엔비디아가 인텔과 전략적 협력을 발표했다. 양사는 하이퍼스케일, 엔터프라이즈, 소비자 시장 전반의 애플리케이션과 워크로드를 가속화하기 위해 맞춤형 데이터센터와 PC 제품을 공동 개발한다. 이번 협력은 엔비디아 NV링크(NVIDIA NVLink)를 기반으로 양사의 아키텍처를 원활히 연결하는 데 중점을 둔다. 이를 통해 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 역량과 인텔의 CPU 기술, x86 생태계를 결합해 차세대 고객 솔루션을 제공하는 것이 목표다. 데이터센터 분야에서는 인텔이 엔비디아 맞춤형 x86 CPU를 제작하고 엔비디아는 이를 자사 AI 인프라 플랫폼에 통합해 시장에 선보인다. 개인용 컴퓨팅 분야에서는 인텔이 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 결합한 x86 시스템 온 칩(SoC)을 개발한다. 이 제품은 CPU와 GPU의 통합 성능을 요구하는 다양한 PC에 탑재될 예정이다. 엔비디아는 이번 협력의 일환으로 인텔 보통주에 50억 달러를 투자한다고 밝혔다. 매입가는 주당 23.28달러이며 거래는 규제 당국 승인 등 조건 충족 시 최종 성사된다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "AI는 새로운 산업 혁명을 주도하며 실리콘부터 시스템, 소프트웨어에 이르기까지 컴퓨팅 스택의 모
세상의 흐름을 읽는 스마트한 습관 [글로벌NOW] 매주, 세계는 조용히 변화를 시작합니다. 기술이 바꾸는 산업의 얼굴, 정책이 흔드는 공급망 질서, 기업이 선택하는 미래 전략. 세계 곳곳에서 매주 벌어지는 이 크고 작은 변화는 곧 우리 산업의 내일과 맞닿아 있습니다. 글로벌NOW는 매주 주목할 만한 해외 이슈를 한 발 빠르게 짚어주는 심플한 글로벌 브리핑입니다. AI, 제조, 물류, 정책 등 다양한 분야에서 벌어지는 굵직한 사건과 트렌드를 큐레이션해 독자들이 산업의 큰 그림을 한눈에 파악하도록 돕겠습니다. [로봇] 피겨AI, 기업가치 390억 달러 돌파...휴머노이드 산업의 ‘대형화’ 시작되나 · 美 휴머노이드 스타트업 피겨AI(Figure AI), 10억 달러 이상 신규 투자 유치 · 가정용 보조, 물류 자동화, 데이터 수집 플랫폼까지 사업 영역 확장 시발점 마련해 · 전문가들 “휴머노이드 산업이 실험실 단계를 넘어 대규모 산업화 국면으로 진입” ▲ 피겨AI가 새로운 성장 동력을 확보했다. 피겨AI의 차세대 휴머노이드 로봇 '피겨 01(Figure 01)'가 활동하는 모습. 로봇에는 시각언어(Language)행동(Action)을 담당하는 자사 VLA(Vis
인텔과 LG이노텍이 손잡고 제조업의 현장을 혁신하는 AI 기반 검사 솔루션을 본격적으로 확대 적용하고 있다. 인텔은 자사 CPU·GPU와 오픈비노(OpenVINO) 툴킷을 기반으로 한 통합 솔루션을 통해 비용 효율성과 확장성을 동시에 확보하며, LG이노텍 생산라인의 품질 관리와 운영 최적화에 기여하고 있다. 이번 협력의 핵심은 인텔 코어와 제온 프로세서, 아크 GPU를 조합한 하드웨어 아키텍처에 있다. 생산 공정에서 발생하는 방대한 데이터는 인텔 코어 CPU가 장착된 PC로 전달되며, 내장 GPU는 초기 단계에서 결함 데이터를 분석하는 데 활용된다. 보다 고도화된 작업, 예컨대 고해상도 이미지를 처리하거나 다중 알고리즘을 동시에 실행하는 워크로드는 인텔 아크 외장 GPU가 담당한다. 축적된 대규모 데이터셋은 제온 프로세서 기반 사전 학습 서버로 전송되어 추가적인 AI 학습과 최적화를 거친다. 특히 LG이노텍은 지난해 모바일 카메라 모듈 생산 라인에 인텔의 AI 검사 솔루션을 최초로 도입했다. 올해는 FC-BGA(flip-chip ball grid array)를 생산하는 구미4공장을 비롯해 국내 주요 생산 거점과 해외 라인으로 확대 적용을 계획하고 있다. 이는
미국 정부가 인텔의 지분 9.9%를 확보하며 직접적인 투자에 나섰다. 이는 반도체법(CHIPS Act)에 따른 보조금 집행과 국방부 프로그램 자금을 활용한 것으로, 경영난에 빠진 인텔의 반등 가능성에 업계의 이목이 집중되고 있다. 인텔은 미국 정부가 신규 보통주 4억3330만 주를 주당 20.47달러에 매입해 총 89억 달러를 투자하기로 합의했다고 발표했다. 자금은 반도체법에 따라 배정된 79억 달러 중 아직 지급되지 않은 57억 달러와 국방부 ‘보안 반도체 독립화(Secure Enclave program)’ 예산 32억 달러로 충당된다. 이미 22억 달러는 보조금 형태로 수령한 바 있다. 또한 미국 정부는 향후 인텔 지분 5%를 주당 20달러에 추가로 매입할 수 있는 5년 만기 신주인수권을 확보했는데, 이는 인텔이 파운드리 지분을 51% 이상 보유하지 않을 경우에만 행사된다. 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 이번 투자가 비의결 지분임을 강조하며, 경영 간섭은 없을 것이라고 선을 그었다. 이 소식에 인텔 주가는 22일 뉴욕 증시에서 5.53% 상승했다. 그러나 업계에서는 정부 투자만으로 인텔의 구조적 위기를 해결하기 어렵다는 신중론이 제기된다. 인텔은 첨단
인텔이 자사의 최신 P-코어 기반 인텔 제온 6 프로세서를 탑재한 아마존웹서비스(AWS) 신규 EC2 인스턴스를 공개했다. 이번에 선보인 R8i 및 R8i-플렉스 인스턴스는 고성능 클라우드 인프라 수요에 대응해 확장성, 비용 효율성, 그리고 AI 가속 기능을 강화한 것이 특징이다. 인텔은 마이크로아키텍처 설계부터 펌웨어 튜닝, 하이퍼바이저와 가상화, 소프트웨어 프레임워크 최적화까지 스택 전 계층에서 세밀한 조정을 진행했다. 이를 통해 AWS 글로벌 인프라 환경에서 제온 6 프로세서의 성능을 극대화할 수 있도록 지원한다. 로낙 싱할 인텔 선임 펠로우는 “이번 8세대 EC2 인스턴스 출시는 AWS와의 협력에서 중요한 이정표”라며 “AI 가속화, 메모리 성능 강화, 간편한 배포 환경을 통해 고객들이 더 빠른 인사이트와 높은 투자수익률(ROI)을 실현할 수 있도록 돕겠다”고 밝혔다. AWS 역시 이번 인스턴스를 통해 성능과 비용 효율성을 동시에 개선했다. 니샨트 메타 AWS EC2 제품 관리 부사장은 “새로운 R8i 및 R8i-플렉스 인스턴스는 전 세대 대비 메모리 대역폭이 2.5배 증가하고, 가격 대비 성능도 15% 향상됐다”며 “고객들이 고성능 워크로드를 실행하
인텔이 일본 소프트뱅크그룹으로부터 20억 달러(약 2조8000억 원) 규모의 투자를 유치한 데 이어, 다른 대형 투자자들과도 추가 지분 투자 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 미국 경제매체 CNBC는 20일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 이 같은 내용을 보도했다. 인텔은 소프트뱅크 외에도 새로운 자본을 확보하기 위해 잠재적 투자자들과 논의하고 있으며, 할인된 주가를 조건으로 지분 투자를 유치할 가능성이 있는 것으로 전해졌다. 이는 최근 몇 년간 이어진 경영 실패와 재정적 압박을 완화하기 위한 조치로 해석된다. 로이터통신은 인텔이 대만 TSMC와의 경쟁을 위해 수십억 달러 규모의 파운드리(반도체 수탁생산) 투자를 이어가면서 재무 부담이 가중됐다고 지적했다. 앞서 소프트뱅크는 주당 23달러에 인텔 지분 약 2%를 취득하기로 합의했다. 이번 계약은 단순한 재무적 투자 성격을 넘어, 인텔이 글로벌 반도체 경쟁에서 생존하기 위한 ‘구명줄’ 성격을 갖는 것으로 평가된다. 만약 추가 협상이 성사된다면 이는 두 번째 대규모 자본 수혈이 될 전망이다. 다만 CNBC는 협상 중인 다른 투자자의 구체적 신원은 공개하지 않았다. 정치적 요소도 이번 자금 조달과 맞물려 있다.
2025년 상반기, 세계 반도체 산업은 기술, 지정학, 정책의 삼각 파고 속에서 요동쳤다. 2nm 공정의 선점 경쟁이 가속화하는 한편, 미국은 국가안보를 이유로 반도체 수입 규제 강화를 예고하며 다시금 보호무역의 칼날을 빼들었다. 일본과 인도는 자국 중심의 설계·제조 역량을 확대했고, 유럽과 미국의 기업들은 구조조정과 성장 전략 수정에 착수했다. 반도체는 이제 단순한 산업재가 아니라, 국가 전략의 중심축으로 재편되고 있다. 거대 데이터센터 왕국 건설하는 中 중국이 미국의 AI 반도체 수출 규제에도 불구하고 자국 내 대규모 AI 데이터센터 확장에 나서며 파장을 일으켰다. 외신에 따르면, 중국은 2025년 들어 총 39개의 AI 특화 데이터센터를 자국 전역에 건설 중이며, 이 시설에 총 11만5000개 이상의 엔비디아 GPU가 투입될 것으로 알려졌다. 문제는 해당 GPU 상당수가 미국의 수출 통제를 우회해 반입된 정황이 있다는 점이다. 이러한 움직임은 단순한 기술 투자 차원을 넘어, 미국 주도의 공급망 통제에 대한 구조적 대응으로 해석된다. 신장과 칭하이 등 내륙 지역 중심으로 진행 중인 이 데이터센터 프로젝트는 중국의 AI 국산화 전략과 직결되며, 반도체 자급
인텔이 자국 내 국가 및 경제 안보 강화를 위한 대규모 투자 의지를 재확인했다. 인텔 이사회와 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 성명을 통해 “미국의 국가와 경제 안보 이익 증진에 전념하고 있으며, ‘아메리카 퍼스트’ 정책 기조에 부합하는 투자를 지속하고 있다”고 밝혔다. 인텔은 지난 56년간 미국에서 반도체 제조를 이어왔으며, 현재도 수십억 달러 규모의 연구개발(R&D)과 생산 시설 확충에 나서고 있다. 특히 아리조나주에 건설 중인 신규 반도체 생산공장은 미국 내에서 가장 진보한 제조 공정을 적용할 예정이며, 인텔은 미국에서 첨단 로직 공정 노드 개발에 투자하는 유일한 기업이라고 강조했다. 회사 측은 앞으로도 연방 정부와의 협력을 강화해 미국 내 반도체 제조 역량을 높이겠다는 계획을 밝혔다. 업계에서는 인텔의 이러한 행보가 미국의 반도체 공급망 안정화와 기술 자립 전략의 핵심 사례가 될 것으로 보고 있다. 미국 정부가 ‘CHIPS and Science Act’ 등 반도체 산업 지원 정책을 적극 추진하는 상황에서, 인텔의 대규모 국내 투자 계획은 기술 경쟁력과 국가 안보 양 측면에서 의미가 크다. 다만 최근 인텔 주가는 정치적 논란의 여파로 하락
인텔이 차세대 반도체 제조공정으로 내세운 ‘18A’ 공정이 낮은 수율 문제에 직면하며 기술 상용화에 차질을 빚고 있다. 로이터통신은 5일(현지시간) 익명의 관계자들을 인용해 인텔이 야심차게 추진해 온 1.8나노미터(nm)급 공정이 여전히 고객사 납품 수준의 수율을 확보하지 못했다고 보도했다. 18A 공정은 회로선폭을 1.8nm 수준으로 구현하는 첨단 기술로, 인텔은 이를 적용한 노트북용 차세대 CPU ‘팬서레이크(Panther Lake)’를 올해 대규모 양산해 파운드리 경쟁력을 확보하겠다는 전략을 밝혀온 바 있다. 해당 공정을 통해 외부 고객사 유치와 파운드리 사업 확대에 박차를 가하겠다는 포석이다. 하지만 복수의 테스트 보고서를 검토한 관계자에 따르면, 지난해 말 기준 팬서레이크 칩의 수율은 5% 수준에 머물렀으며, 올여름에도 10% 수준에 불과했다는 지적이 나온다. 이는 인텔이 기대하는 50% 이상의 양산 목표 수율에 한참 못 미치는 수치다. 수율이 70~80%에 도달해야만 본격적인 수익 창출이 가능하다는 업계 통설을 고려할 때, 인텔의 18A 공정은 여전히 수익성 확보가 어려운 단계에 머물러 있는 셈이다. 이에 인텔 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스
에이디링크 테크놀로지는 전력 조건이 변동되는 환경에서 작동하는 산업용 임베디드 시스템을 위해 설계된 새로운 Mini-ITX 마더보드 AmITX-RL-WV를 출시했다고 22일 밝혔다. 인텔 H610 칩셋 기반으로 설계된 AmITX-RL-WV는 14세대, 13세대, 12세대 인텔 코어 i9/i7/i5/i3 프로세서(최대 65W TDP)를 지원하며, 12–28V DC의 넓은 전압 입력 기능을 갖추고 있다. 이러한 조합은 전력 변동이 자주 발생하는 공장 자동화, 머신 제어 시스템, 운송, 키오스크, 모바일 의료 카트 등의 환경에 이상적인 솔루션을 제공한다. 170mm x 170mm의 컴팩트한 Mini-ITX 폼팩터를 채택한 AmITX-RL-WV는 강력한 연산 성능과 함께 다양한 입출력 및 확장 기능을 제공한다. 주요 특징은 ▲PCIe 4.0 x16 슬롯 ▲듀얼 2.5GbE LAN 포트 ▲최대 64GB DDR4 3200 MHz 메모리: 안정적인 멀티태스킹 성능 제공 ▲M.2 B/E/M-Key 슬롯, USB 3.2 Gen2, RS-232/422/485 COM 포트 에이디링크 엣지 컴퓨팅 플랫폼 사업부의 제품 매니저 HC Lin은 “산업용 시스템 설계자들은 현장에서 불안
에이디링크 테크놀로지는 새로운 3.5인치 싱글 보드 컴퓨터(SBC)를 출시했다. 이번에 선보이는 SBC35-MTL은 통합 NPU를 탑재한 인텔 코어 울트라 프로세서 기반이며, SBC35-ASL은 저전력 인텔 아톰 x7000RE 시리즈를 기반으로 설계됐다. 에이디링크의 SBC35 시리즈에 새롭게 추가된 이 두 제품은 컴팩트한 AI 작업부터 산업용 임베디드 제어 시스템에 이르기까지 폭넓은 엣지 컴퓨팅 수요를 충족한다. SBC35-MTL은 인텔의 차세대 코어 울트라 플랫폼과 인텔 AI 부스트(NPU)를 통합해 엣지에서 실시간 AI 추론이 가능하도록 설계됐다. 최대 96GB DDR5 메모리, 4개의 독립 디스플레이 출력, 2개의 2.5GbE LAN 포트, 그리고 USB 3.2와 같은 고속 I/O를 지원하며 AI 카메라 연결을 위한 MIPI-CSI 인터페이스도 탑재돼 있다. SBC35-MTL은 AMR(자율 이동 로봇), AI 기반 검사, 스마트 리테일, 로보틱스 등 비전 중심 애플리케이션에 최적화된 설계를 갖췄다. SBC35-ASL은 열악하고 열 환경이 까다로운 환경에 배치되도록 설계됐으며 인텔 아톰 x7835RE/x7433RE 프로세서를 탑재하고 팬리스 구성으로도
국내외 900여 명의 업계 관계자 참석...AI 기술 동향과 산업 협력 방안 논의 인텔이 국내 주요 협력사들과 함께 AI 생태계 확장을 위한 전략을 공유하는 ‘2025 인텔 AI 서밋 서울(Intel AI Summit Seoul 2025)’을 7월 1일 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 성황리에 개최했다. 이번 행사에는 네이버클라우드, SK하이닉스, 레노버, 마이크로소프트, 삼성SDS 등 국내외 900여 명의 업계 관계자가 참석해 AI 기술 동향과 산업 협력 방안을 논의했다. 이날 행사는 배태원 인텔코리아 사장의 환영사와 함께, 아태 및 일본지역을 총괄하는 한스 촹(Hans Chuang) 인텔 세일즈 마케팅 그룹 총괄의 기조 인사로 시작됐다. 한스 촹 총괄은 "AI 기술이 복잡해지는 시대에 성능과 비용 효율을 동시에 충족할 수 있는 개방형 아키텍처가 중요하다"며, "인텔은 다양한 하드웨어 환경에서 유연하게 활용 가능한 프로그래밍 모델과 소프트웨어 생태계로 차별화된 경쟁력을 제공하고 있다"고 강조했다. 이어 린 콤프(Lynn Comp) 인텔 AI CoE 글로벌 세일즈 총괄은 ‘엔터프라이즈 AI를 위한 개방형 솔루션’이라는 주제로, 인텔의 데이터센터
레노버 글로벌 테크놀로지 코리아가 지난 1일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 진행된 ‘인텔 AI 서밋 서울 2025’에서 AI 인프라에 대한 최신 인사이트와 전략을 공유하고 주요 ISV 파트너들과의 협업을 통해 제공하는 첨단 솔루션을 소개했다. 인텔 AI 서밋 서울 2025는 인텔이 주최하는 행사로, 다양한 테크 기업들이 최신 AI 기술의 트렌드와 혁신적 적용 사례를 공유하는 자리다. 수미르 바티아 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹 아시아태평양 사장은 이번 행사에서 기조연설자로 참가해 ‘Smarter AI for All: The Future is Hybrid’를 주제로 연설을 진행했다. 수미르 바티아 사장은 AI 인프라 도입이 빠르게 진행되고 있는 상황에서 기업들이 기대하는 바와 직면하고 있는 과제를 설명했고, 이에 전략적으로 대응하기 위한 방안으로 하이브리드 AI를 제시했다. 그는 클라우드의 대규모 연산 능력에 엣지와 온프레미스 컴퓨팅을 결합함으로써 빠르고 안전하며, 유연하고 확장 가능한 AI 구현이 가능해 진다고 말했다. 또한 AI로 인해 데이터센터의 냉각과 전력 소비 절감이 중요한 과제로 부상하고 있는 상황에서 레노버의 넵튠(Neptune) 수냉식
한국레노버가 인텔과 AMD의 최신 프로세서를 기반으로 더욱 강력해진 게이밍 성능을 발휘하는 ‘리전(Legion)’ 10세대 게이밍 라인업을 국내 공식 출시했다. 이번에 선보이는 제품은 ▲리전 프로 5i(Legion Pro 5i) ▲리전 5(Legion 5) ▲리전 7i(Legion 7i) ▲로크(LOQ) 15IRX10 ▲리전 타워 5(Legion Tower 5)이다. 프리미엄급 성능을 갖춘 노트북과 데스크탑부터 합리적인 가격의 실속형 모델까지 다양한 라인업을 제공한다. 리전 프로 5i와 리전 7i는 최대 인텔 코어 울트라 9 275HX 프로세서를 탑재했다. 리전 5는 최대 AMD 라이젠 7 260 프로세서를 기반으로 빠른 속도와 반응성을 제공한다. 신제품 4종은 모두 최대 엔비디아 지포스 RTX 5070Ti 그래픽카드를 장착해 AI 기반 고성능 연산과 몰입감 높은 그래픽 경험을 제공한다. 여기에 리전 7i는 84Whr, 리전 프로 5i 및 리전 5는 80Whr 용량 배터리를 탑재해 안정적인 플레이를 지원한다. 리전 10세대 라인업은 AI 기반 게이밍 성능을 최적화하는 소프트웨어를 기본 탑재했다. 레노버의 차세대 AI 성능 최적화 기술 ‘레노버 AI 엔진+(L
[헬로즈업 세줄요약] ㆍ어드밴텍, ADF 2025서 ‘Edge 3.0’ 시대 본격화 선언 ㆍ생성형·에이전틱·피지컬 AI로 산업 현장 자동화 고도화 ㆍ인텔·퀄컴 등 엣지 기반 실전 전략과 활용 사례 집중 공유 엣지 컴퓨팅과 AI가 산업 전반의 설계를 다시 쓰고 있다. 어드밴텍은 지난 19일 서울 엘타워에서 '2025 어드밴텍 임베디드 디자인-인 포럼(ADF)'을 개최해 엣지 AI 산업 적용 가능성과 기술적 진화를 집중 조명했다. ‘Everything Comes Back to Edge’를 주제로 열린 이번 포럼에는 어드밴텍을 비롯해 퀄컴, 인텔, 엔비디아, AeiROBOT, 퓨리오사, 마크베이스 등 국내외 주요 반도체·AI 기업들이 대거 참석해 차세대 엣지 컴퓨팅의 실전 전략을 공유했다. 첫 번째 기조 발표에 나선 Steve Chang 어드밴텍 부사장은 엣지 기술 발전을 세 단계로 정리하며 현재를 ‘Edge 3.0’ 시대로 정의했다. 그는 “Edge 1.0은 단순한 기능 장비, Edge 2.0은 클라우드 중심 서비스였다면 이제는 ‘기기가 스스로 실시간 결정을 내리는’ 지능형 엣지, 즉 Edge 3.0이 도래했다”고 말했다. 이어 “공장, 병원, 물류, 운송 등
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