일반뉴스 '美와의 거리 좁히는 中' 메모리 반도체 기술 진보한 YMTC
즈타이 티플러스 SSD 분석한 결과, 내부에 160단 512GB TLC 메모리 칩 발견돼 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 미국의 제재에도 반도체 설계에서 '작은 기술적 도약'을 이뤘다는 분석이 나왔다. 20일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 캐나다 시장조사업체 테크인사이트는 최근 보고서에서 YMTC의 소비자 브랜드 '즈타이 티플러스(ZhiTai TiPlus)'의 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 분해한 결과 내부에서 160단의 512기가바이트(GB) TLC(Triple Level Cell) 메모리 칩이 발견됐다며 YMTC가 작은 기술적 도약을 이뤘다고 주장했다. 그러면서 해당 반도체가 '엑스태킹(Xtacking)4.0'이라는 최신 설계 구조를 채택했다고 설명했다. 테크인사이트는 "이는 YMTC가 비트 밀도에서 업계 첨단 제품과의 격차를 좁혔다는 의미"라며 "비트 밀도는 QLC(Quad Level Cell)와 비교해 매우 향상된 듯하다"고 썼다. 이어 "YMTC는 새로운 엑스태킹4.0 기술로 미국 수출 통제를 한동안 극복할 방법을 찾은 것으로 보인다"고 덧붙였다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 비휘발성 메모리 반도체인데 이 반도체