병렬 소형 피에조 전기 정렬 엔진과 플라이 하이트 센서를 결합한 플랫폼이 포토닉 집적회로 웨이퍼 테스트 속도를 높이고 생산 환경에서의 자동화를 지원하고 있다. 이 플랫폼은 하나의 웨이퍼 상에서 여러 개의 소형 정렬 엔진을 병렬로 운용하도록 설계돼, 여러 테스트 지점에서 동시에 전기·광학 프로빙을 수행함으로써 처리량을 높이고 테스트 비용을 낮추도록 구성돼 있다. 또한 자동화 테스트 장비와 호환되는 콤팩트한 아키텍처를 채택해, 하나의 셋업에 많은 정렬 장치를 도입하는 것을 실용적으로 만들도록 의도됐다. 이를 통해 포토닉 집적회로(EPIC) 제조사가 실험실식의 순차 정렬 방식에서 대량 생산에 적합한 반복 가능한 웨이퍼 수준 테스트로 전환하는 것을 지원하는 구조다. 이 플랫폼의 핵심 신규 기능으로는 FAU 레이징이 소개됐다. 이는 간섭계를 기반으로 한 플라이 하이트 측정 방식으로, 기존 광섬유 채널을 활용해 관심 지점에서의 섬유와 웨이퍼 간 거리를 측정하며, 추가 하드웨어나 추가 설치 공간 없이 안정적인 프로빙과 반복 가능한 광학 결합을 지원한다. 제조사 PI는 FAU 레이징이 트렌치 기반 포토닉 엣지 커플링과 같은 향후 접근법도 가능하게 해, 웨이퍼 면적을 절약하
반도체 테스트 분야 국내 1위 ‘테스나’ 인수 절차 최종 마무리…’두산테스나’로 새출발 후공정 전문기업으로서 “국내 시스템 반도체 넘버원 파트너 역할 할 것” 두산그룹이 반도체 사업의 닻을 올렸다. 두산은 지난 27일, 국내 반도체 테스트 분야 1위 기업 테스나에 대한 인수 절차를 최종 마무리하고 ‘두산테스나’를 공식 출범했다고 밝혔다. 두산은 앞서 지난 3월, 테스나 최대주주인 에이아이트리 유한회사로부터 테스나 보통주, 우선주, BW를 포함한 보유지분 전량(38.7%)을 4600억 원에 인수하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다. 두산테스나는 시스템 반도체 생산의 후공정 가운데 테스트를 전문으로 하는 기업이다. 2002년 설립 후 테스트 위탁 사업을 국내에서 처음 시작했으며, 현재 웨이퍼 테스트 시장점유율 1위를 굳게 지키고 있다. 웨이퍼 테스트는 1천~1만 개의 반도체 칩이 새겨진 원형 웨이퍼를 가공하지 않은 상태에서 납품 받아 전기, 온도, 기능 테스트를 진행해 양품 여부를 판단하는 작업이다. 두산테스나의 주요 테스트 제품은 빛을 전기 신호로 바꾸는 카메라이미지센서(CIS), 스마트폰의 다양한 기능을 하나의 칩에 구현한 애플리케이션프로세서(AP), 무선
두산그룹이 반도체 사업에 진출한다. 두산은 지난 8일 이사회를 열어 국내 반도체 테스트 분야 1위 기업인 테스나(TESNA) 인수를 결정하고, 테스나 최대주주인 에이아이트리 유한회사가 보유 중인 테스나의 보통주, 우선주, BW를 포함한 지분 전량(38.7%)을 4600억 원에 인수하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다. 테스나는 ‘모바일폰의 두뇌’로 불리는 어플리케이션프로세서(AP)와 카메라이미지센서(CIS), 무선 통신칩(RF) 등 시스템 반도체 제품에 대한 테스트를 전문으로 하는 기업이다. 국내 동종 기업 중 최상위권 경쟁력을 갖추고 있으며, 특히 웨이퍼 테스트 분야에서는 시장점유율 1위를 굳게 지키고 있다. 반도체 산업은 데이터 저장 역할을 하는 ‘메모리 반도체’와, 데이터 저장 기능 없이 센싱•연산•제어 작업과 같은 정보처리를 목적으로 제작되는 ‘시스템 반도체’로 구분된다. 시스템 반도체 산업은 설계와 개발 기능만 갖춘 팹리스(Fabless) 업체, 위탁을 받아 제조를 전담하는 파운드리(Foundry)업체, 가공된 웨이퍼를 조립, 테스트하고 패키징하는 후공정 업체(OSAT)등이 생태계를 구성하고 있다 후공정 업체인 테스나는 국내 삼성전자와 SK하이닉스를
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