프로덕트 ACM 리서치, 팬아웃형 패널 레벨 패키징 포트폴리오 확장

ACM 리서치는 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 울트라(Ultra) C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시한다고 11일 밝혔다. 새로운 장비는 구리 관련 공정의 베벨 에칭 및 세정용으로 특별히 설계된 것으로, 단일 시스템 내에서 패널 베벨 에칭의 앞면과 뒷면을 모두 처리할 수 있어 공정 효율성과 제품 신뢰성을 향상시킨다. ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 “FOPLP는 최신 전자 애플리케이션의 변화하는 요구 사항을 충족하고 집적도, 비용 효율성 및 설계 유연성 면에서 이점을 제공하기 때문에 향후 크게 각광을 받을 것”이라며 “우리는 새로운 울트라 C bev-p 장비가 수평 패널 애플리케이션에 양면 베벨 에칭을 사용하는 최초의 장비들 중 하나라고 생각한다”고 말했다. 이어 “울트라 C bev-p는 수평 패널 전기화학 도금용 울트라 ECP ap-p 및 울트라 C vac-p 플럭스 세정 장비와 함께 고정밀 기능을 통해 대형 패널 상에서 첨단 패키징을 가능하게 해 FOPLP 시장을 강화할 것으로 기대한다”고 강조했다. 울트라 C bev-p 장비는 FOPLP 공정의 핵심 요소다. 베벨 에칭 및 구리 잔류물 제거를 위해 특별히

• 이창현 기자
• 2024-09-11 14:26