테크노트 [스마트 시대 PCB 개발 전략] (최종) 자동차용 PCB 품질 이슈와 대책

[헬로티] ④ Copper dissolution issues 리드 프리(Lead free)의 확대에 따라 높은 온도에서 솔더링할 때 구리의 농도, 온도, 용융 땜납의 흐름 속도가 구리 용해(Dissolution)의 원인으로 추정된다. 따라서 SN-3.0AG-xCu 합금에 1.5mass%의 구리 농도의 증가는 560K(286.85°C) 온도에서 전통적 Sn-Pb 솔더와 같이 동등한 구리 용해 속도로 낮출 수 있다. 그림 20,21,22는 구리 용해의 사례를 보여 주고 있다. 리드 프리 솔더링의 구리 용해 속도가 빠르기 때문에 다중 납땜의 경우, 동 두께의 감소 때문에 전기적 기능에 문제를 불러올 수 있다. 개선된 솔더 합금의 사용이 필요하고, 회수를 반복하는 솔더링은 피하는 것이 좋다. ▲ 그림 20. Copper dissolution (표면) ▲ 그림 21. Copper dissolution (hole) ▲ 그림 22. Copper dissolution (SMT PAD) ⑤ Lead-free through-hole barrel filling 리드 프리와 SMT 대응으로 PCB의 OSP 표면처리가 증가하고 있지만 Via Hole이나

• 2016-08-19 11:21