최신뉴스 ACM 리서치, 패키징 공정에서 활용되는 고속 구리 도금 기술 공개

[헬로티] ACM 리서치가 자사의 ECP ap시스템에서 이용될 수 있는 새로운 고속 구리 도금 기술을 개발했다고 밝혔다. ▲출처 : ACM 리서치 이 기술은 구리, 니켈 및 틴실버 도금, 팬 아웃 WLP 제품의 워페이지 웨이퍼를 위한 구리 필러 범프를 지원한다. 또한, 새로운 고속 도금 기술은 도금 과정에서 더욱 강력한 매스 트랜스퍼를 지원한다. 모도 인텔리전스에 따르면, 팬아웃 패키징 시장은 2021년에서 2026년까지 연평균 18%의 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 모도 인텔리전스는 팬아웃 기술이 확산되는 원인이 주로 비용, 안정성 및 고객사의 해당기술 채택에 기인하는 것으로 분석했다. 기존의 플립칩 어셈블리보다 약 20% 이상 더 얇은 팬아웃 패키징은 스마트폰의 슬림화 트렌드에 기여하고 있다. ACM의 사장이자 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “3D 도금 응용 분야의 주요 과제 중 하나는 깊이가 200 마이크론 이상인 깊은 비아 또는 트렌치에서 고속으로 더 균일하게 금속 필름을 도금하는 것"이라고 말했다. 데이비드 왕 박사는 "필러에 고속으로 구리 도금을 하게 되면 매스 트랜스퍼의 제한을 유발해 증착 속도를 감소시키고, 필

• 서재창 기자
• 2021-03-29 15:12