최신뉴스 앤시스, 삼성 파운드리 핀펫 공정 노드에 다중 물리 솔루션 인증받아

[헬로티] 상호 고객이 혁신적인 제품을 지속적으로 승인하고 검증할 수 있도록 지원할 예정 앤시스가 삼성 파운드리 전체 핀펫(FinFET) 프로세스 공정 노드를 위해 최첨단 반도체 설계 솔루션 제품군에 대한 새로운 인증을 획득했다. ▲삼성의 최신 핀펫 공정 기술로 제조되는 '삼성 엑시노스 모바일 프로세서' 이를 통해 앤시스와 삼성 파운드리의 고객은 고급화된 반도체 애플리케이션의 전력 및 신뢰성 목표를 검증하고 확인하게 됐다. 삼성의 차세대 실리콘 공정은 복잡한 설계 문제를 안고 있다. 이를 극복하기 위해서는 통계적 전자 마이그레이션(EM) 예산 책정 및 열 신뢰성 분석을 포함한 거대한 설계와 혁신적인 기능을 수용하는 대용량의 툴이 필요하다. 이에 삼성은 앤시스 레드호크-SC(Ansys Redhawk-SC)를 인증 제품군에 추가해 고객들이 5G, AIML(인공지능 머신러닝), 자동차 및 IoT(사물인터넷) 등 시장에 맞는 에너지 효율적이면서 신뢰성 높은 칩을 설계하도록 했다. 또한, 삼성 설계팀은 앤시스 레드호크-SC의 효율적인 사용을 위해 고급 공정 노트 설계에 필요한 성능, 전력 및 신뢰성을 최적화했다. 삼성은 14nm, 11nm, 10nm, 8nm, 7nm

• 서재창 기자
• 2020-11-02 11:00