테크포럼 코리아 2024서 차세대 디지털 콕핏 ADAS SoC ‘Dolphin5’ 공개 블랙베리는 텔레칩스가 차세대 디지털 콕핏 솔루션을 위해 QNX Hypervisor를 채택했다고 5일 밝혔다. 텔레칩스는 인포테인먼트 AP를 주력으로 ADAS, 자율주행향 SoC, MCU 등 차량용 종합반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업이다. 텔레칩스가 새롭게 선보인 첨단 디지털 콕핏 솔루션용 Dolphin5 시스템온칩(SoC)은 QNX Hypervisor와 QNX Advanced Virtualization Frameworks를 적용했다. 글로벌 자동차 제조사들은 강력한 보안과 엄격한 기능 안전 표준을 준수하는 이 신규 솔루션을 통해 유연하고 확장 가능한 시스템을 손쉽게 개발할 수 있게 됐다. QNX Hypervisor는 혼합 중요도(Mixed Criticality)와 운영 환경이 다른 다중 시스템 및 운영체제를 하나의 하드웨어 플랫폼에 통합시켜, 개발 초기 비용과 장기적인 소유 비용을 절감하면서 안전성과 보안을 보장해준다. 텔레칩스는 오는 7일 서울 조선팰리스 호텔에서 블랙베리 QNX가 주최하는 테크포럼 코리아(TECHForum Korea)에서 QNX 기술이 적용된
LG전자가 8일 2024년 3분기 연결기준 매출액 22조1769억 원, 영업이익 7511억 원의 잠정실적을 발표했다. 매출액은 3분기 최대치를 기록했다. LG전자는 작년 4분기부터 4개 분기 연속으로 전년 동기 대비 매출 성장을 이뤄내고 있다. 영업이익은 하반기 들어 급등한 물류비 영향 및 마케팅비 증가에 전년 동기 대비 줄었다. LG전자는 앞서 2분기 실적발표 이후 진행한 콘퍼런스콜에서 “하반기 해상운임 비딩 결과 컨테이너당 평균 해상운임이 전년 동기 대비 약 58% 상승하고, 광고비 등 마케팅 경쟁비용이 증가할 것으로 예상된다”고 언급한 바 있다. 3분기 누적 경영실적은 매출액 64조 9672억 원, 영업이익 3조2836억 원으로 집계됐다. 수요회복 지연, 원재료비 인상, 해상운임 변동 등 어려운 대외 환경이 이어지고 있지만 LG전자가 전사 매출 규모를 꾸준히 늘려 나가는 점은 의미가 있다. 사업방식과 사업모델 변화, 기업간거래(B2B) 사업 가속화 등 포트폴리오 고도화 차원의 노력이 사업의 근원적 경쟁력 제고로 이어지며 성장의 모멘텀을 유지해 나가고 있다는 뜻이다. 실제 가전구독, 소비자직접판매(D2C), 볼륨존 확대 등 다양한 사업방식의 변화는 가전
전 세계 도로를 달리는 SVNet 탑재 차량 265만 대 넘어 스트라드비젼이 2024년 상반기에 83만4000대의 차량을 양산하며 새로운 이정표를 달성했다. 이는 2023년 상반기 대비 79% 성장한 수치로, 회사의 지속적인 확장과 SVNet 기술에 대한 시장의 높은 수요를 증명하는 중요한 성과다. 2019년 SVNet의 상업 생산을 시작한 이후 현재까지 전 세계 도로를 달리는 SVNet 탑재 차량은 265만 대를 넘어섰다. 글로벌 시장에서 스트라드비젼의 AI 기술 기반 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 객체 인식 솔루션 도입률이 꾸준히 증가하는 추세다. 스트라드비젼의 SVNet은 초경량 디자인과 높은 효율성을 자랑하는 솔루션으로, 최소한의 컴퓨팅과 전력 소비로 딥러닝 기반 객체 인식을 원활하게 통합해 글로벌 자동차 산업 내에서 중요한 표준을 주도하고 있다. 특히, 차량 안전과 주행 편의성을 향상시키는 데 지속적으로 기여하고 있어 자동차 산업 내 레벨 2 이상의 자율주행 기능을 탑재한 양산차 모델 프로젝트 시 필수적인 요소로 인정받고 있다. 스트라드비젼의 필립 비달(Philip Vidal) CBO는 “전년 동기 대비 79% 성장은 스트라드비젼이 자동차 비전 인
모라이는 유럽 및 EMEA(유럽, 중동, 아프리카) 지역 비즈니스 확대 및 시장 진출 강화를 위해 독일에 법인을 설립하고, 지사장으로 토마스 군취니크를 임명했다고 3일 밝혔다. 모라이는 현대자동차그룹, 삼성중공업, 삼성엔니지어링 등 현재 120여 이상의 기업 및 연구소, 대학 등에 자율주행 시뮬레이터를 공급하고 있다. 이러한 국내 시장에서의 성장을 기반으로 모라이는 미국 및 유럽, 중동 지역으로 비즈니스를 강화하고 있다. 이를 위해 글로벌 비즈니스에 맞춰 내부 조직을 전환하고, 필요 인원 충원 등 글로벌 시장 경쟁력 제고에도 힘쓰고 있다. 이번 독일 법인 개소와 더불어 현지 전문 인력 채용을 통해 시장 진입 전략(Go-To-Market)을 강화할 계획이다. 토마스 군취니크 지사장은 모라이의 독일을 비롯한 EMEA 비즈니스 운영을 이끌며, 지역 내 시장 확장과 고객 관계 구축 및 기업, 연구소, 표준화 기관, 규제 기관과의 전략적 제휴 강화를 담당한다. 토마스 군취니크는 모라이에 합류하기 전에 모빌리티 및 기타 산업 분야의 개발, 시뮬레이션 및 테스트 솔루션 전문 기업인 AVL List GmbH에서 개발 및 검증 도구와 방법 분야에서 다양한 직위를 역임했다.
글로벌 자율주행 시장 문 두드린다...반도체·모빌리티·로보틱스 영역 시너지 도출 케이알엠과 에스더블유엠이 레벨 4 수준의 자율주행 플랫폼 및 각종 산업용 소프트웨어 개발에 뜻을 함께하기로 했다. 양사는 이번 협력을 통해 자율주행(ADS) 레벨 4 플랫폼을 비롯해 차량용 인포테인먼트 시스템(IVI), 전장 HW·SW 등 분야에서 힘을 합친다. 또 케이알엠의 사족보행 로봇 ‘Vision 60’에 이식된 자체 개발 소프트웨어 아키텍처와 에스더블유엠의 이종 센서 퓨전 알고리즘을 융합한 통합형 자율주행 시스템을 구축한다. 자율주행 시스템 솔루션 업체 에스더블유엠은 HW·SW·운용 등 ADS 기술과 빅데이터 및 학습 기술을 활용한 ADS 통합 플랫폼을 보유했다. 여기에 ADS 레벨 4에 특화된 컴퓨팅 시스템 ‘AP-500’을 자체 개발했다. 특히 AP-500은 CPU, 신경망처리장치(NPU), MCU(마이크로컨트롤러)를 통합한 이기종 멀티코어 시스템으로, 1000급의 ‘초당 테라 연산 횟수(TOPS)’ 성능을 발휘하는 것으로 알려졌다. 케이알엠은 AI NPU·반도체·자율주행 시스템 등 분야의 AI 플랫폼 IP 포트폴리오를 구축하고 있다. 이번 협력체계를 기반으로 에스더
차량용 기술이 전자장치 수준으로 크게 발전함에 따라, 설계 엔지니어들은 개별 하위시스템 내에서 효율을 극대화하는 동시에, 차량 전반의 하드웨어 및 소프트웨어 스택을 보다 쉽게 관리할 수 있는 영역 아키텍처(zonal architecture)를 도입하고 있다. 마우저 일렉트로닉스는 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV)을 구현하는 향상된 연결 기능과 영역 아키텍처의 이점을 모색한 ‘함께 만드는 혁신(EIT : Empowering Innovation TogetherTM)’ 기술 시리즈 최신호를 공개했다. 이 EIT 기술 콘텐츠 시리즈 최신호에서는 미래의 자동차 혁신을 촉진하는 영역 아키텍처 기반의 설계 개념과 가상화 및 향후 적용 사례 등을 다룬다. 전기차(EV)와 다양한 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에 대한 자동차 산업의 혁신이 가속화됨에 따라, 최신 설계를 지원하는 상당한 하드웨어 및 소프트웨어 업그레이드가 요구되고 있다. 자동차 성능은 차량 내에 특정 기능을 제공하는 별도의 영역을 구성하고, 차량용 컴퓨팅 플랫폼을 구현함으로써 최적화할 수 있다. 이러한 접근방식은 차량의 신뢰성과 성능을 향상하고 수명을 연장하는 것
삼성전기가 전기차, 첨단 운전자 지원시스템(ADAS) 시장 성장에 발맞춰 올해 전장(차량용 전기·전자장비)용 적층세라믹커패시터(MLCC) 매출 1조 원 달성을 노린다. 삼성전기는 지난 17일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 개최한 '전장용 MLCC 트렌드와 삼성전기의 강점 세미나'에서 미래 산업으로의 전환을 준비하고 있다고 밝혔다. MLCC는 전기를 저장했다가 필요한 만큼 안정적으로 공급해 반도체가 원활하게 동작하도록 하는 부품이다. 전자제품 안에서 신호 간섭(노이즈)을 제거하는 역할도 한다. MLCC는 스마트폰, 스마트워치, TV, 서버, 전기차 등 집적회로(IC)가 사용되는 모든 전자기기에 필요하다. 쌀 한 톨보다 작은 크기에 500∼600층의 유전체와 전극이 겹쳐 있는 첨단 제품으로, 300mL 와인잔을 채운 양이 수억원에 달한다. 삼성전기는 2016년부터 산업·전장용 MLCC를 생산했고, 2018년 부산에 전장 전용 생산라인을 구축하며 본격적으로 사업을 육성하고 있다. 김위헌 삼성전기 MLCC 제품개발 상무는 "전장용 MLCC는 IT용 MLCC와 역할은 비슷하지만, 사용환경이 다르고 생명과 밀접한 연관이 있어 높은 수준의 신뢰성과 내구성이 필요하다"고
레드햇과 퀄컴테크놀로지(이하 퀄컴)는 기술 협력을 통해 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, 이하 SDV)의 가상 테스트와 배포를 위한 플랫폼을 제공한다고 발표했다. 이 플랫폼은 ‘레드햇 차량용 운영체제’를 기반으로 한다. 양사는 이번 협력을 통해 마이크로서비스 기반 ADAS(Advanced Driver Assistance Systems, 첨단 운전자 지원 시스템) 애플리케이션의 완전한 엔드투엔드 개발과 배포를 통해 SDV를 가속화할 수 있는 방법을 제시할 예정이다. 퀄컴의 스냅드래곤 라이드 플렉스 SoC(System on Chip)와 레드햇 차량용 운영체제를 기반으로 하는 이 플랫폼은 자동차 제조업체가 클라우드에서 기능을 개발하고 이러한 컨테이너 네이티브 워크로드 및 애플리케이션을 테스트 시설이나 차량에 배포할 수 있게 하는 것을 목표로 한다. 오픈소스는 자동차 산업의 혁신을 위한 강력한 촉매제이며, 자동차 제조업계는 테스트와 혁신에 대한 접근 방식을 쇄신하기 위해 SDV와 클라우드로 전환하는 추세다. 자동차 제조업체는 클라우드 네이티브 워크로드를 통해 확장 가능한 온디맨드 컴퓨팅 리소스의 성능을 활용해 인공지능(AI) 모델과
단파장 적외선으로 한계 극복…"ADAS용 센싱 솔루션 사업 1등 육성" LG이노텍이 고성능 라이다(LiDAR)를 앞세워 첨단운전자 지원시스템(ADAS)용 센싱 시장을 본격 공략한다. LG이노텍은 기상 악화 시 탐지 거리를 기존 대비 3배 늘린 '고성능 라이다'를 개발했다고 7일 밝혔다. 라이다는 적외선 광선을 물체에 쏜 후 되돌아오는 시간을 측정해 대상의 입체감을 감지하고 거리를 측정하는 센싱 부품이다. 특히 자율주행 단계가 고도화되면서 차량 1대당 필요한 라이다 개수도 4배가량 증가하고 있어 ADAS용 핵심 부품으로 주목받고 있다. 다만 눈과 안개 등 기상 악화 시 빛의 산란으로 탐지 거리가 줄어드는 특성이 있다. LG이노텍은 이러한 한계를 독자 기술로 해결한 '고성능 라이다'를 개발했다. LG이노텍의 '고성능 라이다'는 최대 250m 떨어진 물체까지 감지가 가능하다. 특히 기상 악화 시 탐지 성능이 기존 제품 대비 3배 증가했으며, 이는 업계 최고 수준이라고 LG이노텍은 설명했다. 예를 들어 LG이노텍의 고성능 라이다는 가시거리가 2m인 극심한 안개 상황에서 45m 거리에 있는 사람의 움직임을 정확히 감지할 수 있다. 반면 기존 제품은 동일한 상황에서 1
브런즈윅 코퍼레이션은 에이펙스에이아이(Apex.AI)와 파트너십을 체결한다고 14일 발표했다. 이번 협력을 통해 브런즈윅은 ACES(자율성, 연결성, 전동화, 공유 액세스) 전략의 일환으로, 자율 솔루션 에코시스템에 에이펙스에이아이의 Apex.Grace 및 Apex.Ida 기능 안전 인증 제품을 통합할 계획이다. 에이펙스에이아이의 소프트웨어 번들인 Apex.OS는 모빌리티와 스마트 머신 및 IoT용으로 안전성이 인증된 소프트웨어 개발 키트인 Apex.Grace와 안전하고 보안성이 강화된 고성능 데이터 전송을 위한 Apex.Ida를 포함하고 있다. 브랜든 페리먼 브런즈윅 자율성 및 ADAS 프로그램 디렉터는 "업계 선도적인 솔루션을 제공하는 것은 최신 트렌드에 맞는 소비자 경험을 보장하기 위해 매우 중요하다"며 "브런즈윅은 고객에게 더욱 편리하고 즐거운 경험을 제공하는 자율주행 기능을 지원하기 위해 기능 안전 인증을 받은 소프트웨어 솔루션인 Apex.OS를 선택했다"고 밝혔다. 얀 베커 에이펙스에이아이 CEO는 "에이펙스에이아이의 소프트웨어 솔루션은 수상 경력을 자랑하는 브런즈윅의 보트와 해양 산업의 현재 및 미래 센서 제품군에 쉽게 적용될 수 있다"며 "브런
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 23일 미디어 간담회를 진행하고 차량 안전과 인텔리전스를 개선하기 위해 설계된 새로운 반도체를 발표했다. AWR2544 77GHz 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 칩은 위성 레이더 아키텍처로 ADAS(첨단운전자보조시스템)의 센서 융합 및 의사 결정 기능을 개선해 더 높은 수준의 자율성을 구현한다고 TI는 설명했다. TI의 새로운 소프트웨어 프로그래밍 드라이버 칩인 DRV3946-Q1 통합 접촉기 드라이버와 DRV3901-Q1 파이로 퓨즈 통합 스퀴브 드라이버는 내장형 진단 기능을 제공하고 배터리 관리 및 파워트레인 시스템을 위한 기능 안전을 지원한다. TI는 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024에서 해당 신제품들을 시연했다. 이날 발표를 진행한 브랜든 세이저 TI 차량용 ADAS 레이더 제품 마케팅 매니저는 "올해 CES에서 공개되는 신제품과 같은 반도체 혁신은 자동차 시스템의 지속적인 발전을 지원하고 운전자에게 더 안전한 경험을 제공하는 데 기여하고 있다"고 말했다. 마크 응 TI 하이브리드 및 전기차 부문 총괄 매니저는 "TI는 자동차 제조업체와 협력go 더 진보된 운전자 지원 시스템부터 더 스마트한 전기차 파
자율주행 기술 연구 위한 데이터 공유, 공동 연구개발 진행 모라이와 텔레칩스가 협력에 나선다. 두 회사는 1월 9일부터 1월 12일까지 미국 라스베이거스에서 개최중인 CES 2024에서 MOU를 맺고 첨단운전자보조시스템(ADAS) 및 자율주행 분야에서 협력한다고 밝혔다. 이번 협력에 따라, 양사는 자율주행 기술의 발전을 위한 공동 연구를 진행한다. 모라이는 자율주행 기술 연구를 위한 테스트베드를 텔레칩스에 제공하며, 텔레칩스는 모라이의 시뮬레이션 플랫폼을 활용해 텔레칩스의 ADAS 칩의 성능 검증과 객체 인식 성능 고효율화에 활용한다. 양사는 데이터를 상호 공유하고 연구개발에 활용할 계획이다. 이를 통해 텔레칩스는 AI 모델을 고도화하고, 더불어 칩 성능의 안정화를 도모하며, 모라이는 텔레칩스의 데이터를 활용해 자율주행 인지 알고리즘 검증을 위한 다양한 시나리오와 테스트 케이스를 생성해 시뮬레이션의 정확도와 신뢰성을 제고할 것으로 기대한다. 이와 함께 양사는 공동 사업 기회를 발굴하고 마케팅 분야에서 협력해 시너지 창출에 나선다. 이에 CES 2024에서 공동 부스를 운영해 협력 기술을 소개했다. 양사가 이번에 소개한 기술은 모라이의 시뮬레이션을 활용해 AD
양사 협력, 차세대 3D 인식 네트워크의 첫 양산용 도입 사례 만들어 스트라드비젼이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)의 오토모티브 프로세서에 자율주행 레벨에 구애받지 않는 확장 가능한 ADAS 제품 라인을 제공한다고 밝혔다. 스트라드비젼과 TI의 이번 협력은 스트라드비젼이 개발에 성공해 CES 2024에서 처음 선보이는 차세대 3D 인식 네트워크의 첫 양산용 도입 사례로 의미가 크다. 2024년 4분기 양산을 목표로, 자율주행 분야에 화두를 던질 것으로 기대된다. SVNet은 레벨2 수준의 ADAS 솔루션 구현을 위해 TI의 AM62A 프로세서 및 TDA4 프로세서 제품군을 사용하며, 기본 전방 카메라 기능 세트와 함께 딥러닝 기반 임베디드 인식 알고리즘을 오토모티브 개발자에게 제공한다. 레벨 2+ 이상의 ADAS 및 자율주행 시스템의 경우, TDA4VH-Q1 프로세서를 활용한다. 스트라드비젼은 이미 TI TDA4VH SoC로 ADAS 프로세서에 대한 기술 성숙도를 고객에게 입증한 바 있다. 긍정적인 고객 반응과 함께 다양한 솔루션에 대한 니즈에 부응하기 위해 TDA4x 프로세서 제품군용 멀티 카메라를 지원한다. 이번 CES 2024 스트라드비젼 부스에서 TI
IVI와 ADAS 및 자율주행 솔루션을 하나의 부품으로 통합해 차량 공간 확보 LG전자가 마그나와 협업해 인포테인먼트 시스템(IVI)과 첨단운전자보조시스템(ADAS)을 통합한 단독 플랫폼을 개발했다. 양사는 LG전자의 IVI 기술과 마그나의 ADAS 및 자율주행 관련 솔루션을 단일 칩셋 모듈(SoC)에 담아냈다. 이는 개선된 차량 경험, 직관적 인터페이스, 효율적 디자인, 비용 절감 등 완성차 업체와 사용자의 니즈를 적극 반영한 것으로 보인다. 이 플랫폼은 IVI와 ADAS 및 자율주행 솔루션을 하나의 부품으로 통합함으로써 각 부품이 차지했던 전체 부피를 줄여 차량 공간 확보에 유리하다. 각각의 시스템을 탑재하는 것 대비 비용도 절감된다. 또한, 시스템 간 실시간 정보 공유 및 빠른 데이터 처리를 통해 안전하고 효과적인 주행 경험을 제공한다. 이 플랫폼의 또 다른 장점은 계기판(클러스터), 중앙정보디스플레이(CID), 보조석디스플레이(PD) 등 3개의 화면이 하나로 통합된 필러 투 필러(P2P) 디스플레이, 운전자의 전방 주시에 도움이 되는 시각적 정보를 3D 및 2D 그래픽 이미지로 보여주는 AR-HUD 등 첨단 자동차 디스플레이에 최적화된 사람-기계 간
LG이노텍은 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024'에서 모빌리티·인공지능(AI) 관련 혁신 제품과 기술을 선보인다고 11일 밝혔다. LG이노텍 오픈 부스는 올해보다 2배 커진 330㎡(100평) 규모로 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀 초입에 꾸려진다. 회사 측은 미래 모빌리티 부품 시장을 선도하는 기업으로서 글로벌 입지를 넓히는 한편, 다양한 미래 유망산업에 적용 가능한 제품과 원천 기술을 선보일 계획이다. 부스의 하이라이트는 전기차와 자율주행차 등 모빌리티 핵심 부품을 탑재한 차량 목업(mock-up·실물모형)이다. 차량 목업은 DC-DC(직류-직류) 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 800볼트(V) 무선 배터리 관리시스템, 차량 조명 '넥슬라이드', 첨단 운전자지원시스템(ADAS)용 카메라모듈 등을 탑재했다. 아울러 CES 2024 핵심 주제인 AI를 다각도로 조명하는 AI존을 마련한다. AI 보급 확대로 수요가 급증하는 고부가 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등을 소개한다. 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 "이번 CES 2024는 LG이노텍이 모빌리티·A
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UPDATE: 2024년 11월 22일 12시 03분
