아이텍이 해외 팹리스 고객사 확보를 통해 글로벌 시장 진출을 본격화한다고 20일 밝혔다. 아이텍은 초미세선단공정에서 양산되는 AI와 차량용 5나노 이하 반도체를 테스트하는 고사양의 장비를 도입해 국내뿐 아니라 시장 규모가 큰 해외 팹리스 기업 대상으로 테스트 물량을 확대할 계획이다. 특히, 차별화한 프로그래밍 기술력을 기반으로 일본 팹리스 기업과 본격적으로 협업을 확대할 예정이다. 아이텍 관계자는 "고사양 반도체 테스트 장비 도입과 함께 자체 기술력을 확보해 고성능 반도체 테스트 물량을 빠르고 정확하기 소화할 수 있는 역량을 갖추게 됐다"며 "중국, 대만, 미국, 일본 등 규모 있는 글로벌 시장 진출을 본격화해 퀀텀점프를 이룰 것"이라고 전했다. 헬로티 전자기술 기자 |
암바렐라 측 "삼성 5나노 공정 통해 AI 성능이 전작보다 20배 이상 향상" 삼성전자가 첨단 5나노 파운드리 공정으로 미국 AI(인공지능) 반도체 전문 기업 암바렐라의 자율주행 차량용 반도체를 생산한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 추후 차량용 반도체 공정을 4나노까지 확대 적용하고, 파운드리 공정의 기술 리더십을 공고히 할 방침이다. 암바렐라는 자율주행에 필요한 고성능·저전력 첨단 반도체를 개발하는 팹리스다. 삼성전자가 이번에 생산하는 반도체는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 탑재되는 암바렐라의 최신 SoC 'CV3-AD685'이다. SoC는 전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술집약적 반도체를 뜻한다. CV3-AD685는 암바렐라의 차세대 인공지능 엔진이 탑재돼 카메라와 레이다를 통해 입력된 운전 상황을 스스로 판단하고 제어하는 등 자율주행 차량의 두뇌 역할을 한다. 이 제품은 삼성전자의 첨단 5나노 공정을 통해 AI 성능이 전작보다 20배 이상 향상됐다고 회사 측은 설명했다. 또 양사의 협력으로 차세대 운전자 지원 시스템의 안전 수준이 한 차원 향상될 것으로 기대된다. 암바렐라 최고경영자(CEO) 페르미 왕 사장은 "삼성전자의 검증된 차량용 공정을 통
전문가들, "3나노 이하의 핵심기술은 대만에 둘 것" 대만의 장중머우(張忠謀) TSMC 창업자 겸 전 회장이 미국 애리조나주에 5나노 반도체 칩 공장에 이어 첨단 3나노 칩 공장도 건설하겠다고 밝혔다. 22일 대만 중앙통신사(CNA)와 타이완뉴스 등에 따르면 '대만 반도체 아버지'로 불리는 장 전 회장은 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 참석차 태국 방콕을 방문하고 귀국한 뒤 기자들과 만나 이같이 말했다. 장 전 회장은 3나노 반도체 칩 공장의 미국 이전 계획을 묻는 기자들의 질문에 대해 "나중에, 5나노 (공정) 이후에 그렇게 할 것"이라고 대답했다. 장 전 회장은 TSMC가 미국에 투자하고 있다면서 미국 애리조나주에 5나노 칩 공장 건설을 추진 중인 사실을 상기시켰다. 장 전 회장의 발언은 TSMC가 애리조나주에 5나노 칩 공장을 건설한 뒤 3나노 칩 공장도 건설하겠다는 점을 처음으로 확인한 것이라고 타이완뉴스는 전했다. 전 전 회장은 그러나 언제 애리조나주에 3나노 칩 공장을 건설할지에 대해서는 구체적으로 밝히지 않았다. 3나노 공정은 반도체 칩의 회로 선폭을 머리카락 굵기의 10만분의 3 수준으로 좁힌 것으로, AI·슈퍼컴퓨터·고효율 컴퓨팅 등
헬로티 서재창 기자 | 삼성전자가 최신 5나노 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다. 엑시노스 W920은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정이 적용됐고, 최신 설계 기술까지 더해 성능과 전력효율이 크게 향상됐다. 또한, FO-PLP와 SIP-ePOP 기술을 적용해 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다. 삼성전자는 엑시노스 W920에 ‘Arm’의 저전력 ‘코어텍스 A55’ CPU 코어와 ‘말리-G68’ GPU 코어를 탑재했다. 엑시노스 W920은 이전 제품에 비해 CPU 성능은 약 20%, 그래픽 성능은 최대 10배 이상 향상됐으며, 스마트워치에 탑재시 3D 워치 페이스와 부드러운 화면 전환도 지원할 수 있다. 삼성전자는 저전력 디스플레이용 코어텍스-M55도 추가로 탑재했다. 전체 화면을 켜지 않고도 시계, 알람, 부재중 전화 등 간단한 내용을 상시 확인하는 AOD(Always On Display) 모드에서 프로세서가 디스플레이를 구동하는 데 필요한 전력소모를 최소화했다. 엑시노스 W920은 야외에서의 빠른 통신을 위한 L
[헬로티=이나리 기자] 대만의 반도체 파운드리 업체 TSMC의 이사회가 새로운 장비와 시설 구매를 지원하기 위해 무담보 채권으로 139억 달러(대만 NT)(미화 4억7200만 달러) 발행 계획을 승인했다. TSMC는 이미 올해 상반기에만 무담보 채권으로 약 600억 달러(NT)(미화 20억3791만 달러)를 판매했고, 이번이 세 번째다. TSMC는 지난 3월 240억 달러(NT)(미화 8억1500만 달러)의 무담보 채권을 발행한데 이어 지난 4월에는 216억 달러(NT)(미화 7억3353만 달러)를 발행한 바 있다. TSMC가 지속적으로 자금을 확보하고 있는 이유는 3나노미터와 5나노미터 미세공정 생산시설을 확장하기 위해서다. 나노공정은 회로 폭을 나노미터(1㎚는 10억분의 1m) 급으로 줄여 반도체를 만드는 것으로 공정이 미세해질수록 칩 크기를 작게 할 수 있고 전력 효율과 성능을 개선할 수 있는 기술이다. 현재 양산에 있어서 가장 앞선 기술은 7나노 기반 칩이다. TSMC는 2022년 3나노 칩 양산을 앞두고 있다. TSMC는 채권 발행을 통해 조달한 자금으로 남대만 사이언스파크에 있는 공장의 새로운 팹18에서 5나노 공정 용량을 확장하는데 사용했다. 지
[헬로티] NXP 반도체와 TSMC는 NXP의 차세대 고성능 자동차 플랫폼에 TSMC의 5나노미터(5nm) 기술 도입을 위해 협력한다고 발표했다. NXP의 자동차 설계 역량과 TSMC가 보유한 업계 최고 수준의 5nm 기술을 결합한 이번 협력을 통해, 자동차를 도로 위의 강력한 컴퓨팅 시스템으로 전환하는 과정이 더욱 탄력을 받을 것으로 기대된다. 다수의 16nm 설계 성공을 바탕으로 TSMC와 NXP는 양사의 협업을 확대해 5nm SoC(System-on-Chip) 플랫폼을 만들어 차세대 자동차 프로세서를 구현하고자 한다. TSMC의 5nm 공정을 도입함으로써, NXP는 커넥티드 콕핏(connected cockpit), 고성능 도메인 컨트롤러, 자율 주행, 첨단 네트워킹, 하이브리드 추진 제어 및 통합 섀시 관리와 같은 다양한 기능과 워크로드를 처리할 수 있게 됐다. TSMC의 5nm 기술은 대량 생산에 들어간 공정 가운데 현재 세계에서 가장 발전된 공정 중 하나이다. NXP는 이전 7nm 세대보다 약 20% 빠른 속도 또는 약 40% 전력 감소를 제공하며, 업계에서 가장 포괄적인 설계 생태계의 지원을 받는 TSMC의 5nm 기술의 향상된 버전 N5P를 채택
[헬로티] 삼성전자가 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선) 기반 최첨단 제품 수요 증가에 대응하기 위해 경기도 평택캠퍼스에 5나노 공정을 위한 파운드리 생산 시설을 구축한다. 삼성전자는 2020년 2월 EUV 전용 화성 ‘V1 라인’ 가동에 이어 평택까지 파운드리 라인을 구축하며 모바일, HPC(High Performance Computing), AI 등 다양한 분야로 초미세 공정 기술 적용 범위를 확대해 나가고 있다. ▲삼성전자 평택캠퍼스 항공 사진 이번 투자는 삼성전자가 2019년 4월 발표한 ‘반도체 비전 2030’ 관련 후속 조치의 하나로 삼성전자는 시스템 반도체 분야에서 글로벌 1위를 달성하기 위한 세부 전략을 실행하고 있다. 반도체 비전 2030에는 133조원을 투자해 2030년까지 시스템 반도체 1위를 달성하겠다는 내용이 담겼다. 삼성전자는 5월 평택 파운드리 라인 공사에 착수했으며 2021년 하반기부터 본격 가동할 계획이다. 삼성전자는 2019년 화성 S3 라인에서 업계 최초로 EUV 기반 7나노 양산을 시작한 이후 2020년 V1 라인을 통해 초미세 공정 생산 규모를 지속 확대해
[첨단 헬로티=이나리 기자] 반도체 파운드리 기업인 대만의 TSMC가 3나노, 5나노 기반의 반도체 생산시설을 건설 및 확장하기 위해 채권 매각을 통해 대만(NT) 216억 달러(미화 7억1780만 달러)를 조달하는 것을 목표로 하고 있다. TSMC는 지난 4월 6일 0.52%의 비율로 5년 만기 59억 달러(NT), 0.58%로 104억 달러(NT), 0.6%로 10년 만기 53억 달러(NT) 규모로 총 216억 달러(NT)의 회사 채권을 발행하기로 결정했다고 밝혔다. TSMC 측에 따르면 마스터링크증권은 채권 매각의 주요 보험사 역할을 할 것이다. TSMC는 채권이 언제 발행될 것인지 밝히지 않았지만, 업계에서는 이달 말일 것으로 추정되고 있다. 이번 채권 매각은 TSMC가 지난 3월에 240억 달러(NT)의 무담보 채권을 발행한 이후 올해까지 두 번째다. TSMC는 이번 자금을 남대만 사이언스파크에 있는 공장에서 첨단 3나노미터(nm)와 5나노미터 공정을 개발하는데 사용할 것으로 예상된다. TSMC는 올해 상반기 5나노, 2022년 3나노 칩 양산을 앞두고 있다. 현재 양산에 있어서 가장 앞선 기술은 7나노 기반 칩이다. 나노공정은 회로 폭을 나노미터(
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 11월 17일 18시 04분
