전자부품 검사와 같은 머신비전 애플리케이션을 위해 설계된 고속, 고해상도 센서
AT(Automation Technology)가 고속, 고정밀 3D 센서의 새로운 라인인 XCS 시리즈를 출시했다고 발표했다.
이 센서에는 균일한 선 두께를 생성하는 최적화된 레이저가 탑재되어 있어 작은 구조물을 정밀하게 스캔할 수 있으며, 간섭 요인으로부터 레이저를 보호하고 균일한 강도 분포를 가능하게 하여 일관되고 신뢰할 수 있는 결과를 보장하는 AT의 클린 빔 기술로 더욱 보호된다. 각 센서에는 405nm 파장의 3R 등급 레이저가 장착되어 있다.
빠른 속도와 높은 해상도를 제공하고 폐색을 제거하는 듀얼 헤드 옵션도 사용할 수 있다. 모든 XCS 센서에는 자동 영역 추적, 자동 영역 검색, 다중 영역, 멀티파트, 자동 시작, 히스토리 버퍼, 멀티 슬로프 및 멀티피크 기능이 있다.
이 센서는 작은 FOV가 특징이다. 3070 및 3070 WARP 모델은 48mm FOV, 프로파일당 3072픽셀의 프로파일 해상도, 최대 140kHz, 전체 Z 범위에서 14.5kHz의 프로파일 속도를 제공한다. 4090 모델은 53mm FOV, 4096 프로파일 해상도, 최대 20.3kHz 프로파일 속도를 제공한다. 이 센서는 1GigE 인터페이스를 지원하며 GenICam 및 GigE Vision과 호환된다.
센서는 IP67 등급의 아노다이징 처리된 알루미늄 하우징에 들어 있다. 0°C~40°의 온도와 최대 80%의 습도에서 작동할 수 있다.
XCS 시리즈는 특히 전자부품 검사, 전자 어셈블리 검사, 커넥터 핀 검사 등의 머신비전 애플리케이션을 위해 설계되었다.
한편, 화인스텍은 이러한 AT의 차별화된 제품을 국내에 유통하고 있다.
헬로티 김진희 기자 |
