브라이트 필드(Bright field)와 다크 필드(Dark field)는 머신비전 전문가가 비전 검사에서 조명을 검토할 때 사용하는 용어다. 브라이트 필드와 다크 필드를 활용해 조명 각도를 조절하면 표면 검사를 진행할 때 검사하고자 하는 영역을 균일하고 선명하게 부각할 수 있어 업계에서는 일반적으로 활용하고 있다. 브라이트 필드에 대한 정확한 이해 머신비전 업계에서 일반적으로 사용하고 있음에도 불구하고 아직까지 브라이트 필드와 다크 필드에 대한 정확한 개념을 혼동하는 경우가 있다. 특히 많은 사람들이 브라이트 필드를 화각(FOV)과 혼동하곤 한다. 그러나 브라이트 필드와 화각(FOV)은 광학 및 이미징 분야에서 분명 서로 다른 개념이다. 브라이트 필드는 렌즈나 광학 장치에서 빛이 모이는 영역을 가리키는 용어로 빛을 모으거나 집중시키는 영역을 나타낸다. 반면 화각은 카메라나 눈이나 기타 광학 장치로 볼 수 있는 시야의 넓이를 말한다. 즉, 화각이 넓을수록 한 장면에서 볼 수 있는 영역이 넓어지는 것을 의미하는 것이다. 따라서 브라이트 필드는 광을 모으는 영역에 관한 것이고 화각은 시야의 넓이에 관한 것이라고 이해할 수 있다. 브라이트 필드는 아래 면이 거
센텍社 스캔 카메라, 유레시스社 프레임 그레버 소개 반도체 및 전자기기 보호 기술 품질 검증에 특화 코팅 누락, 코팅 두께 불량, 기포·불순물, 균열, 탈락 등 검출해 품질 극대화 화인스텍이 컨포멀 코팅 검사(Conformal Coating Inspection)에 특화된 머신비전 시스템 두 종을 산업에 제시했다. 컨포멀 코팅은 습기·먼지·화학제·열·충격 등에 취약한 반도체 및 전자기기를 보호하는 기술이다. 쉽게 말해 보호 대상에 일종의 보호막을 씌우는 특수 코팅 공정이다. 컨포멀 코팅을 통해 보호되는 제품은 반도체·전자기기부터 자동차·항공기 전자 장비, 의료기기, 통신 장비, 산업 시스템, 로봇, 센서 등이다. 이 과정에서 코팅 누락, 코팅 두께 불량, 기포 및 불순물, 불균일 코팅, 균열 등 컨포멀 코팅의 결함을 검사하는 과정이 중요하다. 화인스텍은 먼저 센텍(Sentech)의 초고속 CMOS CoaXPress 스캔 카메라 시리즈 'STC-LBGP251BCXP124'를 내세웠다. 해당 솔루션은 자동광학검사(Automated Optical Inspection, AOI) 기기에 탑재되는 에어리어 스캔 카메라다. 소형·경량화 디자인, 설치 직관성이 확보됐고, 장
3D·2D 기반 센서 및 카메라 가동 방식 시연...도입 레퍼런스 확장에 초점 오토메이션테크놀로지, 포토네오, 자이 등 검출 솔루션 한자리에 머신비전 솔루션 총판 화인스텍이 ‘제15회 한국국제기계박람회(Korea International Machinery Expo, KIMEX 2024)’ 전시장에 글로벌 머신비전 업체의 각종 기술을 한데 모아 참관객의 이해를 도왔다. ‘제15회 한국국제기계박람회(Korea International Machinery Expo, KIMEX 2024)’는 지난 1997년 경상남도 최초로 개막한 기계산업 기술 전시회다. KIMEX 2024는 이달 25일부터 4일 동안 개막한다. 디지털 전환(DX)에 직면한 기계산업에 기존과 다른 차별화된 시각을 제시하기 위해 인공지능(AI)·로봇·빅데이터·오토메이션·IoT 등 기술이 접목된 솔루션이 총출동했다. 17개국, 160개사, 350개 부스 규모로 열린 이번 나흘간의 여정에는 머시닝센터, 고속 및 복합 가공기, 절단기 등 금속 절단 및 절삭 솔루션부터 센서, 액추에이터, 드라이브, 모션 컨트롤, 유공압기기, 로보틱스, 각종 소재·부품 등 제품이 최신 기술과 접목된 사례를 참관객에게 제공한다.
전자부품 검사와 같은 머신비전 애플리케이션을 위해 설계된 고속, 고해상도 센서 AT(Automation Technology)가 고속, 고정밀 3D 센서의 새로운 라인인 XCS 시리즈를 출시했다고 발표했다. 이 센서에는 균일한 선 두께를 생성하는 최적화된 레이저가 탑재되어 있어 작은 구조물을 정밀하게 스캔할 수 있으며, 간섭 요인으로부터 레이저를 보호하고 균일한 강도 분포를 가능하게 하여 일관되고 신뢰할 수 있는 결과를 보장하는 AT의 클린 빔 기술로 더욱 보호된다. 각 센서에는 405nm 파장의 3R 등급 레이저가 장착되어 있다. 빠른 속도와 높은 해상도를 제공하고 폐색을 제거하는 듀얼 헤드 옵션도 사용할 수 있다. 모든 XCS 센서에는 자동 영역 추적, 자동 영역 검색, 다중 영역, 멀티파트, 자동 시작, 히스토리 버퍼, 멀티 슬로프 및 멀티피크 기능이 있다. 이 센서는 작은 FOV가 특징이다. 3070 및 3070 WARP 모델은 48mm FOV, 프로파일당 3072픽셀의 프로파일 해상도, 최대 140kHz, 전체 Z 범위에서 14.5kHz의 프로파일 속도를 제공한다. 4090 모델은 53mm FOV, 4096 프로파일 해상도, 최대 20.3kHz 프로파
화인스텍이 인터배터리 2024에 참가해 차세대 배터리 외관 검사 솔루션을 소개했다. 화인스텍은 국내외 스무 곳 이상의 고속, 고정밀 검사에 최적화된 카메라, 렌즈, 조명, 프레임 그래버 등의 머신비전 전문 기업들과 파트너십을 통해 최적의 솔루션을 제공하고 있는 기업이다. 이번 전시회에서 화인스텍은 포토메트릭 스테레오(Photometric stereo) 알고리즘 기술을 도입한 배터리 표면검사 데모와 열화상 카메라 등을 선보이며 배터리 품질 향상을 위한 비전 검사 솔루션을 전시했다. 포토메트릭 기술은 빛의 각도와 세기를 비교적 간단한 과정으로 조절해 표면을 검사하는 기술이다. 이차전지 배터리와 같은 광택이 적은 표면에서 효과적으로 사용할 수 있다. 이와 함께 소개한 열화상 카메라 'IRSX IR Smart Camera'는 연료전지 내부의 결함이나 고장을 신속하게 검출할 수 있어 배터리 제조 과정에서의 안정성과 신뢰성을 확보할 수 있는 제품이다. 화인스텍 관계자는 "이번 전시회 테마는 배터리 표면 검사의 어려움을 해결하는 포토메트릭 솔루션이다. 배터리 품질을 높일 수 있는 배터리 비전 검사 솔루션으로 고객 현장 문제 해결할 것"이라고 밝혔다. 헬로티 함수미 기자
화인스텍이 인터배터리 2024 전시회에 참가해 배터리 산업에서의 비전 검사 기술을 소개다고 밝혔다. 인터배터리 2024 전시회는 배터리 소재에서부터 부품, 장비, 제조 솔루션, 전기 자동차에 이르기까지 다양한 배터리 제조 관련 주요 기업들이 참가해 배터리 동향을 선보이는 배터리 전문 박람회다. 화인스텍은 ‘배터리 표면 검사의 어려움을 해결하는 포토메트릭 솔루션’이라는 테마로 전시에 참여해, 배터리 품질을 높일 수 있는 배터리 비전 검사 솔루션을 선보일 예정이다. 현재 전기 자동차 및 스마트 기술 산업이 급속히 발전함에 따라 배터리 산업에서의 배터리 성능과 품질 중요성이 더욱 부각되어가고 있다. 특히 고품질의 배터리는 소재와 제조 과정에 따라 배터리의 성능과 품질이 크게 달라지기 때문에 배터리 비전 검사는 더욱 중요해지고 있다. 화인스텍은 이번 전시회를 통해 배터리 품질 향상을 위한 비전 검사 솔루션에 집중해 2.5D 기술인 포토메트릭 스테레오 (Photometric stereo) 알고리즘 기술을 도입한 배터리 표면검사 데모를 혁신적으로 선보일 예정이다. 포토메트릭 기술은 빛의 각도와 세기를 비교적 간단한 과정으로 조절해 표면을 검사하는 기술이다. 이 기술은
머신비전 시스템은 이차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트 팩토리 등 수많은 애플리케이션에 사용되고 있습니다. 머신비전 시스템에서 가장 중요한 부품인 카메라는 빠른 속도로 발전하고 있으며, 사용자의 어플리케이션에 적합한 카메라, 렌즈, 조명 등의 사양을 선정하는 것은 굉장히 중요합니다. 화인스텍에서 진행하는 두 번째 웨비나는 “머신비전 렌즈 기초 설명 및 애플리케이션별 선정 방법”의 주제로, 머신비전의 가장 중요한 눈의 역할을 하는 렌즈에 대해 이해하고, 우리 산업에 적합한 렌즈를 선정할 수 있는 방법에 대한 내용으로 구성했습니다. 지난 6월 화인스텍이 진행했던 첫 번째 웨비나 “어플리케이션에 적합한 머신 비전 카메라 선정 방법”에 이어 진행되는 웨비나로서 함께 들으시면 좋습니다. 여러분들의 많은 관심과 참여 부탁드립니다. 헬로티 최재규 기자 |
머신비전 시스템은 2차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트팩토리 등 수많은 애플리케이션에 사용 되어지고 있습니다. 머신비전 시스템에서 가장 중요한 부품인 카메라는 빠른 속도로 발전하고 있으며 고객 여러분의 어플리케이션에 적합한 카메라 사양을 선정 하는 것은 굉장히 중요합니다. 화인스텍에서 진행하는 첫번째 웨비나는 “애플리케이션에 적합한 머신 비전 카메라 선정 방법”이란 주제로 카메라 선정에 필요한 카메라 해상도 / 카메라 프레임레이트 / 카메라 인터페이스 등에 대해서 알기 쉽게 설명해 드리고 이를 통해 고객 여러분께서 더 좋은 비전시스템을 구성 하실 수 있도록 돕고자 합니다. 헬로티 최재규 기자 |
머신비전은 분석과 신속한 의사 결정을 위해 시각적 정보를 캡처하는 이미징 기술을 활용하여 공장의 눈 역할을 한다. 머신비전의 가장 일반적인 용도는 결함 감지, 물체 정렬, 부품 위치 및 측정, 생산 제어를 위한 자동화 로봇의 안내이다. 오늘날 전 세계 머신비전 시장은 140억 달러가 넘는다고 시장조사기관들은 예측한다. 머신비전 카메라, 렌즈, 프레임 그래버, 프로세서 및 소프트웨어의 연간 성장률은 약 8%로 전망되고 있다. 특히, 머신비전 시장의 성장은 다양한 혁신기술의 융복합이 기인하고 있다고 봐도 무방하다. 결국 머신비전과 혁신기술의 융합은 머신비전 시장을 확대하면서 이 산업에 공급업체에게 새롭고 흥미로운 기회를 열어줄 것으로 기대된다. 뿐만 아니라 제조업체는 머신비전 기술 도입을 통해 스마트제조 혁신으로 한걸음 더 나아갈 수 있게 된다. 이번 세미나는 국내외 머신비전 기술 트렌드를 살펴보고, 머신비전 기술의 성공적인 활용방안을 제시한다. ▷ 발표 주제 : 3D 어플리케이션 – PIN-CHECKER ▷ 발표 : 화인스텍 김현명 이사 헬로티 최재규 기자 |
사람의 눈을 대체하는 머신비전은 인더스트리 4.0 시대 모든 생산 현장의 필수 요소로 자리 잡았다. 세계 머신비전 시장은 2027년 206억 4,000만 달러 규모로 예상되며 활발하게 성장할 것으로 예상된다. 이런 머신비전 시장 속 화인스텍은 이차전지, 자율주행, 반도체, 디스플레이, 스마트팩토리 등 다양한 분야에서 최상의 머신비전 솔루션을 제공하고 있다. Q. 화인스택의 올해 상반기 비즈니스 성과는 어땠으며, 하반기 계획에 대해 소개해 주세요. A. 화인스텍은 2009년 'The Vision For Vision'을 모토로 설립된 기업으로, 10여 년의 다양한 실무 경험을 바탕으로 산업별 고객 맞춤 솔루션을 제공하고 있는 기업입니다. 반도체 시장의 투자 위축, 중국발 경제 위기, 전체적인 물가 및 금리 등의 영향으로 작년 대비 예상했던 매출을 달성하기에는 많은 어려움이 있었습니다. 하반기에는 시장이 요구하는 최적의 솔루션을 제공하기 위해 신수종 산업 분야 발굴 및 전략적인 비즈니스 설정을 할 것입니다. Q. 타 경쟁사 대비 화인스텍만의 경쟁력이 있다면 무엇입니까? A. 고객의 요구 사항에 맞춰 최적의 머신비전 솔루션을 제공한다는 점입니다. 솔루션의 검수를 통
화인스텍이 9월 21일 웨비나를 통해 머신비전 렌즈에 대한 기초 설명과 어플리케이션별 선정 방법에 대해 소개한다. 머신비전 시스템은 이차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트팩토리 등 수많은 어플리케이션에 사용되고 있다. 머신비전 시스템에서 가장 중요한 부품은 단연 카메라이며, 애플리케이션에 적합한 카메라, 렌즈, 조명의 사양을 선정하는 것은 중요하다. 화인스텍에서 진행하는 이번 두 번째 웨비나 '머신비전 렌즈 기초 설명 및 어플리케이션 별 선정 방법'이란 주제로 머신비전의 가장 중요한 눈의 역할을 하는 렌즈에 대해 이해하고 우리 산업에 적합한 렌즈를 선정할 수 있는 방법들에 대한 내용으로 구성됐다. 이번 웨비나는 지난 6월 화인스텍이 진행한 '어플리케이션에 적합한 머신 비전 카메라 선정 방법”에 이어 진행되는 웨비나로서 함께 들으면 더욱 도움이 될 전망이다. 화인스텍의 웨비나는 9월 21일 오후 2시부터 3시까지 진행되며, 두비즈 홈페이지(https://dubiz.co.kr/Event/181)에서 사전등록을 통해 참여할 수 있다. 헬로티 함수미 기자 |
화인스텍이 9월 21일 웨비나를 통해 머신비전 렌즈에 대한 기초 설명과 어플리케이션별 선정 방법에 대해 소개한다. 머신비전 시스템은 이차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트팩토리 등 수많은 어플리케이션에 사용되고 있다. 머신비전 시스템에서 가장 중요한 부품은 단연 카메라이며, 애플리케이션에 적합한 카메라, 렌즈, 조명의 사양을 선정하는 것은 중요하다. 화인스텍에서 진행하는 이번 두 번째 웨비나 '머신비전 렌즈 기초 설명 및 어플리케이션 별 선정 방법'이란 주제로 머신비전의 가장 중요한 눈의 역할을 하는 렌즈에 대해 이해하고 우리 산업에 적합한 렌즈를 선정할 수 있는 방법들에 대한 내용으로 구성됐다. 이번 웨비나는 지난 6월 화인스텍이 진행한 '어플리케이션에 적합한 머신 비전 카메라 선정 방법”에 이어 진행되는 웨비나로서 함께 들으면 더욱 도움이 될 전망이다. 화인스텍의 웨비나는 9월 21일 오후 2시부터 3시까지 진행되며, 두비즈 홈페이지에서 사전등록을 통해 참여할 수 있다. 헬로티 함수미 기자 |
화인스텍이 지난 7월 12일, 26일에 진행한 Euresys사의 Euresys 교육이 많은 분들의 관심과 성원으로 성황리에 마무리됐다고 밝혔다. 이번 교육은 선착순으로 30명을 초대해 진행할 예정이었으나, 선착순 인원이 조기 마감되어 신청 인원을 추가로 모집해 1차, 2차로 나누어 진행하게 됐다. Open eVision은 머신 비전 검사 어플리케이션을 위한 이미지 처리 및 분석 라이브러리를 제공하며, 딥러닝 및 3D와 같은 최신 기술도 함께 지원한다. 이번 교육을 통해 Open eVision 라이브러리 소개와 다양한 이미지 검사 라이브러리에 대해 샘플 이미지로 화인스텍 기술지원 팀 엔지니어들과 함께 실습하는 시간을 보냈다. 화인스텍 관계자는 "Euresys사의 Open eVision 교육에 대한 관심이 매우 높아 성황리에 마무리됐다. 앞으로도 화인스텍의 다양한 교육 프로그램에 많은 관심과 참여 부탁드린다"라고 말했다. 헬로티 함수미 기자 |
화인스텍은 지난 6월 14일 '어플리케이션에 적합한 머신비전 카메라 선정 방법'이라는 주제로 웨비나를 개최했다. 이번 웨비나는 화인스텍의 최원석 과장이 직접 카메라 선정에 필요한 카메라 해상도/프래임레이트/인터페이스 등에 대해 설명하고 어플리케이션에 따른 카메라 선정 방법에 대해 소개했다. 화인스텍 관계자는 "많은 분들의 관심과 성원으로 성황리에 마무리됐다. 앞으로도 화인스텍 웨비나에 대한 많은 관심과 참여 부탁드린다"고 전했다. 웨비나 다시보기는 화인스텍 홈페이지 및 화인스텍 유튜브 채널을 통해 확인할 수 있다. 한편, 화인스텍은 9월과 10월에 머신비전 기초에 관련된 웨비나를 진행할 예정이다. 헬로티 함수미 기자 |
화인스텍이 Automation Technology(이하 AT)의 독점적인 센서 기술을 기반으로 제작한 C6 3070 센서를 소개했다. C6 3070 센서는 3D 프로파일링을 위한 On-Chip 프로세싱 기능을 갖추고 있는 제품이다. 이번 제품은 비교할 수 없는 프로파일링 속도, 3가지 속도 레벨 적용이 가능하다. 또한 On-Chip 프로세싱으로 29 gigapixels/s의 내부 처리 속도, 128 megapixels/s의 3D 프로파일 픽셀 출력 속도를 자랑한다. 고도의 정확한 스캔을 위한 고급 필터링 및 유효성 검사와 함께 지능형 라인 감지 알고리즘 탑재돼 빠르게 프로파일링이 가능하다. 화인스텍 관계자는 "C6 3070 센서는 AT에서 개발한 독점적인 3K 이미저 디자인으로, 높은 감도와 다이나믹 레인지 픽셀 디자인을 갖췄다. 이 센서는 가장 빠른 3D 프로파일링을 제공한다"고 밝혔다. 헬로티 함수미 기자 |
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UPDATE: 2024년 11월 21일 19시 33분
