최신뉴스 자이스, 반도체 패키지 불량 분석 위해 어드밴스드 재구성 툴박스 출시

[헬로티] 새로운 반복 및 딥러닝 재구성 알고리즘, 자이스 Xradia Versa 및 Context microCT 시스템의 처리속도와 이미지 품질 대폭 강화 자이스는 비파괴 3D 엑스레이 현미경(XRM) 제품인 엑스레디아 버사(Xradia Versa) 시리즈와 엑스레디아 콘텍스트 3D 엑스레이 마이크로CT(Xradia Context 3D X-ray microCT) 시스템을 위한 '어드밴스드 재구성 툴박스(이하 툴박스)'를 출시했다고 밝혔다. ▲출처 : 자이스 고성능 워크 스테이션과 함께 자체 개발한 알고리즘 및 독자적인 워크플로우를 활용하는 툴박스는 불량 분석을 위한 3D XRM의 필수 단계인 3D 이미지 재구성의 처리속도와 이미지 화질을 대폭 향상시킨다. 그 결과 더 빠른 분석 결과를 도출하고 FA(불량분석) 성공률을 향상시키며 반도체 고급 패키징을 위한 새로운 애플리케이션과 워크플로우 구현이 가능하다. 툴박스는 1대의 워크스테이션과 2개의 모듈로 구성된다. 각각의 모듈은 반복 재구성을 위한 '자이스 OptiRecon'과 현미경 애플리케이션용으로 활용 가능한 최초의 상용 딥러닝 재구성 기술인 '자이스 DeepRecon'이다. 3D XRM은 2D 엑스레이 프

• 서재창 기자
• 2020-09-09 13:49