테크노트 [기술특집]엔드밀에 의한 마이크로 딤플 표면의 고능률 절삭

[첨단 헬로티] 마츠무라 타카시 (松村 隆) 東京전기대학 1. 서론 표면에 접촉하는 물질의 물리적 및 화학적인 성질을 제어하는 기능 표면은 최근 많은 산업 분야에서 요구가 증가하고 있다. 최근에는 마이크로 가공의 진척과 함께 표면의 미세한 요철에 의해 습윤성과 마찰 등을 제어하는 것도 가능해졌다. 이와 같은 미세 구조에 의한 표면 기능은 안정성과 기능의 제어성이 우수하기 때문에 그 배열이나 형상을 고능률로 가공할 수 있는 기술이 요망되고 있다. 이번 연구에서는 엔드밀 절삭의 형상 창성기구를 이용한 마이크로 딤플의 고능률 가공 기술을 대상으로 하고, 딤플 형상의 제어를 시도했다. 마이크로 딤플의 가공에서는 평판에 대해 엔드밀에 의한 가공법이 제안되고, 또한 필자 등은 기계 요소에 많은 축 부품에 대해 고속 딤플 가공을 시도했다. 이 글에서는 딤플 가공의 절삭 모델을 나타내고, 공구 자세와 공구 이송 방향이 딤플 형상에 미치는 영향을 해석했다. 2. 마이크로 딤플 가공의 절삭 모델 그림 1에 나타냈듯이 2날의 볼 엔드밀을 기울려 깊이 방향의 절입을 공구 반경 이하로 하면, 2날 절삭날이 재료에 접촉하지 않는 시간이 존재한다. 이 공축 시에 각 절삭날의 제거 영역

• 서재창 기자
• 2019-07-23 16:34