2025년 상반기, 세계 반도체 산업은 기술, 지정학, 정책의 삼각 파고 속에서 요동쳤다. 2nm 공정의 선점 경쟁이 가속화하는 한편, 미국은 국가안보를 이유로 반도체 수입 규제 강화를 예고하며 다시금 보호무역의 칼날을 빼들었다. 일본과 인도는 자국 중심의 설계·제조 역량을 확대했고, 유럽과 미국의 기업들은 구조조정과 성장 전략 수정에 착수했다. 반도체는 이제 단순한 산업재가 아니라, 국가 전략의 중심축으로 재편되고 있다. 거대 데이터센터 왕국 건설하는 中 중국이 미국의 AI 반도체 수출 규제에도 불구하고 자국 내 대규모 AI 데이터센터 확장에 나서며 파장을 일으켰다. 외신에 따르면, 중국은 2025년 들어 총 39개의 AI 특화 데이터센터를 자국 전역에 건설 중이며, 이 시설에 총 11만5000개 이상의 엔비디아 GPU가 투입될 것으로 알려졌다. 문제는 해당 GPU 상당수가 미국의 수출 통제를 우회해 반입된 정황이 있다는 점이다. 이러한 움직임은 단순한 기술 투자 차원을 넘어, 미국 주도의 공급망 통제에 대한 구조적 대응으로 해석된다. 신장과 칭하이 등 내륙 지역 중심으로 진행 중인 이 데이터센터 프로젝트는 중국의 AI 국산화 전략과 직결되며, 반도체 자급
인텔이 자국 내 국가 및 경제 안보 강화를 위한 대규모 투자 의지를 재확인했다. 인텔 이사회와 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 성명을 통해 “미국의 국가와 경제 안보 이익 증진에 전념하고 있으며, ‘아메리카 퍼스트’ 정책 기조에 부합하는 투자를 지속하고 있다”고 밝혔다. 인텔은 지난 56년간 미국에서 반도체 제조를 이어왔으며, 현재도 수십억 달러 규모의 연구개발(R&D)과 생산 시설 확충에 나서고 있다. 특히 아리조나주에 건설 중인 신규 반도체 생산공장은 미국 내에서 가장 진보한 제조 공정을 적용할 예정이며, 인텔은 미국에서 첨단 로직 공정 노드 개발에 투자하는 유일한 기업이라고 강조했다. 회사 측은 앞으로도 연방 정부와의 협력을 강화해 미국 내 반도체 제조 역량을 높이겠다는 계획을 밝혔다. 업계에서는 인텔의 이러한 행보가 미국의 반도체 공급망 안정화와 기술 자립 전략의 핵심 사례가 될 것으로 보고 있다. 미국 정부가 ‘CHIPS and Science Act’ 등 반도체 산업 지원 정책을 적극 추진하는 상황에서, 인텔의 대규모 국내 투자 계획은 기술 경쟁력과 국가 안보 양 측면에서 의미가 크다. 다만 최근 인텔 주가는 정치적 논란의 여파로 하락
인텔이 차세대 반도체 제조공정으로 내세운 ‘18A’ 공정이 낮은 수율 문제에 직면하며 기술 상용화에 차질을 빚고 있다. 로이터통신은 5일(현지시간) 익명의 관계자들을 인용해 인텔이 야심차게 추진해 온 1.8나노미터(nm)급 공정이 여전히 고객사 납품 수준의 수율을 확보하지 못했다고 보도했다. 18A 공정은 회로선폭을 1.8nm 수준으로 구현하는 첨단 기술로, 인텔은 이를 적용한 노트북용 차세대 CPU ‘팬서레이크(Panther Lake)’를 올해 대규모 양산해 파운드리 경쟁력을 확보하겠다는 전략을 밝혀온 바 있다. 해당 공정을 통해 외부 고객사 유치와 파운드리 사업 확대에 박차를 가하겠다는 포석이다. 하지만 복수의 테스트 보고서를 검토한 관계자에 따르면, 지난해 말 기준 팬서레이크 칩의 수율은 5% 수준에 머물렀으며, 올여름에도 10% 수준에 불과했다는 지적이 나온다. 이는 인텔이 기대하는 50% 이상의 양산 목표 수율에 한참 못 미치는 수치다. 수율이 70~80%에 도달해야만 본격적인 수익 창출이 가능하다는 업계 통설을 고려할 때, 인텔의 18A 공정은 여전히 수익성 확보가 어려운 단계에 머물러 있는 셈이다. 이에 인텔 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스
에이디링크 테크놀로지는 전력 조건이 변동되는 환경에서 작동하는 산업용 임베디드 시스템을 위해 설계된 새로운 Mini-ITX 마더보드 AmITX-RL-WV를 출시했다고 22일 밝혔다. 인텔 H610 칩셋 기반으로 설계된 AmITX-RL-WV는 14세대, 13세대, 12세대 인텔 코어 i9/i7/i5/i3 프로세서(최대 65W TDP)를 지원하며, 12–28V DC의 넓은 전압 입력 기능을 갖추고 있다. 이러한 조합은 전력 변동이 자주 발생하는 공장 자동화, 머신 제어 시스템, 운송, 키오스크, 모바일 의료 카트 등의 환경에 이상적인 솔루션을 제공한다. 170mm x 170mm의 컴팩트한 Mini-ITX 폼팩터를 채택한 AmITX-RL-WV는 강력한 연산 성능과 함께 다양한 입출력 및 확장 기능을 제공한다. 주요 특징은 ▲PCIe 4.0 x16 슬롯 ▲듀얼 2.5GbE LAN 포트 ▲최대 64GB DDR4 3200 MHz 메모리: 안정적인 멀티태스킹 성능 제공 ▲M.2 B/E/M-Key 슬롯, USB 3.2 Gen2, RS-232/422/485 COM 포트 에이디링크 엣지 컴퓨팅 플랫폼 사업부의 제품 매니저 HC Lin은 “산업용 시스템 설계자들은 현장에서 불안
에이디링크 테크놀로지는 새로운 3.5인치 싱글 보드 컴퓨터(SBC)를 출시했다. 이번에 선보이는 SBC35-MTL은 통합 NPU를 탑재한 인텔 코어 울트라 프로세서 기반이며, SBC35-ASL은 저전력 인텔 아톰 x7000RE 시리즈를 기반으로 설계됐다. 에이디링크의 SBC35 시리즈에 새롭게 추가된 이 두 제품은 컴팩트한 AI 작업부터 산업용 임베디드 제어 시스템에 이르기까지 폭넓은 엣지 컴퓨팅 수요를 충족한다. SBC35-MTL은 인텔의 차세대 코어 울트라 플랫폼과 인텔 AI 부스트(NPU)를 통합해 엣지에서 실시간 AI 추론이 가능하도록 설계됐다. 최대 96GB DDR5 메모리, 4개의 독립 디스플레이 출력, 2개의 2.5GbE LAN 포트, 그리고 USB 3.2와 같은 고속 I/O를 지원하며 AI 카메라 연결을 위한 MIPI-CSI 인터페이스도 탑재돼 있다. SBC35-MTL은 AMR(자율 이동 로봇), AI 기반 검사, 스마트 리테일, 로보틱스 등 비전 중심 애플리케이션에 최적화된 설계를 갖췄다. SBC35-ASL은 열악하고 열 환경이 까다로운 환경에 배치되도록 설계됐으며 인텔 아톰 x7835RE/x7433RE 프로세서를 탑재하고 팬리스 구성으로도
국내외 900여 명의 업계 관계자 참석...AI 기술 동향과 산업 협력 방안 논의 인텔이 국내 주요 협력사들과 함께 AI 생태계 확장을 위한 전략을 공유하는 ‘2025 인텔 AI 서밋 서울(Intel AI Summit Seoul 2025)’을 7월 1일 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 성황리에 개최했다. 이번 행사에는 네이버클라우드, SK하이닉스, 레노버, 마이크로소프트, 삼성SDS 등 국내외 900여 명의 업계 관계자가 참석해 AI 기술 동향과 산업 협력 방안을 논의했다. 이날 행사는 배태원 인텔코리아 사장의 환영사와 함께, 아태 및 일본지역을 총괄하는 한스 촹(Hans Chuang) 인텔 세일즈 마케팅 그룹 총괄의 기조 인사로 시작됐다. 한스 촹 총괄은 "AI 기술이 복잡해지는 시대에 성능과 비용 효율을 동시에 충족할 수 있는 개방형 아키텍처가 중요하다"며, "인텔은 다양한 하드웨어 환경에서 유연하게 활용 가능한 프로그래밍 모델과 소프트웨어 생태계로 차별화된 경쟁력을 제공하고 있다"고 강조했다. 이어 린 콤프(Lynn Comp) 인텔 AI CoE 글로벌 세일즈 총괄은 ‘엔터프라이즈 AI를 위한 개방형 솔루션’이라는 주제로, 인텔의 데이터센터
레노버 글로벌 테크놀로지 코리아가 지난 1일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 진행된 ‘인텔 AI 서밋 서울 2025’에서 AI 인프라에 대한 최신 인사이트와 전략을 공유하고 주요 ISV 파트너들과의 협업을 통해 제공하는 첨단 솔루션을 소개했다. 인텔 AI 서밋 서울 2025는 인텔이 주최하는 행사로, 다양한 테크 기업들이 최신 AI 기술의 트렌드와 혁신적 적용 사례를 공유하는 자리다. 수미르 바티아 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹 아시아태평양 사장은 이번 행사에서 기조연설자로 참가해 ‘Smarter AI for All: The Future is Hybrid’를 주제로 연설을 진행했다. 수미르 바티아 사장은 AI 인프라 도입이 빠르게 진행되고 있는 상황에서 기업들이 기대하는 바와 직면하고 있는 과제를 설명했고, 이에 전략적으로 대응하기 위한 방안으로 하이브리드 AI를 제시했다. 그는 클라우드의 대규모 연산 능력에 엣지와 온프레미스 컴퓨팅을 결합함으로써 빠르고 안전하며, 유연하고 확장 가능한 AI 구현이 가능해 진다고 말했다. 또한 AI로 인해 데이터센터의 냉각과 전력 소비 절감이 중요한 과제로 부상하고 있는 상황에서 레노버의 넵튠(Neptune) 수냉식
한국레노버가 인텔과 AMD의 최신 프로세서를 기반으로 더욱 강력해진 게이밍 성능을 발휘하는 ‘리전(Legion)’ 10세대 게이밍 라인업을 국내 공식 출시했다. 이번에 선보이는 제품은 ▲리전 프로 5i(Legion Pro 5i) ▲리전 5(Legion 5) ▲리전 7i(Legion 7i) ▲로크(LOQ) 15IRX10 ▲리전 타워 5(Legion Tower 5)이다. 프리미엄급 성능을 갖춘 노트북과 데스크탑부터 합리적인 가격의 실속형 모델까지 다양한 라인업을 제공한다. 리전 프로 5i와 리전 7i는 최대 인텔 코어 울트라 9 275HX 프로세서를 탑재했다. 리전 5는 최대 AMD 라이젠 7 260 프로세서를 기반으로 빠른 속도와 반응성을 제공한다. 신제품 4종은 모두 최대 엔비디아 지포스 RTX 5070Ti 그래픽카드를 장착해 AI 기반 고성능 연산과 몰입감 높은 그래픽 경험을 제공한다. 여기에 리전 7i는 84Whr, 리전 프로 5i 및 리전 5는 80Whr 용량 배터리를 탑재해 안정적인 플레이를 지원한다. 리전 10세대 라인업은 AI 기반 게이밍 성능을 최적화하는 소프트웨어를 기본 탑재했다. 레노버의 차세대 AI 성능 최적화 기술 ‘레노버 AI 엔진+(L
[헬로즈업 세줄요약] ㆍ어드밴텍, ADF 2025서 ‘Edge 3.0’ 시대 본격화 선언 ㆍ생성형·에이전틱·피지컬 AI로 산업 현장 자동화 고도화 ㆍ인텔·퀄컴 등 엣지 기반 실전 전략과 활용 사례 집중 공유 엣지 컴퓨팅과 AI가 산업 전반의 설계를 다시 쓰고 있다. 어드밴텍은 지난 19일 서울 엘타워에서 '2025 어드밴텍 임베디드 디자인-인 포럼(ADF)'을 개최해 엣지 AI 산업 적용 가능성과 기술적 진화를 집중 조명했다. ‘Everything Comes Back to Edge’를 주제로 열린 이번 포럼에는 어드밴텍을 비롯해 퀄컴, 인텔, 엔비디아, AeiROBOT, 퓨리오사, 마크베이스 등 국내외 주요 반도체·AI 기업들이 대거 참석해 차세대 엣지 컴퓨팅의 실전 전략을 공유했다. 첫 번째 기조 발표에 나선 Steve Chang 어드밴텍 부사장은 엣지 기술 발전을 세 단계로 정리하며 현재를 ‘Edge 3.0’ 시대로 정의했다. 그는 “Edge 1.0은 단순한 기능 장비, Edge 2.0은 클라우드 중심 서비스였다면 이제는 ‘기기가 스스로 실시간 결정을 내리는’ 지능형 엣지, 즉 Edge 3.0이 도래했다”고 말했다. 이어 “공장, 병원, 물류, 운송 등
AI PC, 데이터 센터, 가우디 3 중심으로 한 AI 시스템 등 전략 공개해 인텔이 '컴퓨텍스 2025'에서 새로운 기술 패러다임에 대응하기 위한 전략을 대대적으로 공개했다. 사우라브 쿨카니(Saurabh Kulkarni) 인텔 데이터센터 AI 전략 및 제품 담당은 컴퓨텍스 2일차에 진행된 기술 포럼에 연사로 참여해 에이전틱 AI(Agentic AI)를 중심으로 변화하는 데이터 센터의 역할과 요구에 맞춘 맞춤형 인프라 구축 방향, 클라이언트와 엣지에서의 효율적 AI 활용 방안까지 폭넓은 기술 청사진을 제시했다. 이번 발표는 단순한 반도체 기술을 넘어 소프트웨어-하드웨어 통합 생태계 구축에 초점을 맞추며, 인텔이 차세대 AI 환경을 선도하려는 의지를 드러냈다. 자사의 ‘제온(Zeon) 6 프로세서’와 ‘가우디(Gaudi) 3’ 라인업, 클라이언트용 ARC 시리즈 등은 각 분야에서의 실질적 수요와 적용 가능성을 모두 반영했다. 인텔 역시 AI의 가치가 추론에 있음을 강조하며, 전 영역에 걸친 인프라 확장을 바탕으로 고객에게 새로운 비즈니스 가능성을 약속했다. 이러한 관점에서 사우라브 쿨카니는 ‘프런티어 AI 데이터 센터(Frontier AI Data Cente
AI 특화 하드웨어 중심의 엔드 투 엔드 구성…확장성과 오픈성 모두 갖춰 인텔과 델이 손잡고 엔터프라이즈 AI 시장을 겨냥한 새로운 통합 플랫폼을 공개했다. 델 테크놀로지스의 최신 AI 인프라 포트폴리오인 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’에 인텔의 Gaudi 3 AI 가속기를 탑재한 ‘인텔 기반 델 AI 플랫폼(Dell AI Platform with Intel)’이 새롭게 합류한 것이다. 이 플랫폼은 대규모 언어 모델(LLM)부터 엣지 추론까지 다양한 AI 워크로드에 최적화돼 있으며, 검증된 하드웨어와 오픈소스 소프트웨어를 기반으로 기업의 AI 도입과 확장을 가속화하는 것이 핵심 목표다. 델의 신뢰할 수 있는 인프라 전문성과 인텔의 AI 하드웨어 역량이 결합된 이번 플랫폼은 유연성과 확장성, 그리고 비용 효율성까지 고루 갖춘 것이 특징이다. 특히 Llama 3 80B 모델 추론 성능 기준으로 경쟁 제품인 엔비디아 H100 대비 70% 이상 우수한 가격대 성능비를 기록한 인텔 Gaudi 3가 핵심 기술로 주목받고 있다. 인텔 기반 델 AI 플랫폼은 5세대 인텔 제온 프로세서와 Gaudi 3 가속기를 탑재한 파워엣지 XE9680 서버를 중심으로
콩가텍이 글로벌 IoT 공급업체인 콘트론(Kontron)과 자사 컴퓨터 온 모듈(COM) 제조 분야에서 협력한다고 20일 밝혔다. 이를 통해 콩가텍은 콘트론의 SMT(표면실장) 조립 기술 전문성과 전세계 20개 이상의 생산 시설을 갖춘 글로벌 네트워크를 공유한다. 이번 협력은 국제 무역의 불확실성과 지정학적 변동에 따른 것으로 콩가텍은 ‘로컬포로컬(Local for local)’ 전략에 따라 콘트론의 미국 현지 생산시설을 활용해 미국 관세 부담을 줄일 계획이다. 더불어 콘트론의 공급망, 생산 및 물류 시설을 활용해 전 세계 모든 지역에서 글로벌 역량은 물론 현지 입지까지 동시에 강화한다. 콘라드 가르하머 콩가텍 COO 겸 CTO는 "양사는 인텔, AMD, 퀄컴, 텍사스 인스트루먼트, NXP 등 주요 반도체 업체들과 강력한 파트너십을 맺고 있어 동일한 비전과 혁신적인 기술 로드맵을 공유하고 있다”며 “광범위한 COM 포트폴리오를 기반으로 의료, 산업 자동화, 로봇 공학 및 운송, 항공 전자 공학 및 차량용 임베디드 에지 컴퓨팅 등 까다로운 산업 분야에서 높은 수준의 고객 서비스를 제공하고 있다”고 설명했다. 도미닉 레싱 콩가텍 CEO는 “콘트론의 자회사인 점프
가우디 3의 첫 대규모 상업 배포 사례...인프라 접근성 높일 것으로 보여 인텔이 IBM과 손잡고 자사 AI 가속기인 ‘인텔 가우디 3’를 클라우드 서비스에 최초로 상용 적용한다고 밝혔다. IBM 클라우드는 주요 클라우드 서비스 제공사 중 처음으로 가우디 3를 기반으로 한 AI 서비스 환경을 개시했으며, 이로써 고객들은 고성능 AI 인프라를 보다 합리적인 비용으로 활용할 수 있는 기회를 갖게 됐다. 이번 상용화는 가우디 3의 첫 대규모 상업 배포 사례로, 생성형 AI 서비스 확산을 위한 인프라 접근성을 크게 끌어올리는 계기가 될 전망이다. 인텔과 IBM은 고가의 특화 하드웨어가 필요한 AI 연산 환경에서 비용 효율이라는 기준을 제시하며, 보다 많은 기업이 AI 기술을 실질적으로 도입하도록 협력하고 있다. 가우디 3는 생성형 AI와 대규모 언어모델 추론, 파인튜닝 등 고성능 연산을 요구하는 워크로드를 지원하도록 설계됐다. 특히 멀티모달 LLM, RAG(검색 증강 생성) 등 최신 AI 트렌드에 최적화된 아키텍처를 기반으로 한다. 개방형 개발 프레임워크 지원 또한 가우디 3의 장점 중 하나로, 다양한 개발 환경에 유연하게 대응할 수 있다는 평가다. 인텔에 따르면
앤시스(Ansys)가 인텔 18A(1.8나노급) 공정기술로 제조되는 첨단 반도체 설계를 위한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다고 8일 밝혔다. 이번 인증은 AI 칩, 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 등 고난이도 애플리케이션에 사용되는 반도체 시스템의 기능성과 신뢰성을 확보하는 데 핵심적인 역할을 한다. 또한 앤시스와 인텔 파운드리는 멀티다이 기반 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템 구현에 활용되는 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 지원하는 포괄적인 다중 물리 검증 분석 플로우를 공동 구축했다. 앤시스 레드호크-SC 및 앤시스 토템은 인텔 18A의 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터인 리본펫과 후면 전력 공급 기술인 파워비아 구조를 기반으로 전력 무결성과 신뢰성 분석 성능을 제공한다. 아울러 확장 가능한 전자기 시뮬레이션을 위해 HFSS-IC 제품군 내에 HFSS-IC Pro를 새롭게 선보였다. HFSS-IC Pro는 인텔 18A 프로세스 노드로 제작된 무선 주파수(RF) 칩, WiFi, 5G/6G 및 기타 통신 애플리케이션의 온칩 전자기(Electromagnet
개발 비용 절감과 제품 출시 기간 단축 가능해져 인텔이 상하이 모터쇼 2025에 처음 참가해 업계 최초로 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처를 적용한 2세대 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle, SDV) 시스템온칩(SoC)을 공개했다. 이번 신형 SoC는 인텔리전트 커넥티드 차량 수요 증가에 맞춰 설계됐으며, 완성차 업체들에게 확장성 있는 성능과 고도화한 AI 기능, 그리고 비용 효율성을 동시에 제공한다. 인텔 오토모티브 총괄 잭 위스트는 "차량 컴퓨팅의 패러다임을 새롭게 정의하고, 파트너들과 함께 에너지 효율성과 사용자 경험 등 실질적인 과제를 해결해 SDV 시대를 앞당기겠다"고 강조했다. 2세대 인텔 SDV SoC는 자동차 업계 최초로 멀티 노드 칩렛 아키텍처를 채택해, 완성차 업체가 컴퓨팅, 그래픽, AI 기능을 필요에 따라 자유롭게 구성하도록 지원한다. 이로 인해 개발 비용 절감과 제품 출시 기간 단축이 가능해졌으며, 성능 면에서도 눈에 띄는 향상이 이뤄졌다. 이번 SoC는 생성형 및 멀티모달 AI를 위한 최대 10배 향상된 AI 성능, 더욱 풍부한 인간-기계 인터페이스(HMI) 경험을 위한 최대 3배 향상된 그래픽 성능, 그
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UPDATE: 2025년 08월 12일 19시 05분
