일반뉴스 어플라이드, 최신 공법으로 이종 접합 제조 위한 시스템 출시

인세프라 SiCN 증착 시스템, 하이브리드 본딩 제품군 포트폴리오 확장 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV∙Through-Silicon Via) 공법을 사용해 칩렛을 최신 2.5D 및 3D 패키지에 통합하는데 도움이 되는 재료, 기술 및 시스템을 출시했다. 이로써 이종 접합 제조(HI)를 위한 어플라이드의 광범위한 기술이 새로운 솔루션으로 확대됐다. HI는 반도체 회사가 다양한 기능, 기술 노드, 크기의 칩렛을 최신 패키지로 결합해 단일 제품처럼 작동하도록 지원한다. 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI) 같은 분야에서 트랜지스터 필요성은 기하급수로 증가하는 반면, 기존 2D 스케일링을 통해 트랜지스터를 축소하는 방식은 느리고 많은 비용이 소요된다. HI는 반도체 제조업체가 새로운 방식으로 칩의 PPACt(전력∙성능∙크기∙비용∙시장출시기간)을 개선하도록 지원하는 새로운 플레이북의 핵심으로 업계 당면과제 해결에 도움을 준다. 순다르 라마무르티(Sundar Ramamurthy) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹의 HI∙ICAPS∙에피택시 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "성능, 전력, 비용을 동시에 개선할 수 없는 기

• 서재창 기자
• 2023-07-18 09:30