일반뉴스 스맥, 반도체 웨이퍼 자동 폴리싱 및 클리닝 장치 특허 획득

화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편 폴리싱해 친환경 유지 스맥은 22일 반도체 웨이퍼 시편 자동 폴리싱 및 클리닝 장치 관련 특허를 취득했다고 밝혔다. 이번에 특허 취득한 스맥의 웨이퍼 칩 폴리싱 및 클리닝 장치는 화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편을 폴리싱해 친환경적이며 폴리싱 및 클리닝 장치가 듀얼 타입으로 장착돼 생산량을 증대시킨다. 기존 장치는 싱글로 화학적 연마제를 사용해 폴리싱 및 클리닝이 개별적으로 이뤄졌으며 환경 오염 문제를 발생시키는 문제가 있었다. 웨이퍼 칩 폴리싱 및 클리닝 장치는 하나의 장비 내에서 폴리싱 및 클리닝, 건조 작업을 통합적이고 연속적으로 작업도 가능하다. 웨이퍼 칩을 안정적으로 플레이트에 고정 및 회전시켜 웨이퍼 칩 시편의 검사 부위를 균일하고 정밀하게 처리가 가능해졌다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 전 세계 반도체 장비 시장 규모가 오는 2025년 1240억 달러(169조 원)로 최고치를 기록할 것이라고 전망했다. 스맥은 다년간의 R&D 투자에 대한 결실로 반도체 시장에 특화된 공작기계 라인업을 이미 확대했다. 공작기계에서 나아가 반도체 폴리싱 장비 특허 취득으로 성장하는 국내를 비롯한 해

• 서재창 기자
• 2024-05-22 15:54