아이에스시가 2024년 2분기 기준 매출 498억 원, 영업이익 149억 원으로 집계했다. 전 분기 대비 매출은 42%, 영업이익은 73% 증가했고, 전년 동기 대비 매출 38%, 영업이익은 133% 증가한 수치다. 아이에스시는 AI 반도체 테스트 소켓 매출 증가가 실적 성장에 영향을 끼쳤다고 분석했다. 특히 생성형 AI 반도체 테스트 소켓 매출이 전 분기 대비 60% 이상 증가했고, 온디바이스 AI 분야는 전 분기 대비 100% 상승했다. AI 반도체 매출 비중은 31%로 목표치였던 20%를 초과 달성했고, 올해 말엔 전사 매출의 50%를 달성할 것으로 회사측은 전망했다. 하반기에는 북미 스마트폰 고객사의 신제품 출시 효과가 성장세에 힘을 실을 것으로 예상했다. 특히 온디바이스 AI 열풍의 정점인 AI 스마트폰에 관심이 높은 만큼 관련 칩을 테스트하는 테스트 소켓 수요 역시 증가할 것으로 보고 있다. 아이에스시 관계자는 ”생성형 AI와 온디바이스 AI, 스마트폰에서 차량용 반도체까지 갖춘 라인업을 앞세워, 주력 사업의 경쟁력을 극대화시키고 매출과 영업이익 모두 최고 실적을 달성 하겠다”고 말했다. 헬로티 구서경 기자 |
[첨단 헬로티] 오킨스(Okins)가 1월 31일부터 2월 2일까지 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2018'에 참가해 번인(Burn-in)소켓, 테스트 소켓, 메모리 모듈 테스트 소켓 등 다양한 장치 인터페이스 시스템을 선보였다. 오킨스는 번인 및 테스트 소켓, 메모리 모듈 소켓, 스프링 프로브 등 IC 디바이스의 전기적인 테스트용 연결 솔루션을 제공하는 기업이다. 이번 전시회에는 다양한 번인 및 테스트 소켓을 선보였다. 번인 소켓의 경우 LGA, BGA, CSP 등 다양한 규격의 소켓을 생산하고 있다. 오킨스 번인 소캣의 특징은 IC패키지의 고온 및 전기적 충격 테스트까지 지원한다는 것. 또 다양한 테스트 환경에 최적화된 솔루션을 제공하기 때문에 비용 대비 효율적인 결과물을 얻을 수 있다는 것이 오킨스 측의 설명. 현재 오킨스의 번인 소켓은 LPDDR, NAND, DRAM 까지 적용이 가능하며, 테스트 소켓의 경우 메모리(REM), SSD(Solid State Drive) 등을 지원한다. 오킨스 관계자는 “오킨스 테스트는 단순히 번인과 테스트만을 제공하는 것이 아니라 각 칩마다의 특성에 맞춰 총 3단계의 테스트를 모두 제공한다. 우리는 이를