한화비전이 글로벌 AI 반도체 기업 암바렐라(Ambarella)와 전략적 파트너십을 체결하고 차세대 AI 영상보안 기술 개발에 본격 나선다. 한화비전의 첨단 영상 처리 기술과 암바렐라의 AI 반도체 역량이 결합된다는 점에서 글로벌 영상보안 업계의 주목을 받고 있다. 양사는 20일 오전 서울 중구 더 플라자에서 '기술 협력을 위한 전략적 파트너십'을 체결했다. 이날 행사에는 김동선 한화비전 미래비전총괄 부사장과 페르미 왕 암바렐라 대표 등 주요 경영진이 참석했다. 이번 협약을 통해 양사는 차세대 시스템온칩(SoC)을 비롯한 AI 영상보안 기술 개발 전반에서 긴밀히 협력하기로 했다. 2004년 설립된 암바렐라는 보안 카메라, 자율주행차, 로봇, 드론 등에 탑재되는 AI 처리 프로세서를 개발하는 미국 반도체 기업이다. 핵심 아키텍처인 'CVflow®'는 AI 영상 분석 분야에서 높은 기술력을 인정받고 있다. 한화비전은 이번 파트너십을 통해 AI 기술 적용 범위를 영상보안 이외 분야까지 확장하고 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 한다는 방침이다. 특히 이번 협력은 한화그룹 테크 솔루션과 라이프 솔루션 부문 간 시너지 창출에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 가격 경쟁력을 갖춘 엔트리급 초저전력 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) SoC 2종(nRF54LS05A, nRF54LS05B)을 전격 공개했다. 이번 신제품은 성능과 비용 사이에서 고민하던 웨어러블 및 스마트 가전 제조사들에 최적화된 해법을 제시할 것으로 기대된다. 신규 공개된 nRF54LS05A와 nRF54LS05B는 노르딕의 차세대 멀티 프로토콜 SoC 제품군인 ‘nRF54L 시리즈’의 확장판이다. 두 제품 모두 128MHz로 구동되는 Arm® Cortex®-M33 프로세서를 탑재해 강력한 연산 능력을 유지하면서도, 엔트리급 제품에 걸맞은 비용 효율성을 극대화했다. 이 소자들은 단일 칩 기반의 메인 무선 SoC로 활용될 수 있을 뿐만 아니라, 복잡한 멀티 칩 시스템에서 블루투스 LE 연결을 담당하는 ‘컴패니언 디바이스’로도 사용 가능하다. 특히 블루투스 LE를 비롯해 매터(Matter), 스레드(Thread), 지그비(Zigbee) 등 다양한 최신 무선 프로토콜을 지원해 기기 간 연결성을 대폭 강화했다. 노르딕은 이번 엔트리급 라인업
가트너가 2026년 주요 사이버보안 트렌드를 발표하며 올해 보안 전략의 중심에 ‘위험 관리, 복원력, 자원 배분’을 제시했다. 가트너는 AI의 무질서한 성장, 지정학적 긴장, 규제 변동성, 위협 환경 심화를 핵심 동인으로 지목하며 사이버보안 리더들에게 새로운 접근 방식을 요구하고 있다고 밝혔다. 알렉스 마이클스 가트너 수석 애널리스트는 “많은 요인들이 복합적으로 작용하면서 사이버보안 리더들은 미지의 영역을 헤쳐나가고 있다. 끊임없이 변하는 환경은 각자의 한계를 시험하고 있다”며 “이는 사이버 위험 관리, 복원력, 자원 배분에 대한 새로운 접근 방식을 요구한다”고 말했다. 가트너는 첫 번째 트렌드로 포스트양자 암호화 도입을 제시했다. 양자컴퓨팅 발전으로 2030년까지 기업이 사용하는 비대칭 암호화가 구조적 한계에 직면할 수 있다고 전망했다. 현재 해독이 어려운 데이터를 수집해 저장한 뒤 향후 해독 기술이 등장했을 때 활용하는 HNDL 공격 가능성을 고려해 포스트양자 암호화 전환을 서둘러야 한다고 강조했다. 마이클스 애널리스트는 “PQC는 조직이 기존 암호화 방식을 식별·관리·교체하도록 요구하고, 암호화 유연성을 최우선 과제로 삼아 사이버 보안 전략을 재편하고
카스퍼스키가 글로벌 기업들의 ‘사이버 보안 운영센터(SOC, Security Operations Center) 현황 보고서’를 발표했다. 조사 결과 전 세계 기업의 절반에 해당하는 50%가 사이버 보안 강화를 위해 SOC 구축을 추진 중인 것으로 나타났으며 자동화 수요가 확대되는 가운데서도 보안 운영의 핵심 요소로 ‘사람의 전문성’이 중요하게 부각됐다. SOC는 기업의 IT 인프라를 24시간 모니터링하고 보호하는 전담 조직으로 사이버 위협을 사전에 탐지하고 분석해 신속하게 대응하는 역할을 수행한다. 기업들이 SOC 구축에 나서는 주요 이유로는 전반적인 사이버 보안 태세 강화, 위협 탐지 및 대응 속도 향상, 경쟁 우위 확보 등이 꼽힌다. 자동화된 사이버 보안 솔루션 도입이 확대되고 있음에도 불구하고 실제 핵심 의사결정 과정에서는 여전히 숙련된 보안 전문가에 대한 의존도가 높다는 점이 이번 조사에서 확인됐다. 카스퍼스키는 SOC 구축의 주요 동인과 전략적 우선순위, 구현 과정에서의 과제를 파악하기 위해 전 세계를 대상으로 대규모 글로벌 조사를 진행했다. 조사에는 직원 수 500명 이상 기업에 근무하는 선임 IT 보안 전문가, 매니저 및 디렉터급 인사들이 참여했
인공지능(AI) 로봇 제어 플랫폼 분야에 ‘주목’ “하드웨어 통합, 소프트웨어 표준화로 로봇 업계 고질적 ‘파편화’ 문제 해결” 투자 액셀러레이터 씨엔티테크가 인공지능(AI)과 로봇 제어를 하나로 통합한 플랫폼 업체 ‘윔’에 베팅했다. 이번 투자는 윔이 로봇 산업의 구조적 비효율을 해결할 수 있는 독보적인 기술력을 보유했다는 판단 아래 이뤄졌다. 그동안 로봇 업계의 기술적 난제 중 AI 연산기와 관절 제어기의 '물리적 단절'이 지속 지적받아 왔다. 장치가 분리된 탓에 실시간 통신 지연이 발생하고, 시스템 구성이 비대해져 정밀한 로봇 구현을 방해해 왔다는 게 그 이유다. 윔은 이를 해결하기 위해 통합 제어기 ‘W-RC’와 소프트웨어 패키지 ‘윔 팩(WIM PACK)’을 제시했다. 이들 기술은 시스템온칩(SoC) 상에서 AI 연산과 실시간 로봇 제어를 동시에 구동하는 플랫폼이다. 사측은 이에 대해, 스마트폰 하나로 수많은 기능이 합쳐진 것과 같은 파괴적 혁신이라고 정의했다. 이로써 로봇 시스템의 크기와 전력 소모를 줄이는 효과를 가져온다는 설명이다. 또한 윔은 로봇 제조사가 하드웨어 종류에 구애받지 않고 동작 설계를 할 수 있는 플랫폼 추상화 계층을 제공한다.
인공지능(AI) 워크로드와 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션이 폭발적으로 성장함에 따라 초고속 데이터 전송과 초저지연 연결에 대한 요구가 높아지고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 업계 최초로 3나노미터(3nm) 공정으로 제작된 PCIe Gen 6 스위치 ‘Switchtec Gen 6’ 제품군을 공개했다. 새로운 Switchtec Gen 6 스위치는 전력 효율과 보안, 그리고 연결 밀도를 모두 강화한 차세대 솔루션으로, 최대 160레인을 지원해 AI 및 데이터센터 인프라의 고밀도 연결을 가능하게 한다. 또한 하드웨어 루트 오브 트러스트와 보안 부팅 기능을 내장하고, CNSA 2.0(Commercial National Security Algorithm Suite 2.0)을 준수하는 포스트 퀀텀 안전 암호 기술을 채택해 보안성을 한층 높였다. PCIe 6.0 표준은 PCIe 5.0 대비 두 배에 달하는 레인당 64GT/s의 대역폭을 제공해, AI 액셀러레이터와 GPU, CPU 간 데이터 병목을 최소화하고 전송 효율을 극대화한다. Switchtec Gen 6 스위치는 CPU, GPU, SoC, AI 가속기, 스토리지 간의 고속 연결을 구현해 데이터센터 설계자들이
스마트폰, 인공지능 메인 칩에 전력을 안정적으로 공급하고 잡음을 제거하는 초소형 전력관리 반도체가 국내 연구진에 의해 개발됐다. 전력 관리 성능은 세계 최고 수준을 기록하면서도 크기는 기존보다 작아져, 전압 변동이 심한 AI 반도체와 잡음에 민감한 6G 통신칩 등 차세대 시스템온칩(SoC) 개발에 기여할 전망이다. UNIST 전기전자공학과 윤희인 교수 연구팀은 초소형 하이브리드 전력관리 반도체 LDO(Low Dropout Regulator)를 개발했다고 29일 밝혔다. LDO는 메인 반도체에 공급되는 전압을 일정하게 유지하고 직류 전압에 섞인 교류 잡음을 걸러주는 역할을 한다. 스마트폰에서 게임 앱을 갑자기 실행하거나 종료할 때 전류 사용이 급격히 바뀌면 전압도 요동치는데, LDO가 이를 안정화한다. 연구팀이 개발한 LDO는 아날로그 회로 기반에 디지털 회로 장점을 더한 하이브리드 구조로, 전압 안정화 성능과 잡음 억제 성능을 동시에 확보했다. 시험 결과, 99mA 전류 변화 상황에서도 출력 전압 출렁임을 54mV 수준으로 억제하고 667나노초 만에 전압을 복구했다. 잡음 억제 성능(PSRR)은 –53.7dB(100mA 부하, 10kHz 기준)로, 주파수 1
시스코가 미국 보스턴에서 열린 스플렁크의 연례 행사 ‘닷컨프(.conf)’에서 새로운 AI 기반 보안 운영 기능을 공개했다. 스플렁크 엔터프라이즈 시큐리티(Splunk ES) 8.2에 포함된 ‘에센셜 에디션’과 ‘프리미어 에디션’을 통해 위협 탐지, 조사, 대응(TDIR) 전반을 아우르는 두 가지 AI 에이전트 기반 SecOps 옵션을 제공한다. 시스코는 이번 발표를 통해 제품군을 간소화하고 고객에게 더 빠른 위협 대응과 통합된 보안 솔루션을 제공한다는 전략을 내놨다. AI 기능은 반복적이고 일상적인 업무를 자동화해 보안 분석가가 전략적 의사결정에 집중할 수 있도록 지원하며, 미래형 에이전틱 보안 운영센터(SOC) 구현에 초점을 맞춘다. 스플렁크의 AI 에이전트는 단순 자동화를 넘어 자율적 보안 운영을 구현해 위협 관리 복잡성을 줄이고 대응 속도를 높인다. 경보 노이즈 감소, 조사 시간 단축 등 SOC 운영 전반에서 효율성을 강화하는 기능도 포함됐다. 마이크 혼 스플렁크 시큐리티 수석 부사장은 “사이버 공격 세력이 이미 AI를 활용하고 있는 만큼 방어 측에서도 가능한 모든 이점을 확보해야 한다”며 “탐지, 조사, 대응을 하나의 워크스페이스에서 처리할 수 있어
‘2025 CEO 인베스터 데이’서 미래 모빌리티 시장 선도 비전 구체화 핵심 분야 기술 선점과 수익성 중심의 사업 체질 개선 강조 전동화·소프트웨어 정의 자동차(SDV), 차량용 반도체, 로보틱스 등 차세대 영역 기술 고도화 다짐해 현대모비스가 모빌리티 시장의 새로운 패러다임을 주도하겠다는 신규 비전의 청사진을 구체화했다. 이를 위해 전동화와 소프트웨어 정의 자동차(SDV) 솔루션 등 미래 핵심 제품 분야에서 선도 기술 확보에 속도를 낼 전망이다. 사측은 동시에 신성장 동력인 차량용 반도체와 로보틱스 사업에서의 독자 역량 확보에도 나선다. 이는 고객이 원하는 기술을 선제적으로 확보해, 적시에 시장에 진입하는 것이 글로벌 톱 플레이어로 도약하기 위한 핵심이라는 판단에 따른 것이다. 현대모비스는 지난 27일 투자자·애널리스트 등이 참석한 ‘2025 CEO 인베스터 데이(CEO Investor Day)’ 자리에서 이 같은 로드맵을 발표했다. 이규석 사장이 지난 3월 발표한 신규 비전을 기반으로 ▲선도 기술 경쟁력 확보 ▲수익성 중심 사업 체질 개선 ▲글로벌 고객 확대 본격화 등 세 가지 미래 사업 방향에 대한 구체적인 실행 전략과 성과를 제시했다. 현장에서는 전
실리콘랩스는 자사의 시리즈 3 제품군의 첫 번째 SoC인 SiXG301 SoC에 탑재된 시리즈 3 시큐어 볼트(Series 3 Secure Vault) 보안 서브시스템이 PSA 레벨 4 인증을 획득했다고 7일 밝혔다. 매트 존슨 실리콘랩스 사장 겸 CEO는 “보안은 단지 하나의 기능이 아니라 우리가 개발하는 모든 것의 기반”이라며 “이번에 PSA 레벨 4 인증을 세계 최초로 획득한 것은 IoT 보안 분야에서 실리콘랩스의 리더십과 IoT 성장 가속화에 주력하고 있는 우리의 노력을 명백하게 입증한다”고 밝혔다. PSA 서티파이드는 임베디드 기기에 대한 물리적 공격이 점점 더 복잡해지고 교묘해지는 데 대응하기 위해 레벨 4 인증 및 그와 관련한 두 가지 하위 요소(보안 요소용 iSE/SE와, 신뢰점(Root of Trust)을 위한 ROT)를 도입했다. 이전 레벨들과 달리 레벨 4는 레이저 결함 주입, 사이드 채널 공격, 마이크로프로빙, 전압 조작 등 과거에는 이론적인 위협으로 거론될 뿐이었지만 이제는 실제적인 위협으로 진화한 공격으로부터 견딜 수 있는 내성을 검증한다. 실리콘랩스의 MG21 SoC는 세계 최초로 PSA 레벨 3 인증을 받은 디바이스로, 불법적인
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 차세대 비접촉식 결제 카드를 위한 시스템온칩(SoC) ‘STPay-Topaz-2’를 출시하면서 결제 보안성과 유연성, 사용자 경험을 동시에 강화한 새로운 플랫폼을 공개했다. STPay-Topaz-2는 자동 튜닝 기능을 탑재해 결제 리더기 종류와 상관없이 탭만으로 안정적인 연결 성능을 제공하며 고급 암호화 기술을 적용해 보안성과 미래 확장성을 함께 확보한 것이 특징이다. 특히 다양한 결제 브랜드 애플릿을 단일 부품 번호 내에 사전 탑재할 수 있어 카드 제조사의 재고 관리 효율성도 높였다. 이번 제품은 ST의 보안 마이크로컨트롤러 ST31R480을 기반으로 하며 EMVCo 인증 및 Common Criteria EAL6+ 보안 인증도 확보했다. 이 칩은 AES, ECC, RSA 등 결제 산업에서 요구되는 고급 암호 알고리즘을 지원하며, 향후 적용될 EMVCo C-8 커널 표준에도 대응하도록 설계됐다. 특히 무선 성능 개선으로 인해 소형 안테나에도 효과적으로 연결되며 안테나 통합 시 설계 유연성을 높인 점도 주요 특징이다. ST는 전 세계에 30억 개 이상의 STPay SoC를 공급해왔으며 이번 STPay
스플렁크가 전 세계 보안 운영 센터(SOC)의 과제를 분석한 ‘2025 보안 현황(State of Security)’ 글로벌 보고서를 발표했다. 보고서에 따르면, 기업은 위협 방어보다 보안 도구 관리에 더 많은 시간을 쓰고 있으며 핵심 업무에서 AI를 완전히 신뢰하는 비율은 11%에 불과했다. 조사 대상 기업의 66%는 지난 1년간 데이터 유출을 경험한 것으로 나타났다. 이번 보고서는 보안 운영 비효율의 주요 원인을 도구 간 연동 부족, 데이터 사일로, 경고 피로(alert fatigue) 등으로 진단했다. 46%는 도구 관리를 위협 방어보다 우선시한다고 답했으며 59%는 도구 유지관리를 가장 큰 비효율 원인으로 지목했다. 78%는 도구 간 연동이 미비하다고 답했고 그로 인해 69%가 심각한 운영 문제를 겪고 있다고 응답했다. SOC 분석가들이 받는 부담도 커지고 있다. 전체 응답자의 52%는 팀의 업무량이 과도하다고 답했고 절반 이상은 업무 스트레스로 업계를 떠날 생각까지 한 적이 있다고 밝혔다. 거짓 양성과 과도한 경고로 인해 대응 속도와 정확도도 떨어지고 있다는 분석이다. 생성형 AI에 대한 기대와 경계도 함께 나타났다. 59%는 AI 도입으로 업무 효
올해는 프로그래밍 가능한 하드웨어라는 새로운 개념을 처음 도입한 FPGA(Field-Programmable Gate Array)가 세상에 나온 지 40주년이 되는 해다. ‘소프트웨어처럼 유연한 하드웨어’라는 비전을 품고 탄생한 FPGA는 재프로그래밍이 가능한 구조를 통해 반도체 설계의 패러다임을 바꿨다. 개발자들은 사양이나 요구 사항이 바뀌더라도 칩의 기능을 재정의할 수 있게 되었고, 이는 제품 개발 속도를 높이며 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 중심이던 시장에 강력한 대안을 제시했다. FPGA는 반도체 산업에 지대한 영향을 미쳤다. 40년간 30억 개 이상의 FPGA와 적응형 SoC(System-on-Chip)를 7,000곳이 넘는 고객사에 공급했으며, 연속 25년 동안 프로그래머블 로직 시장 점유율 1위를 지켜왔다. 이러한 성장세는 FPGA의 유연성과 빠른 제품화 주기에 기반하고 있으며, AMD(구 자일링스)의 기술 리더십이 시장에서 견고한 입지를 구축하는 데 핵심 역할을 해왔다. FPGA는 자일링스(Xilinx, 현재 AMD의 자회사) 공동 창립자인 고(故) 로스 프리먼(Ross Freeman)의 아이디
최근 시장에서 제품을 만드는 데 필요한 부품 비용(BOM: Bill of Material)이 계속 오르면서, 개발자들은 성능을 그대로 유지하면서도 예산을 최적화할 방법을 찾고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 미드레인지급 FPGA 시장의 상당 부분이 통합 시리얼 트랜시버를 필요로 하지 않는다는 점에 주목해, PolarFire Core FPGA(Field-Programmable Gate Array) 및 SoC(System on Chip)를 새롭게 출시했다. 이 새로운 디바이스는 기존 PolarFire 제품군에서 파생된 모델로, 기능을 최적화하고 통합 트랜시버를 제거해 고객이 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있도록 했다. 또한 Core 디바이스는 기존 PolarFire 기술이 제공하는 업계 최고 수준의 저전력 소비, 검증된 보안성과 신뢰성을 그대로 유지하면서 기능, 처리 성능, 품질을 저하시키지 않고 비용을 낮출 수 있도록 설계됐다. PolarFire Core 제품군은 자동차, 산업 자동화, 의료, 통신, 국방 및 항공우주 분야에 최적화되어 있다. 미션 크리티컬한 환경에서의 높은 신뢰성을 위해 단일 이벤트 업셋(SEU) 내성 기능을 갖추고 유연한 연산 처리를
코보(Qorvo)는 완전 통합형 저전력 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 시스템온칩(SoC)을 출시함으로써 자사의 UWB 포트폴리오를 확장한다고 20일 밝혔다. 이 고성능, 초저전력 SoC는 레이더 기반 센싱을 활용한 정밀 위치 추적을 지원해 존재 감지 자동화, 홈 액세스 보안, 비침습적 생체 신호 모니터링(VSM), 개인화된 콘텐츠 경험을 가능하게 한다. 10년 이상 축적해 온 코보의 UWB 전문성을 바탕으로 개발된 QM35825는 104dBm의 뛰어난 링크 버짓과 온칩 AI 및 머신 러닝(ML) 프로세싱을 통해 위치 측정 범위 정확도와 복원력을 향상시킨다. 개발자 중심적인 아키텍처와 쉽게 액세스할 수 있는 API를 갖춘 이 새로운 솔루션은 기존 에코시스템과의 원활한 통합을 보장한다. 마크 페굴루 코보 부사장 겸 커넥티비티 솔루션 부문 제너럴 매니저는 “코보는 끊임없이 UWB 기술 혁신을 주도하고 있다. 우리 솔루션은 고객의 신속한 제품 출시를 지원함으로써 UWB 기술의 채택을 가속화한다”며 “QM35825은 탁월한 RF 성능과 레이더 기능 및 정밀한 위치 측정 정확도를 결합함으로써 소비가전, 산업 및 기업 시장 전반에 걸쳐 차세대 UWB 애플
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