반도체 마이크로칩, 방위산업용 앱 위한 파워 릴레이 시리즈 출시

마이크로칩테크놀로지는 MIL-PRF-83536 사양 및 ISO-9001 인증 요구 사항을 충족하는 25A QPL(품질 보증 목록) 밀폐형 전자기식(electromechanical) 파워 릴레이 BR235 및 BR235D 시리즈를 출시했다. 이 새로운 파워 릴레이 시리즈는 미션 크리티컬한 성능을 구현해야 하는 상업용 항공우주 및 방위산업용 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 제품이다. 이 디바이스는 글로벌 기술 지원과 함께 공급 확실성을 보장하면서 항공우주 및 방위산업 분야의 고객들에게 미션 완수에 필요한 높은 신뢰성과 장기적인 보증 기간을 제공한다. 이 시리즈는 25A 3PDT 정격을 제공하며, 설계 유연성을 위해 다음과 같이 다양한 옵션을 제공한다. 옵션은 억제형 릴레이 또는 비억제형 릴레이 타입, 6-48 VDC 및 115 VAC의 코일 전압, 다양한 방향의 마운팅 탭이 있거나 없는 스타일, 직선형 또는 J-훅형(J-Hook) 단자 핀 타입, 주석 도금 또는 금 도금 등으로 고객들의 다양한 설계 요구 사항을 충족할 수 있다. 마이크로칩은 “BR235 및 BR235D 시리즈는 고신뢰성 릴레이를 위한 새로운 표준을 제시한다”며 “30G의 진동 및 200G의 기

• 이창현 기자
• 2025-04-16 11:45