AI 기반 제조지능화 솔루션 전문기업 피아이이(공동대표 최정일·김현준)가 산업통상자원부가 주관하는 ‘2025년도 소재부품기술개발사업’ 공동연구개발기관으로 선정됐다. 이번 과제는 필옵틱스가 주관하며 총 85억6천만 원 규모로 4년간 추진된다. 목표는 차세대 반도체 패키징용 유리기판 기술의 글로벌 경쟁력 확보다. 해당 과제의 정식 명칭은 ‘반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 TGV 공정기술 및 공정장비 개발’로, 피아이이는 TGV(Through Glass Via) 고정밀 검사 측정 장비 개발을 담당한다. TGV는 반도체 패키징 공정에서 유리기판을 관통하는 미세 홀(Via)을 형성하는 핵심 기술로, 고집적·고성능 패키징에 필수적인 차세대 공정이다. 피아이이는 홀로토모그래피(Holotomography) 기술과 AI 검사 플랫폼을 결합한 정밀 검사 솔루션을 개발해 유리기판의 미세 결함을 3D로 정밀 측정할 계획이다. 빛의 위상과 강도를 기록해 내부 굴절률 분포를 3차원으로 재구성함으로써 TGV 홀 내부, 기판 모서리의 미세 크랙, 표면 거칠기(Roughness) 등을 고정밀로 분석할 수 있다. 해당 기술은 비접촉·비파괴 방식으로 적용돼 검사 대상물에 손상을 주지
국가 첨단 패키징 제조 프로그램의 첨단 기판 R&D 보조금 대상자로 선정 앱솔릭스가 미국 정부로부터 1억 달러(약 1400억 원) 수준의 연구개발(R&D) 보조금을 받는다. 22일 업계에 따르면, 미국 상무부는 21일(현지시간) 반도체지원법상 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 첨단 기판 분야 R&D 보조금 대상자 중 하나로 앱솔릭스 컨소시엄을 선정했다고 발표했다. 앱솔릭스가 이끄는 컨소시엄에는 빅테크를 비롯해 학계, 비영리 단체 등 30여 개 파트너가 포함됐으며, 유리 기판 분야에서는 유일하게 선정됐다. 이에 앱솔릭스는 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체 중 처음으로 반도체법에 따른 생산 보조금 7500만 달러를 받은 데 이어 이번에는 R&D 보조금도 받게 되며 유리 기판 기술력을 인정받았다. 반도체 유리 기판은 반도체 제조의 미세 공정 기술 진보가 한계에 봉착한 상황에서 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 게임 체인저로 꼽히고 있다. 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려져 있다. 앱솔릭스는 S
자사 기술 적용한 유리기판을 美 앱솔릭스 공장에 납품해 에프앤에스전자가 양산된 유리기판을 16일 첫 출하해 앱솔릭스에 수출한다고 밝혔다. 에프앤에스전자는 16일 인천 송도 본사에서 최병철, 신재호 대표와 오준록 앱솔릭스 대표가 참석한 가운데 첫 출하 및 수출 기념식을 진행했다. 에프앤에스전자는 독자적인 공정 기술을 적용한 유리기판을 미국 조지아주 코빙턴에 위치한 앱솔릭스 공장에 납품한다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다. 에프앤에스전자는 올해 세계 최초로 글라스관통전극(TGV), 금속층을 형성하는 메탈라이징 기술이 적용된 반도체 유리기판 양산에 성공한 데 이어 첫 대량 수출의 길을 텄다. 유리기판은 반도체 칩과 메인보드를 직접 연결하는 기판 소재다. 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한, 중간 기판(실리콘 인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄이고, 패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비 전력을 30% 이상 줄인다. 2021년 설립된 에프앤에스전자는 같은 해 경북 구미에 연구개발(R&D) 센터를 마련하고 유리기판
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