ACM 리서치는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 ‘Ultra ECP ap‐p’ 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다고 27일 밝혔다. 이 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 수평식 도금 방식을 적용해 전체 패널에 걸쳐 우수한 균일성과 정밀도를 확보했다고 회사는 설명했다.
ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 “반도체 칩에서 낮은 지연 시간, 높은 대역폭, 비용 효율성에 대한 요구가 점점 더 높아짐에 따라 FOPLP 같은 첨단 패키징 기술이 점점 더 중요해지고 있다”며 “팬아웃형 패널 레벨 패키징은 높은 대역폭과 높은 밀도의 칩 간 상호연결을 제공할 수 있어 발전 잠재력이 더 크다”고 설명했다.
이어 “Ultra ECP ap-p 장비는 패널 레벨 애플리케이션용 수평식 도금 방식을 채택한 최초의 장비 중 하나로서, ACM이 전통적인 첨단 패키징의 웨이퍼 레벨 도금 및 구리 공정에서 축적해 온 풍부한 기술을 활용하고 있다”고 덧붙였다.
ACM 리서치의 Ultra ECP ap‐p 장비는 515mm x 510mm의 패널을 가공할 수 있으며 옵션으로 600mm x 600mm 버전도 제공된다. 이 장비는 유기 재료와 유리 재료를 겸용할 수 있으며 실리콘 관통 전극(TSV) 충전, 구리 기둥, 니켈(Ni), 주석-은(SnAg) 도금, 솔더 범핑에 대한 지원 능력도 포함한다. 또한 새로운 장비는 구리, 니켈, 주석-은과 금 도금을 필요로 하는 고밀도 팬아웃(HDFO) 제품에 사용할 수 있다.
Ultra ECP ap‐p 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 기술을 적용해 체 패널의 전기장을 정확하게 제어할 수 있다. 이 기술은 다양한 제조 공정에 적용돼 전체 패널의 일치한 진공 세정 효과를 확보하고 나아가 패널 내부와 패널 사이의 우수한 균일성을 확보한다.
또한 이 장는 수평(평면) 진공 세정 방식을 적용해 전송 과정에 발생하는 홈통간 오염을 통제하고 다른 진공 세정액 간의 교차 오염을 효과적으로 감소할 수 있어 서브미크론 RDL(redistribution layer)과 마이크로 컬럼을 갖춘 대형 패널의 이상적인 선택이 될 수 있다.
자동화 프로세스는 전통적 웨이퍼 처리 과정과 유사하지만 더 크고 더 무거운 패널을 처리하기 위해 패널 턴 유닛을 별도로 추가했다. 이를 통해 정확하게 위치를 정하고 패널을 전이시켜 하향 도금 등이 편리하게 됐으며 처리 정확성과 고효율성을 확보했다.
헬로티 이창현 기자 |
