어플라이드 머티어리얼즈가 AI 컴퓨팅 성능 향상을 목표로 한 새로운 반도체 제조 시스템을 발표했다. 이번 신제품은 GAA 트랜지스터 기반 최첨단 로직, HBM 중심의 고성능 D램, 고집적 ‘시스템 인 패키지(SiP)’ 구현 등 AI 반도체 개발의 핵심 영역을 지원하기 위한 기술을 담고 있다. 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 “칩 구조가 복잡해지는 만큼, AI 확장에 필수적인 성능·전력 효율 개선을 위해 재료 공학 분야 혁신을 이어가고 있다”며 “고객사와 협력해 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야의 기술 로드맵 가속화를 돕는 솔루션을 개발했다”고 말했다. AI GPU와 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩은 여러 칩렛을 하나의 시스템으로 결합하는 첨단 패키징 방식을 적용하고 있으며, 하이브리드 본딩은 성능 향상과 전력·비용 절감을 동시에 실현할 수 있는 새로운 적층 기술이다. 하지만 공정 난도가 크게 높아짐에 따라 양산 적용에 어려움이 존재해 왔다. 이를 해결하기 위해 어플라이드 머티어리얼즈는 베시와 협력해 업계 최초의 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본더 통합 시스템 ‘Kinex’를 개발했다. 이 시스템은 프론트엔드 웨이퍼·칩 가공 기술과 베시의
인텔리빅스가 정보통신산업진흥원이 주관한 ‘2025 NIPA 파트너스 데이’에서 ‘안전 AX 혁신상’을 수상했다. 이번 행사는 서울 엘타워에서 개최됐으며 인텔리빅스는 국산 AI반도체 기반 산불 조기경보와 자율형 안전관제 기술의 실증 성과를 인정받아 수상기업으로 선정됐다. 영상분석 AI 기술이 공공 안전과 재난 대응 분야에서 주요 인프라로 확산되는 가운데, 인텔리빅스는 실시간 분석 성능과 온디바이스 AI 기술을 강화하며 현장 활용성을 높여왔다. 이번에 인정받은 기술은 모빌린트의 NPU 기반으로 실시간 CCTV 영상에서 이상 상황을 탐지하는 기능을 중심에 둔다. 생성형 AI 기반 관제 시스템을 통해 객체를 VLM 방식으로 검증하며 분석 정확도를 높이는 구조를 채택했다. 이벤트가 발생하면 AI가 해당 상황을 자연어로 설명하고 관제일지를 자동 생성해 관제 효율성을 높인다. GIS 기반 시각화 기술도 적용돼 현장 위치와 위험 요소를 직관적으로 확인할 수 있다. 인텔리빅스는 이 같은 기능 조합을 통해 공공, 산업, 국방 등 여러 분야에서 안전관제 기술 활용도를 확장해왔다. 국산 AI반도체 NPU를 적용한 점도 이번 기술의 핵심 요소다. 외산 GPU 의존도를 줄이면서 영상
이노그리드는 김명진 대표이사가 지난 25일 서울 STCenter에서 열린 ‘openKcloud DevDay 2025’에 핵심 참여 기업으로 참석해 국산 AI반도체와 클라우드 융합 기술 중심의 최신 동향과 실무 적용 사례를 공개했다고 밝혔다. openKcloud DevDay는 오픈 클라우드 기술 생태계 커뮤니티 openKcloud가 주최했으며, 올해 새롭게 시작된 ‘AI반도체 클라우드 플랫폼 구축 및 최적화 기술 개발’ 사업의 첫 기술 교류 행사다. 이 행사에서는 산학연 11개 기관이 협력해 국내 AI-클라우드 융합 생태계 확장을 논의하고 기술 협력을 강화했다. 커뮤니티에는 이노그리드, 한국전자통신연구원, 한국전자기술연구원, 한국클라우드산업협회, 퓨리오사AI 등이 참여하고 있다. 올해 행사는 ‘AI 시대, 차세대 클라우드의 새로운 비전과 기술’을 주제로 열렸다. 참가 기관들은 국산 AI반도체와 클라우드 기술 융합에 기반한 기술 트렌드, 실제 적용 사례, 향후 서비스 구현 전략 등을 공유했다. 행사는 1부 트렌드 세션과 2부 테크 세션으로 구성됐다. 1부에서는 AI반도체 기반 클라우드 전망, 옵저버빌리티 기술, IDE 최신 동향이 소개됐다. 2부에서는 쿠버네티스
AI 반도체 기업 모빌린트가 일본 산업 솔루션 기업 TOMEN Device와 손잡고 엣지 AI 사업 확장을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 모빌린트는 21일, 이번 협약이 일본 내 급증하는 엣지 AI 수요에 대응하고 양사의 산업 네트워크·기술 역량을 결합해 현지 시장 공략 속도를 높이기 위한 것이라고 밝혔다. 모빌린트의 강점은 고성능·저전력 NPU(신경망 프로세서) 기술이다. 산업 현장에서 요구되는 AI 연산은 실시간성·전력 효율·안정성이 동시에 충족돼야 하며, 일본의 주요 제조·로봇·사회 인프라 분야에서도 이러한 니즈가 빠르게 확대되고 있다. 모빌린트는 엣지 단에 적합한 구조로 설계된 AI 반도체 기술을 기반으로, 산업용 영상 분석, 로봇 인지, 인프라 모니터링 등 높은 처리 효율이 필요한 분야에서 강점을 보유하고 있다. 이번 협력은 이 기술을 일본 전역의 실제 산업 환경에 적용하는 데 중요한 발판이 된다. 협약에 따라 TOMEN Device는 모빌린트의 NPU 솔루션을 일본 고객에게 소개하고 신규 고객 발굴을 주도할 예정이다. TOMEN Device는 일본 산업 디바이스 유통과 기술 솔루션 분야에서 오랜 시간 구축한 폭넓은 네트워크를 보유하고
어플라이드 머티어리얼즈가 경기도 오산시에 어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아를 설립할 계획이라고 밝혔다. 어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아는 어플라이드 엔지니어를 비롯해 주요 고객사와 파트너, 국내 최고 연구·학술 기관이 한곳에서 협업함으로써 AI 시대의 반도체 혁신을 가속화할 수 있도록 설계된다. 센터는 한국 반도체 생태계 전반의 협력을 강화하면서 차세대 기술 개발을 촉진하고 지역 인재 양성에 기여하는 것을 목표로 한다. 새로운 어플라이드 컬래버레이션 센터는 어플라이드 머티어리얼즈의 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 플랫폼의 일환이다. EPIC 플랫폼은 어플라이드의 과학자와 엔지니어, 고객사, 공급업체, 학계, 산업 파트너들이 같은 연구 환경에서 여러 연구·개발 과정을 병행할 수 있도록 지원함으로써 연구개발 과정을 가속화한다. 어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아는 실리콘밸리에 위치한 EPIC 센터와 더불어 고객사와 파트너 가까이에 핵심 기능들을 배치함으로써 더 빠르게 협업하고 혁신할 수 있도록 지원하는 역할을 한다. 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 “한국은 글로벌
Ceva가 마이크로칩 테크놀로지와 장기 포트폴리오 라이선스 계약을 체결했다고 13일 밝혔다. 마이크로칩 테크놀로지는 통합 시스템 솔루션을 통해 반도체의 혁신적인 설계를 보다 손쉽게 구현하는 데 주력하고 있는 종합 반도체 공급업체다. 이번 협력을 통해 마이크로칩의 다양한 제품 내 Ceva의 뉴프로(NeuPro) NPU 제품군이 탑재되며 컴퓨팅, 통신 및 보안 분야 제품 전반에 걸쳐 확장 가능한 AI 기술의 구현이 가속화될 전망이다. 마이크로칩이 초소형 임베디드 애플리케이션부터 생성형 AI까지 아우르는 Ceva의 뉴프로 제품군을 채택한 것은 수십억 대의 디바이스에 AI를 기본 기능으로 내재화하려는 전략적 비전을 반영한다. 이를 통해 마이크로칩은 산업, 데이터센터, 항공 우주, 자동차, 소비자 및 통신 등 주요 시장에서의 기술 리더십을 한층 강화할 것으로 기대된다. 또한 뉴프로 NPU 제품군을 위한 통합 AI 소프트웨어 개발 키트(SDK)인 Ceva의 ‘뉴프로 스튜디오(NeuPro Studio)’를 자사 SDK에 완벽히 통합함으로써, 고객에게 AI 모델을 학습, 실제 구현, 최적화 및 배포할 수 있는 포괄적이고 효율적인 개발자 경험을 제공할 수 있다. 마크 라이튼
광주과학기술원(GIST)은 반도체공학과 강동호 교수와 경북대학교 전기공학부 장병철 교수 공동 연구팀이 뇌의 신경세포(뉴런)들이 신호를 주고받는 연결 부위인 ‘시냅스’의 동작 원리를 바탕으로, 빛과 전압을 이용해 단일 소자에서 전류의 ‘양(+)·음(–)’ 두 방향을 모두 제어할 수 있는 ‘광전자 인공 시냅스’를 개발했다고 밝혔다. 이번 연구는 단일 소자만으로 양방향 인공 시냅스를 구현한 첫 사례로, 기존 하드웨어 신경망의 구조적 한계를 근본적으로 극복한 것으로 평가된다. 이 기술은 고집적·저전력 인공지능(AI) 반도체(뉴로모픽 칩) 구현을 앞당길 핵심 기술로, 향후 이미지 인식·패턴 분석 등 온칩 학습(On-chip learning) 기반의 실시간 AI 처리 시스템에 폭넓게 활용될 것으로 기대된다. 뉴로모픽 반도체는 인간의 뇌 신경망을 모방해 정보를 병렬적으로 처리하고 학습하는 차세대 AI 칩이다. 기존 컴퓨터처럼 메모리와 연산 장치가 분리된 구조와 달리, 시냅스 소자가 기억 저장과 연산 기능을 동시에 수행해 고속·저전력 연산이 가능하다. 특히 스파이킹 신경망(SNN, Spiking Neural Network) 기반 뉴로모픽 시스템은 뇌의 뉴런이 전기 신호를
노타는 글로벌 AI 산업의 핵심 지표로 평가되는 ‘2025 MAD(Machine Learning, AI & Data) Landscape’에서 엣지 AI 부문에 2년 연속 선정되었다고 13일 밝혔다. 이는 올해 4월 CB 인사이트가 발표한 ‘2025 글로벌 혁신 AI 스타트업 100’에 이어 거둔 성과로, 노타는 올해 글로벌 AI 생태계를 대표하는 두 주요 벤치마크에 이름을 올린 기업으로 자리매김했다. MAD Landscape는 글로벌 VC·테크 업계가 AI·데이터 산업의 구조적 변화를 파악하는 데 활용하는 대표 자료로, 올해 발표에서는 AI가 클라우드 중심에서 디바이스·하드웨어 중심으로 재편되는 흐름이 더욱 뚜렷해졌다는 점이 주목된다. 특히 엣지 AI는 이러한 변화의 중심에 있으며, 고성능 모델의 디바이스 탑재 수요 증가에 따라 글로벌 AI 경쟁력의 핵심 지표로 부상한 분야다. 전 세계 1150여 개 기업이 포함된 이번 MAD Landscape에서 한국 기업은 삼성을 포함해 단 세 곳이며, 노타는 엔비디아·퀄컴·애플·인텔·AMD 등 칩셋·디바이스 생태계를 구축한 글로벌 테크 리더들과 함께 엣지 AI 부문에 선정됐다. 이는 노타가 온디바이스 AI 분야에
AI 반도체 전문기업 모빌린트(대표 신동주)가 글로벌 산업용 임베디드·네트워크 컴퓨팅 선도기업 래너 일렉트로닉스(Lanner Electronics Inc.)와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 엣지 AI 상용화 시장 공략에 나섰다. 이번 협약을 통해 양사는 모빌린트의 NPU(Neural Processing Unit) 기술과 래너의 산업용 플랫폼을 결합한 통합형 엣지 AI 솔루션을 공동으로 개발하고 글로벌 시장을 대상으로 한 협력 영업(Co-selling)을 본격 추진한다. 모빌린트는 자체 개발한 고성능·저전력 AI 반도체를 중심으로, 엣지 AI 분야의 연산 효율성과 에너지 최적화를 동시에 구현하는 기술을 보유하고 있다. 이번 협약을 통해 래너의 산업용 표준 플랫폼과 결합함으로써 AI 모델 실행 안정성과 시스템 호환성을 강화하고, 제조·스마트시티·보안·로보틱스 등 다양한 산업 영역에서 엣지 AI 도입 속도를 높일 계획이다. 이번 협력의 핵심은 산업 현장에서 요구되는 고신뢰성·고내구성 AI 컴퓨팅 환경을 구현하는 것이다. 래너는 글로벌 시장에서 검증된 산업용 엣지 플랫폼을 공급하는 기업으로, 네트워크 보안, 엣지 컴퓨팅, 5G/OT 시스템 분야에서 폭넓은 고
AI 반도체 테스트 소켓 수요 급증, 분기 최대 매출 견인 “올해 최대 실적 경신 목표”…4분기 글로벌 수주 확대 예고 글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시가 2025년 3분기 매출 645억 원, 영업이익 174억 원을 기록하며 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 글로벌 반도체 시장의 불확실성이 이어지는 가운데, AI 반도체 양산 테스트 소켓 수주 증가가 실적 성장을 견인했다. 아이에스시는 최근 몇 년간 테스트 소켓 중심의 단일 제품 공급 구조를 넘어, 장비·소켓·소재를 아우르는 수직 통합형 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 추진해왔다. 이 전략은 고객의 개발 단계부터 양산까지 전 과정을 지원하는 End-to-End 테스트 솔루션을 제공함으로써, 고객 대응력과 제품 경쟁력을 동시에 강화하는 방향으로 진화하고 있다. 이번 분기 실적은 주력 사업인 장비와 소켓의 동시 출하가 본격화된 결과로 분석된다. 소켓 부문 영업이익률은 33%, 장비·소재 부문은 15%를 기록하며 전 분기 대비 큰 폭의 성장세를 보였다. 특히 AI 가속기 및 고성능 메모리 반도체용 테스트 소켓의 납품이 늘면서 수익성이 한층 개선됐다. 아이에스시는 신사업 부문에서도 성과를 확대하고 있
인하대학교는 퓨리오사AI와 AI 반도체 설계 및 인재 양성을 위한 산학협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양 기관은 AI 반도체 설계(Design), 패키징(Package), 테스트(Test) 등 전 과정에서의 공동 연구 및 기술 교류를 추진한다. 더불어 산업 현장의 첨단 기술을 교육과 연구에 접목한 실무 중심 반도체 전문 인재 양성에도 협력할 계획이다. 주요 협력 내용은 ▲AI 반도체 설계·검증·패키징·테스트 분야 공동 연구 ▲산업 현장 중심의 실무형 교육과정 개발 ▲학생 인턴십 및 산학 공동 프로젝트 운영 ▲설계·검증·패키징·테스트 기술 실습 협력 등이다. 인하대 반도체특성화대학사업단은 이번 협약을 통해 교육·연구·산업이 연계되는 지속 가능한 산학협력 모델을 구축할 방침이다. 퓨리오사AI는 대규모 인공지능 모델의 연산 효율을 극대화하는 AI 추론(Inference)용 고성능·저전력 반도체 가속기(NPU)를 개발하는 기업으로, 최근 TSMC 5나노(5nm) 공정을 적용한 차세대 AI 가속기 ‘RNGD(Renegade)’를 공개하며 주목받았다. 이를 통해 데이터센터용 AI 연산 기술 확보와 함께 국내 AI 반도체 경쟁력 강화에
NAVER — 커머스·콘텐츠 동반 성장, AI 기반 광고로 수익성 개선 가속 미래에셋증권의 분석에 따르면 NAVER(035420)는 2025년 매출 12조 1,190억 원(+12.9% YoY), 영업이익 2조 2,070억 원(+11.5% YoY, OPM 18.2%)을 기록할 전망이다. 3분기 매출은 3조 1,380억 원(+16% YoY), 영업이익 5,710억 원(+9% YoY)으로 컨센서스를 상회했다. 서치플랫폼은 1조 600억 원으로 안정적 흐름을 유지했고, 커머스 부문 매출은 9,850억 원(+36% YoY)으로 강한 성장세를 보였다. AI 검색·광고 고도화와 커머스 ‘애드 부스트 쇼핑’ 도입 효과가 본격화되며 플랫폼 효율성이 높아졌다. 웹툰·웹소설을 중심으로 한 콘텐츠 부문은 글로벌 플랫폼 진출로 2026년 이후 성장률 반등이 예상된다. 클라우드 및 엔터프라이즈 부문도 AI 인프라 구축 확대에 따라 안정적인 수익 구조를 형성했다. 미래에셋증권은 “NAVER가 AI·커머스·콘텐츠 삼각 축을 기반으로 구조적 리레이팅 구간에 진입했다”고 평가했다. 2026년 영업이익은 2조 5,590억 원(OPM 18.6%)으로 예상되며, 목표주가는 40만 원(상승 여력
3분기 매출 15억5090만 달러·잉여현금흐름 22% 증가 온세미가 2025년 3분기 실적을 발표했다. 이번 실적에서 온세미는 시장 기대를 상회하는 성과를 기록하며, 핵심 산업 전반에서의 안정세와 AI 분야의 성장세를 동시에 입증했다. 온세미의 3분기 매출은 15억5090만 달러를 기록했다. 일반회계기준(GAAP) 총이익률은 37.9%, 비일반회계기준(non-GAAP) 기준으로는 38%를 달성했다. 영업이익률은 각각 17%, 19.2%를 기록했으며, 희석주당이익(EPS)은 GAAP 및 비GAAP 기준 모두 0.63달러를 기록했다. 영업활동 현금흐름은 4억1870만 달러, 잉여현금흐름은 3억7240만 달러로 전년 대비 22% 증가하며 매출의 24%에 달했다. 온세미는 올해 들어 9억2500만 달러 규모의 자사주를 매입했으며, 이는 잉여현금흐름의 약 100%에 해당한다. 하산 엘 코우리 온세미 CEO는 “온세미의 3분기 실적은 시장의 기대를 상회했으며 이는 당사의 전략적 실행력과 비즈니스 모델의 견고함을 보여주는 결과”라고 평가했다. 그는 “자동차, 산업, AI 플랫폼 전반에서 에너지 효율성이 핵심 요건으로 부상하고 있으며. 온세미는 고객이 적은 전력으로 더 높
HD현대중공업 — 믹스 개선·생산성 향상 지속, 북미 LNGC 수주로 리레이팅 기대 SK증권의 분석에 따르면 HD현대중공업(329180)은 2025년 매출 16조 9,790억 원(+17.2% YoY), 영업이익 2조 890억 원(+196.2% YoY, OPM 12.3%)으로 사상 최대 실적을 달성할 전망이다. 3분기 매출은 4조 4,179억 원, 영업이익은 5,573억 원으로 시장 컨센서스를 13.8% 상회했다. 고가 수주 물량의 매출 반영과 생산성 향상, 비용 효율화가 실적 호조를 이끌었다. 상선 부문은 LNG 운반선·VLCC 등 고선가 선종의 비중이 78%까지 확대되며 영업이익률이 전년 대비 3%p 개선됐다. 방산 부문에서는 호위함 정산 환입과 임단협 관련 비용 등 일회성 요인이 있었음에도 견조한 실적을 유지했다. 해양플랜트 부문은 추가 공사비 발생에도 불구하고 납기 단축과 설계 효율화로 수익성이 개선됐다. SK증권은 “HD현대미포와의 합병 시너지를 기반으로 해외 함정 수주 확대가 기대된다”며 “북미 LNGC 대규모 프로젝트 수주를 통해 글로벌 조선 시장 내 경쟁력이 한층 강화될 것”으로 분석했다. 또한 한미 관세협상 이후 추진 중인 SHIPS Act가
KAIST는 지난 31일 이재명 대통령이 젠슨 황 엔비디아(NVIDIA) 대표를 접견해 대한민국 인공지능(AI) 생태계 혁신 방안을 논의한 것과 관련해, 이번 만남이 국내 AI 기술 발전과 글로벌 협력 강화의 중요한 전환점이 될 것이라며 환영의 뜻을 밝혔다. 엔비디아는 대한민국 정부와 함께 ‘AI 3대 강국’ 및 ‘AI 기본사회’ 실현을 위한 협력 방안을 논의했다. 엔비디아는 최신 GPU 26만 장 이상을 포함한 대규모 AI 컴퓨팅 인프라를 확충하고, 공공과 민간의 AI 수요에 대응하기 위한 기술 협력을 병행할 계획이다. 이번 접견에서는 ▲AI 인프라 구축 ▲피지컬 AI(Physical AI) 기술 협력 ▲AI 인재양성 및 스타트업 지원 등 다양한 분야에서 협력 방안이 폭넓게 논의됐다. 젠슨 황 엔비디아 대표는 APEC CEO 서밋 기조연설에서 “엔비디아의 목표는 한국에 단순히 하드웨어를 공급하는 것을 넘어, 지속가능한 AI 생태계를 조성하는 것”이라며 “KAIST와 같은 우수한 대학, 스타트업, 정부, 연구기관과 협력해 한국의 AI 생태계를 활성화할 것”이라고 밝혔다. 그는 또 “AI의 발전은 필연적으로 로보틱스와의 결합으로 이어질 것”이라며 “인간과 함께
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