차세대 AI 반도체 시장의 기술적 선점 위한 전략적 전환점 될 것으로 보여 리벨리온이 시스템 반도체 설계 및 첨단 패키징 기술을 보유한 코아시아세미와 손잡고 데이터센터용 AI 칩렛(Chiplet) 공동개발에 나선다. 리벨리온의 AI 칩 ‘리벨(REBEL)’ 아키텍처를 기반으로, 코아시아세미의 첨단 2.5D 실리콘 인터포저 및 패키징 기술을 적용한 AI 칩렛 제품을 개발하고, 오는 2026년 말까지 국내외 데이터센터 시장에 본격 공급하겠다는 계획이다. 칩렛 기술은 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지로 결합하는 방식으로, 단일 SoC(System on Chip) 대비 설계 유연성과 수율, 전력 효율이 높아 대규모 연산이 필요한 AI 서버나 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합하다. 리벨리온과 코아시아세미는 지난 4월에도 PIM 서버용 멀티페타플롭스급 칩렛 공동 개발 국책 과제를 수주하며 기술 협업을 시작한 바 있다. 이번 협력은 제품 상용화를 위한 심화 단계로, 설계·패키징·테스트·IP 등 전방위 반도체 밸류체인에서 전략적 기술 파트너십을 구축한다는 점에서 주목된다. 특히 글로벌 OSAT(후공정 테스트), IP 기업들과의 연계도 예고돼 있어, 향후 미국·유럽·일
핵심 키워드로 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션' 주목 올해 50주년을 맞이한 독일 뮌헨의 글로벌 전자 제조 전시회 ‘프로덕트로니카(productronica)’가 오는 11월 18일부터 21일까지 역대 최대 규모로 열린다. 칩 설계부터 SMT, 패키징, 테스트, 품질 검사, 전력 반도체까지 전자 제조의 전 과정을 아우르는 이 전시회는 1400개 이상의 기업이 참가하는 기술 집약의 장이 될 전망이다. 이번 전시의 핵심 키워드는 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션'이다. AI, 자율주행, 5G, 클라우드 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 고성능과 소형화를 동시에 요구하는 반도체 산업의 변화가 주요 전시 테마로 반영됐다. 칩렛, 2.5D·3D 집적 기술, 웨이퍼레벨 패키징(WLP) 등 차세대 고집적화 기술이 집중 조명되며, ASMPT, 후지, BESI, 파나소닉 등 글로벌 패키징 및 실장 장비 기업들이 관련 솔루션을 선보일 예정이다. 이는 반도체 후공정과 전자부품 자동화의 최신 트렌드를 집약적으로 확인할 수 있는 기회다. 보안 마이크로일렉트로닉스 분야도 주목된다. 자율주행차, 의료기기, 방산 등 민감한 데이터 환경에서 하드웨어 기반
TSMC 5nm 기반 Arm 네오버스 N2 코어 탑재한 Host CPU 개발 수퍼게이트가 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘칩렛 기반 저전력 온디바이스 AI 반도체 기술개발’ 국책과제를 수주받고, 향후 4년간 총괄 주관기관으로서 프로젝트를 이끌게 됐다. 총사업비는 약 265억 원 규모로, 수퍼게이트는 차세대 온디바이스 AI 구현을 위한 핵심 기술 확보에 나선다. 이번 과제의 핵심은 칩렛(Chiplet) 기술을 적용한 저전력 시스템 반도체 플랫폼을 구현하고, 이를 바탕으로 소형언어모델(sLLM)에 특화한 AI 반도체와 초저전력 스파이킹 신경망(SNN) 가속기를 개발하는 것이다. 수퍼게이트는 이 가운데서도 칩렛 아키텍처에 기반한 CPU 설계와 시스템 제어 역할을 맡는 호스트 CPU 개발을 주도한다. 칩렛 기술은 복수의 칩을 하나의 패키지에 조립함으로써, 고객의 요구에 따라 반도체 구성과 성능을 유연하게 조절할 수 있는 차세대 반도체 설계 방식이다. 특히 온디바이스 AI와 같은 복합 연산 환경에서는 칩렛 구조가 설계 효율성과 확장성을 동시에 만족시킬 수 있는 해법으로 주목받고 있다. 수퍼게이트는 이 기술을 온디바이스 AI 반도체에 적용하는 것이 기술적 진보를 넘어 경
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