[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 스페인 바르셀로나에서 개최된 MWC 2018(Mobile World Congress 2018)에서 혁신적인 기술로 고속 성장하는 오디오 회사인 유사운드(USound)를 초청하여, 몰입식 3D 사운드 헤드폰에 탑재된 유사운드의 소형 실리콘 마이크로 스피커를 소개했다. 이 시연에 사용된 오버이어 헤드폰에는14개의 소형 낮은 프로파일 스피커가 내장되어 실제와 같은 생생한 3D 오디오 효과를 경험할 수 있다. 헤드폰 착용자가 전후좌우 사방에서 벌어지는 일에 대해 소리 가상 현실 또는 증강 현실로 집중시켜 가상/증강 현실을 한층 더 만끽할 수 있게 몰입감을 유도한다. 큰 대역폭과 고품질 베이스 음량으로, 스피커는 더욱 생생한 사운드를 재생산할 수 있다. ST MEMS 마이크로액추에이터 부문 사업 본부장 겸 부사장인 안톤 호프마이스터(Anton Hofmeister) 는 “MWC 2018에서 작지만 최상의 음질을 재현해내는 최첨단 스피커의 생생한 3D 사운드를 확인할 수 있었다”고 말하면서, “자사의 박막 피에조 기술인 Piezo-electric Transducer(압전변환기, 이하 P
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 오디오 전문 기업인 유사운드(USound)가 작년 발표한 기술 협업의 첫 번째 결과물로 실리콘 기반의 마이크로 스피커를 선보였다. 현재 엔지니어링 샘플이 주요 고객에게 전달된 단계이며, 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 CES 2018에서 정식으로 시연될 예정이다. 두께는 세계에서 가장 얇고, 기존 스피커의 절반도 안 되는 무게의 초소형 스피커로, 이어폰, 귀마개형 헤드폰, 증강/가상 현실(AR/VR) 헤드기어와 같은 웨어러블 제품에 적용되어 더욱 편하고 컴팩트한 제품 구현을 돕는다. 전력 소모가 매우 낮아 배터리 사이즈를 줄이는 방식으로 무게와 사이즈를 추가적으로 줄일 수 있고 기존의 스피커와 다르게 발열도 미미하다. 이 스피커도 MEMS 디바이스이기 때문에 스마트폰과 웨어러블 제품 역량에 혁신을 불어 넣었던 MEMS 기술이 적용된다. 실리콘 칩 기반 고성능 MEMS 모션 센서, 압력 센서, 마이크는 정황 인지, 내비게이션, 트래킹 등 최근 모바일 유저들이 일상 생활에서 수시로 이용하는 기능을 구현하는 데 핵심적인 제품들이다. MEMS의 발전이 스피커로도 이어지면서 오디오 서브시스템 설계는 더욱 소형화되