일반뉴스 ACM 리서치, 팬아웃형 패널 레벨 패키징용 도금 장비 출시

ACM 리서치는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 ‘Ultra ECP ap‐p’ 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다고 27일 밝혔다. 이 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 수평식 도금 방식을 적용해 전체 패널에 걸쳐 우수한 균일성과 정밀도를 확보했다고 회사는 설명했다. ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 “반도체 칩에서 낮은 지연 시간, 높은 대역폭, 비용 효율성에 대한 요구가 점점 더 높아짐에 따라 FOPLP 같은 첨단 패키징 기술이 점점 더 중요해지고 있다”며 “팬아웃형 패널 레벨 패키징은 높은 대역폭과 높은 밀도의 칩 간 상호연결을 제공할 수 있어 발전 잠재력이 더 크다”고 설명했다. 이어 “Ultra ECP ap-p 장비는 패널 레벨 애플리케이션용 수평식 도금 방식을 채택한 최초의 장비 중 하나로서, ACM이 전통적인 첨단 패키징의 웨이퍼 레벨 도금 및 구리 공정에서 축적해 온 풍부한 기술을 활용하고 있다”고 덧붙였다. ACM 리서치의 Ultra ECP ap‐p 장비는 515mm x 510mm의 패널을 가공할 수 있으며 옵션으로 600mm x 600mm 버전도 제공된다. 이 장비는 유기 재료와 유리 재료를 겸용할 수 있으

• 이창현 기자
• 2024-08-27 15:17