자동차 업계가 필요로 하는 안정적인 UWB 기술에 대한 요구 만족해 코보는 자사의 QPF5100Q 초광대역(UWB) 시스템온칩(SoC)이 자동차 반도체 등급 인증을 획득하고 주요 고객에 QPF5100Q 샘플이 제공되고 있다고 발표했다. 이 SoC는 자동차의 안전한 보안 기능을 제공하는 디지털 무선 키와 같은 애플리케이션과 어린이 존재 및 모션 감지와 같은 UWB 레이더 애플리케이션에서 자동차 업계가 필요로 하는 안정적인 UWB 기술에 대한 요구를 만족한다. 코보의 최신 UWB SoC는 전장 설계 엔지니어가 기존 제품보다 성능을 개선시키고 최종 사용자가 애플리케이션을 차별화하는 등 독창적인 기능들을 맞춤화 할 수 있는 첨단 UWB 기능과 설정 가능한 소프트웨어를 제공한다. 코보가 10년 넘게 축적해 온 혁신적인 UWB 기술을 바탕으로 하는 QPF5100Q는 엄격한 자동차 표준을 충족하도록 설계되었다. 코보의 커넥티비티 및 센서 그룹을 총괄하는 에릭 크레비스턴(Eric Creviston) 사장은 “설정 가능한 소프트웨어를 제공함으로써, 우리는 고객에게 보다 효과적으로 자동차 시장에서 혁신과 경쟁이 가능하도록 차세대 UWB 애플리케이션의 핵심적인 요구 사항 구현할
엑시스가 보안 감시 시스템용 자체 개발 시스템온칩(SoC) ‘아트펙(ARTPEC)-9’을 발표했다. 아트펙-9은 9세대 SoC로 고화질 영상 처리와 분석 성능을 업그레이드하고 AI 기반 분석과 고품질 이미징, 강화된 사이버 보안, AV1 지원으로 매우 낮은 비트 전송률까지 제공된다. 아트펙-9은 오픈 미디어 연합(AOM) AV1 비디오 인코딩 표준을 지원해 세부 사항을 유지하면서 대역폭과 스토리지 비용을 줄일 수 있다. AV1은 고효율 비디오 압축 표준으로, 저화질 원본을 고화질로 구현해 감시 시스템의 고해상도 비디오 스트리밍 및 저장에 유리하다. 더불어 엑시스 라이트파인더(Axis Lightfinder) 2.0 및 엑시스 포렌식(Axis Forensic) WDR과 같은 기존 이미징 기술을 강화해 까다로운 조명 조건에서 선명하고 상세한 이미지를 제공한다. 엑시스는 내년 초부터 아트펙-9 SoC를 탑재한 네트워크 비디오 제품을 선보일 예정이다. 요한 폴슨 엑시스커뮤니케이션즈 CTO는 “엑시스는 네트워크 비디오를 다양한 고객 요구 사항에 맞게 조정하면서 효율성과 보안을 개선하는 데 주력하고 있다”며 “이에 자체적으로 SoC를 설계해 품질을 보장하고 사이버 보안
온디바이스 멀티모달 생성형 AI 애플리케이션 구현으로 새로운 모바일 경험 추구 퀄컴 테크날러지(이하 퀄컴)는 스냅드래곤 서밋에서 모바일 시스템 온 칩(SoC)인 '스냅드래곤 8 엘리트 모바일 플랫폼'을 공개했다. 퀄컴의 플래그십 모바일 플랫폼은 이제 ‘엘리트(Elite)’라는 이름을 채택하게 됐다. 스냅드래곤 8 엘리트 플랫폼은 2세대 맞춤형 퀄컴 오라이온 CPU, 퀄컴 아드레노 GPU와 향상된 퀄컴 헥사곤 NPU 등 성능을 획기적으로 혁신한 선도적인 기술을 선보인다. 스냅드래곤 8 엘리트는 이를 바탕으로 온디바이스 멀티모달 생성형 AI 애플리케이션을 구현해 사용자에게 새로운 모바일 경험을 선사한다. 또한 차원이 다른 게이밍, 초고속 웹 브라우징을 비롯해 퀄컴의 가장 강력한 AI 이미지 신호 프로세서(AI-ISP) 기능을 탑재한 카메라 기능 등 여러 영역에서 사용자 경험을 향상시킨다. 크리스 패트릭(Chris Patrick), 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 모바일 플랫폼에서 처음으로 퀄컴 오라이온의 강력한 성능을 구현하게 돼 기쁘다. 퀄컴은 올해 초 PC에 오라이온을 첫 적용하고 PC 사용자에게 뛰어난 경험과 배터리 수명을 제
마우저 일렉트로닉스는 AMD의 알베오(Alveo) V80 컴퓨팅 가속기 카드를 공급한다고 10일 밝혔다. 알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드는 유전체 염기서열 결정, 분자 동역학, 데이터 분석, 네트워크 보안, 센서 프로세싱, 컴퓨팅 스토리지 및 핀테크 등과 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 메모리 병목현상을 해결할 수 있는 고대역폭 메모리(HBM2e DRAM)가 내장된 AMD의 강력한 버설(Versal) HBM 적응형 시스템온칩(SoC)을 탑재하고 있다. 이 가속기 카드는 7nm 버설 적응형 SoC 아키텍처 기반의 AMD 버설 고대역폭 메모리(high-bandwidth memory, HBM) 디바이스로 구동된다. 컴퓨팅 및 스토리지 노드 전반에 걸쳐 확장이 가능한 MCIO(Mini-Cool Edge I/O) 커넥터를 비롯해 820GB/s를 지원하는 4x200G 네트워킹, PCIe Gen4 및 Gen5 인터페이스, 메모리 확장을 위한 DDR4 DIMM 슬롯 등이 제공된다. 또한 AMD 알베오 V80 가속기 카드는 알고리즘 트레이딩 사후 검증(back-testing), 옵션 가격 책정 및 웹3(Web3) 블록체인 암호화와 같이 대량의 데이터 세트를 포함
LG전자는 국내에 있는 임원 200여명을 대상으로 오는 9월까지 4차례에 걸쳐 인공지능(AI)·소프트웨어(SW) 역량 강화 교육을 진행한다고 8일 밝혔다. 국내 전 사업영역의 임원들을 우선 교육해 AI와 소프트웨어의 중요성에 대한 공감대를 형성하고, 구성원과 함께 역량을 높이려는 취지다. 교육 프로그램은 AI와 소프트웨어를 모든 사업 영역에서 어떻게 활용할지를 다룬다. 특히 AI 기술이 적용된 제품 사례를 통해 데이터 분석 AI, 생성형 AI 등 최신 경향을 체감하고, AI 비전 실현 방안을 공유한다. 소프트웨어 영역에서는 소프트웨어 플랫폼 구조와 가상화 기술, 정보보안 등 개발 프로세스를 교육한다. LG전자는 추후 로보틱스와 메타버스, 클라우드·데이터, 시스템온칩(SoC), 통신·미디어 표준, 광학 등 다양한 분야로 임원 교육을 확장할 예정이다. 구성원 대상으로도 소프트웨어 개발자로 직무를 전환할 수 있는 'SW 리스킬링 프로그램', 사이버 보안 역량 강화를 위한 'LG 해킹대회' 등 다양한 교육을 진행한다. LG전자는 "역량 강화 교육을 바탕으로 가전을 넘어 집, 상업 공간, 차량을 포함한 이동 공간, 가상공간인 메타버스까지 고객 경험을 연결하고 확장하는
마우저 일렉트로닉스는 웨어러블 및 히어러블, 사물인터넷(IoT), 에지 장치 및 모바일 에지 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 저전력 인공지능(AI) 지원 마이크로컨트롤러(MCU) 분야의 선도기업인 앰비크(Ambiq)와 새로운 글로벌 유통 계약을 체결했다고 밝혔다. 크리스틴 슈테 마우저 일렉트로닉스 공급사 관리 부문 부사장은 "앰비크와 파트너십을 통해 전 세계 엔지니어들에게 더욱 강화된 최신 제품과 기술을 제공할 수 있게 되어 기쁘다"며 "마우저의 업계 최고 수준의 물류 시스템과 탁월한 고객 서비스를 바탕으로 전 세계 엔지니어 및 구매 담당자들에게 혁신적인 임베디드 솔루션을 제공할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다. 마이크 케니언 앰비크 세일즈 및 비즈니스 개발 부사장은 "전 세계 유통 및 지원 시스템을 구축하고 있는 마우저와 파트너십을 맺게 되어 기쁘다"며 "첨단 기술을 제공하는 마우저의 전문성과 유통망을 활용해 앰비크의 글로벌 고객 기반을 확장할 수 있기를 바란다"고 말했다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 앰비크 제품 중에는 앰비크 아폴로4 블루 라이트 시스템온칩과 앰비크 아폴로4 블루 라이트 평가 보드 등이 포함된다. 아폴로4 블루 라이트 SoC는 부동소수점장치
마우저 일렉트로닉스는 TI(Texas Instruments)의 AM68Ax 64비트 Jacinto 8 TOPS 비전 시스템온칩(System-on-Chip, SoC) 프로세서를 공급한다고 21일 밝혔다. AM68Ax는 머신 비전 카메라, 컴퓨터, 비디오 초인종 및 감시, 교통 모니터링, 자율이동 로봇 및 산업용 운송 등과 같은 스마트 비전 프로세싱 애플리케이션을 위한 Jacinto 7 아키텍처를 기반으로 하는 확장 가능한 디바이스다. 현재 마우저에서 구매가 가능한 TI의 AM68Ax는 방대한 통합 기능을 갖춘 SoC 아키텍처가 특징으로 기존의 비전 애플리케이션은 물론, 딥러닝 비전 애플리케이션을 위한 고성능 컴퓨팅 기술을 제공한다. AM68Ax는 멀티 스칼라 및 벡터 코어를 갖춘 차세대 DSP(digital signal processing)를 비롯해 AI 프로세싱을 위한 1~32 TOPS(tera operations per second) 성능의 전용 딥러닝 가속기와 강력한 비전 프로세싱 성능을 통해 첨단 비전 애플리케이션을 위한 확장성을 지원한다. 또한 AM68Ax는 다중 스트림(H.264, H.265, RAW, 4K UHD)을 위한 비디오 코덱을 지원하는 통
뉴라텍이 세계 최초로 사물인터넷(IoT)용 장거리·저전력 Wi-Fi 칩셋을 출시한데 이어 이번에 성능과 가격 경쟁력을 갖춘 차세대 Wi-Fi 칩셋을 출시하며 IoT 시장 공략에 박차를 가한다. 신제품 'NRC7394'은 차세대 Wi-Fi 헤일로(HaLow) 시스템온칩(SoC)으로, 국제표준인 IEEE802.11ah를 준수하면서 기존 경쟁 제품 대비 초소형 설계 및 이를 통한 생산비용 절감과 낮은 전략소비량의 경쟁력을 갖췄다. Wi-Fi 헤일로는 우리가 일상생활에서 쓰는 기존 Wi-Fi 대비 IoT 시장에 특화된 새로운 Wi-Fi 국제 표준규격으로 1GHz 미만 주파수 대역에서 1km 이상의 장거리 통신, 벽 등 장애물에서의 높은 투과성, 1개 AP(Access Point)당 8000개 이상 기기와의 동시 접속, 낮은 전력소비량, 저렴한 네트워크 구축 비용 및 비면허 주파수 대역 활용을 통한 무료 통신비용을 주요 강점으로 한다. NRC7394는 뉴라텍이 세계 최초의 Wi-Fi 헤일로 칩셋인 'NRC7292'를 출시한 후 다양한 시장 요구사항 파악 및 경험을 토대로 성능과 비용을 개선한 차세대 제품이다. 생산원가 및 전력 소모에 영향을 미치는 크기는 초소형 6m
유블럭스(u-blox)는 정확한 저전력 위치 추적 및 유비쿼터스 연결 기능을 갖춘 셀룰러 및 위성 IoT 모듈인 SARA-S520M10L을 9일 발표했다. 이 모듈의 통신 및 위치 추적 기능은 자산 추적, 군집 차량 관리, 해운, 광업, 유틸리티 및 스마트 농업 애플리케이션에 이상적이다. 뿐만 아니라 도난 방지 시스템, 산업용 모니터링 및 제어는 물론, 안전이 중시되는 환경에서 통신이 요구되는 애플리케이션 분야에도 매우 유용한 기능을 제공한다. 유블럭스 관계자는 "SARA-S520M10L은 시중에서 가장 작은 멀티 모드 셀룰러 및 위성 IoT 모듈"이라며 "이 모듈은 지상파 셀룰러 네트워크와 정지궤도(Geostationary Earth Orbit, GEO) 위성을 통해 연결성을 제공한다"고 설명했다. LTE-M/NB-IoT, L-밴드 위성 연결, 내장형 내비게이션 기능을 갖춘 약 400mm2 크기의 이 모듈은 SARA 폼 팩터의 다른 유블럭스 셀룰러 전용 모듈 제품들과 핀 호환이 가능하다. 이 모듈은 최대 4가지의 위성군을 사용하여 위치 보정 기능을 제공할 수 있다. 이 제품은 유블럭스의 2세대 UBX-R5 칩인 UBX-R52/S52를 기반으로 설계된 최초의
"유비쿼터스 AI 시대의 초석을 마련할 수 있을 것" 딥엑스가 AI 반도체 개발 기업 중 최초로 일반 가전에 추론기능과 제어기능을 탑재해 스스로 최적의 성능을 발휘할 수 있는 AI 스마트가전 상용화에 앞장선다. 딥엑스는 광주광역시와 (재)광주테크노파크가 지원하는 ‘AI가전사업 육성을 위한 상용화 지원플랫폼 구축사업’에 AI 반도체 및 보드 개발 지원 업체로 최종 선정됐다. 이 사업을 통해 딥엑스가 독자 개발한 NPU(Neural Processing Unit) 기반 시스템온칩을 400여개의 광주지역 가전기업에 제공해 시제품을 제작을 지원할 계획이다. 400여개의 가전기업에 제공될 딥엑스의 NPU는 낮은 전력 소모를 가지고 높은 AI 연산처리 성능을 제공하는 인공지능 응용을 위한 시스템 반도체로, 딥엑스가 독자 개발한 하드웨어와 소프트웨어의 원천기술이 응집돼 있다. EfficientNet, Yolov7, PIDNet 등 최첨단 AI 알고리즘 연산 처리를 지원하고, 세계 최고 수준의 실효 AI 추론 연산 성능(FPS/TOPS)을 제공하며, 최신 AI 알고리즘의 연산 결과인 인공지능 정확도는 GPU 수준으로 확보하여 글로벌 엣지 NPU 시장에서 경쟁력과 기술력을 갖
가온칩스가 2일 온라인 기업공개(IPO) 설명회를 열고 이달 코스닥 상장 계획과 향후 전략을 발표했다. 2012년 설립된 가온칩스는 시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 기업으로, 반도체 생산에서 팹리스와 파운드리를 연결하는 역할을 한다. 팹리스 업체가 회로를 설계하면 디자인 솔루션 기업은 파운드리 공정에 최적화된 설계 및 생산 전후 공정을 지원한다. 최근 고사양 시스템 반도체 수요 증가로 시스템 반도체 개발 및 양산에 있어 디자인 솔루션 기업의 역할이 커지고 있다고 회사는 설명했다. 가온칩스는 국내 유일 팹리스 기업이 담당하는 시스템온칩(SoC) 반도체 회로 설계부터 양산을 위한 조립·테스트, 생산관리 및 품질관리까지 토탈 솔루션을 제공한다. 가온칩스는 삼성전자와 ARM의 반도체 디자인 파트너사다. 회사는 삼성 파운드리 디자인 솔루션 파트너 12개사 중 비즈니스 성과, 기술력 등에서 1위를 차지해 베스트 디자인 파트너상을 수상했으며, ARM과는 파트너십 계약 1년 만에 베스트 디자인 파트너를 수상했다고 강조했다. 가온칩스는 현재까지 266건의 프로젝트를 수행했다. 특히 하이엔드 공정인 28㎚ 공정부터 5㎚ 공정에 대한 프로젝트 수행 이력은 180건에 이른다.
헬로티 서재창 기자 | 블랙베리는 텔레칩스가 차세대 디지털 콕핏 솔루션에 블랙베리의 QNX 하이퍼바이저를 채택했다고 발표했다. 이로써 텔레칩스의 돌핀3 SoC에 QNX 하이퍼바이저와 고급 가상화 프레임워크를 활용, 엄격한 기능 안전을 준수하면서도 각기 다른 중요도의 애플리케이션으로 유연하게 확장할 수 있는 혼합 중요도 시스템을 사용하게 됐다. 블랙베리 아태지역 부회장 디라지 한다(Dhiraj Handa)는 “자동차는 하드웨어에서 소프트웨어 중심으로 진화하고 있다. 블랙베리 QNX의 매우 유연한 가상화 기술은 이러한 시스템에 필수적인 신뢰도, 보안, 기능 안정성을 보장하면서 개발자가 안전 필수 시스템을 구별할 수 있게 해준다”고 밝혔다. 이어 그는 “텔레칩스와 함께 시장에 전례 없는 가격, 성능 및 최적화된 기능을 탑재한 혁신적인 디지털 콕핏 솔루션을 제공할 돌핀3 SoC 플랫폼을 지원하게 돼 기쁘다”고 말했다. 텔레칩스 미래전략그룹장 이수인 상무는 “블랙베리 QNX는 여러 글로벌 자동차 OEM 및 티어1으로부터 신뢰받는 공급업체”라며, “14nm 공정으로 양산돼 가격, 전력, 성능 면에서 최적화된 돌핀3 디지털 콕핏용 애플리케이션 프로세서는 고성능 그리고 핵
헬로티 서재창 기자 | 모빌아이는 이번 달 1억번째 아이큐(EyeQ) 시스템온칩(SoC)를 출하했다고 밝혔다. 아이큐는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)의 두뇌가 되는 칩이다. 자동차 운행을 보다 안전하게 해주는 ADAS 기술은 고가 럭셔리 세단의 전유물이었다. 모빌아이는 카메라를 활용해 전 세계 차량에 컴퓨터 비전 기술을 접목하고자 하는 설립 이념에 따라 ADAS 기술을 보급해왔다. 오늘날 생산되는 자동차 중 큰 비중에는 이러한 첨단 안전 기술을 탑재해 출하되고 있으며, 지난 4년 동안 모빌아이의 첨단 안전 기술 관련 매출은 전체 판매량 중 60%에 해당한다. 연구에 따르면, 전방 충돌 경고, 차선 이탈 경고 및 사각지대 감지 등의 기본적인 ADAS 기능은 사고 횟수 및 강도를 감소시키는 것으로 나타났다. 모빌아이의 ADAS의 가격을 획기적으로 낮춘 노력으로 인해 ADAS는 일부만 사용할 수 있던 럭셔리 옵션에서 전 세계 모든 사람이 활용하는 표준 장비가 된 셈이다.
헬로티 서재창 기자 | 올해 3분기 전 세계 반도체 파운드리 시장이 전 분기보다 약 12％ 성장한 가운데 삼성전자의 점유율은 소폭 하락한 것으로 나타났다. 3일 대만의 시장조사기관 트렌드포스에 따르면, 전체 파운드리 시장 매출의 97％를 차지하는 상위 10대 기업의 올해 3분기 매출은 직전 분기보다 11.8% 증가한 272억7700만 달러(약 32조641억 원)를 기록했다. 전 세계 파운드리 매출은 2019년 3분기부터 9분기 연속 최대 규모를 경신하고 있다. 트렌드포스는 "코로나19 백신 접종률 상승에 따라 코로나 특수가 줄었지만, 스마트폰 성수기 진입의 영향으로 파운드리 주문량이 늘었다"며 "3분기 내내 수요가 공급을 초과하고 평균 판매가격도 상승해 분기별 최대 매출을 경신했다"고 분석했다. 삼성전자의 3분기 파운드리 매출은 2분기보다 11.0% 증가한 48억1000만 달러(약 5조6541억 원)를 기록해 TSMC에 이어 2위를 차지했다. 트렌드포스는 하반기 스마트폰 신규 모델 출시로 모바일 시스템온칩, 디스플레이 드라이버 IC 등 파운드리 수요가 늘었고, 올해 초 한파로 생산 차질이 발생한 미국 오스틴 팹 정상화와 평택 S5 라인 가동에 따라 매출이 증
[첨단 헬로티] 퀄컴 테크날러지 인터내셔널(Qualcomm Technologies International)이 신규 퀄컴 QCS400 시스템온칩(SoC) 시리즈를 출시했다. 해당 SoC 시리즈는 퀄컴 테크날러지만의 고성능, 저전력 컴퓨팅 구현 능력과 독보적인 오디오 기술력으로 스마트 오디오 및 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에 최적화된 AI 솔루션을 제공하기 위해 설계되었다. QCS400 시스템온칩은 가정 내 어디에서든 향상된 프리미엄 오디오가 제공하는 경험을 누릴 수 있도록 설계되었으며, 전력 최적화된 단일 칩 아키텍처에 △고성능 프로세싱 △AI 엔진 △연결성 △다양한 첨단 오디오 및 스마트 디스플레이 기능이 결합되어 제공된다. 그 중 돌비 애트모스(Dolby Atmos)는 세계적으로 제작 및 유통되는 영화, TV쇼, 라이브 스포츠, 음악, 게임 등 다양한 콘텐츠에 적용되고 있으며, 최신 돌비 음향 기술을 바탕으로 정확성, 풍부함, 디테일, 깊이감 있는 음향을 제공한다. QCS400 시스템온칩은 저전력·다중 키워드를 지원하는 원거리 음성 인식을 빔포밍 및 에코 캔슬레이션과 함께 제공한다. 클라우드 기반 음성 어시스턴트 등을 탑재해 소음이 심한
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