이를 통해 기업용 데이터 센터의 성능 향상과 운영 효율성을 극대화하는 데 중점을 둘 전망이다. 망고부스트 김장우 대표는 “이번 협약은 더 스마트하고 확장 가능한 컴퓨팅 플랫폼을 시장에 제공하기 위한 중요한 발판”이라며, “AIC와의 긴밀한 협력을 통해 DPU 기술의 엔터프라이즈 시장 활용 범위를 확대해 나가겠다”고 밝혔다. AIC 영업 및 마케팅 부문 부사장 데이비드 황(David Huang)은 “망고부스트와의 파트너십을 통해 서버 및 스토리지 기술 혁신
AMD, ARM, 인텔 CPU 시스템 기반 데이터센터 및 하이퍼스케일러에 이상적 스마트 모듈러 테크놀로지스(이하 스마트)가 마더보드 CPU와 별도로 PCIe-Gen4-x16이나 PCIe-Gen3-x16 인터페이스에서 옵테인 메모리를 2TB까지 확장할 수 있는 스마트 케스트랄 PCIe 옵테인 메모리 애드인카드(AIC) 신제품을 발표했다. 이 제품은 소프트웨어 정의 스토리지 기능을 호스트 CPU에서 AIC의 인텔 FPGA로 오프로딩해 알고리즘을 선별적으로 가속한다. 또한 대규모 메모리 애플리케이션을 운용하는 동시에 컴퓨팅 스토리지를 통한 메모리 및 시스템 가속의 도움을 받을 수 있는 하이퍼스케일러, 데이터센터 등과 유사한 환경에 이상적인 솔루션이다. 마이크 루비노 스마트 엔지니어링 부사장은 “케스트랄 AIC 신제품군은 CXL, OpenCAPI 등 새로운 상호 접속 표준의 발전에 힘입어 메모리를 확장·가속할 다양한 신규 메모리 모듈 폼팩터와 인터페이스에 대한 갈증을 해소한다”라고 말했다. 덧붙여 “스마트는 컨트롤러 기반 메모리 솔루션을 수년간 개발·생산하면서 축적한 경험을 활용해 서버 및 스토리지 시스템 고객들의 끊임없이 진화하는 메모리 애드온 수요를 충족할 것”