헬로티 –매일 만나는 첨단 산업, 경제, IT 소식

2025.11.18(화)

동두천 4.6℃맑음
강릉 6.8℃맑음
서울 5.4℃맑음
대전 6.9℃맑음
대구 6.6℃맑음
울산 6.2℃맑음
광주 7.1℃맑음
부산 8.4℃맑음
고창 5.9℃구름조금
제주 11.2℃흐림
강화 3.6℃구름조금
보은 5.3℃맑음
금산 6.6℃맑음
강진군 8.4℃구름조금
경주시 6.7℃맑음
거제 8.9℃맑음

로봇 뉴로메카, 로보월드서 휴머노이드 폼팩터 전면 공개 예고...“지능부터 가동까지”

'제20회 국제로봇산업대전(로보월드 2025)'서 자사 차세대 기술 총망라 선언 인공지능(AI) 휴머노이드 로봇(Humanoid Robot), 차세대 협동 로봇(코봇) 플랫폼 등 핵심 기술이 한자리에 용접 특화 휴머노이드 ‘젠(ZEN)’, 서빙 특화 휴머노이드 ‘나미(NAMY)’ 등판한다 뉴로메카가 '제20회 국제로봇산업대전(로보월드 2025)' 전시장에 등장한다. 이 자리에서 각종 로봇 플랫폼을 참관객에게 강조할 예정이다. 로보월드는 산업통상자원부가 주최하는 로봇 산업 전문 전시회다. 이달 5일부터 사흘간 경기 고양시 일산서구 소재 전시장 킨텍스(KINTEX)에서 열리는 올해 행사는 국내 로봇 산업의 발전을 제고하고 국내외 비즈니스 기회를 창출하는 것을 주요 목표로 한다. 뉴로메카는 이번 전시에서 ‘뉴로메카의 다음 세대(The Next Generation of Neuromeka)’를 슬로건으로 다양한 콘셉트의 신규 로봇 라인업을 제시한다. 인공지능(AI) 기반 휴머노이드 로봇(Humanoid Robot), 신형 구동부(Actuator), 차세대 협동 로봇(코봇) 플랫폼 등 자사 핵심 기술이 총망라할 예정이다. 뉴로메카의 로보월드 하이라이트는 독자 제어 기술

최재규 기자

2025-11-03 18:21

테크노트 2.5D 패키징 기술 적용한 FPGA, 주요 특징은?

인텔(Intel)이 지난 2월 5일~9일까지 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 개최된 ‘ISSCC 2017’에서 자사의 차세대 FPGA ‘Stratix X’에 관한 논문을 발표하고, 2.5D(2.5차원) 패키징 바꾸는 저비용의 대체 기술에 대한 세부 사항을 공개했다. Stratix X는 인텔 자체의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술을 사용해 FPGA를 4개의 트랜시버와 연결하고 있다. 실리콘 다이에서 만든 브릿지를 BGA 기판에 탑재한 것으로, TSMC가 개발한 ‘CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 프로세스’로 사용되고 있는 실리콘 기판에 비해 대폭적인 소형화에 성공했다. CoWoS 프로세스는 인텔의 라이벌 인 FPGA 벤더 자일링스(Xilinx)와 GPU 벤더 엔비디아(NVIDIA)에도 채용되고 있다. EMIB 기술은 55μm의 마이크로 범프와 100μm이상의 플립 칩 범프를 조합해 사용함으로써 각각 96개의 I/O를 탑재한 트랜시버 채널을 최대 24개 지원할 수 있다고 한다. 전용 프로토콜을 사용해 1대

2017-03-16 15:02