웨이비스는 천안테크노파크 내 9398㎡(2843평) 규모 부지를 생산 시설 용도로 67억 원에 매입하는 계약을 체결했다고 공시했다. 이는 상장 이후 첫 대규모 생산 인프라 투자로, 생산 안정성과 납기 경쟁력 강화는 물론 향후 초고주파 대역 사업 확장을 위한 선제적 조치다. 확보한 부지는 반도체 기업 집적지인 천안에 위치해 산업 인프라와 지원 혜택을 활용할 수 있고, 북천안IC에서 2km 거리에 있어 물류 조건도 우수하다. 기존 평택 생산 시설과의 접근성으로 인력과 자원 활용 시너지도 기대된다. 웨이비스는 이번 투자를 통해 최근 상용화를 마친 X-밴드(812㎓) 질화갈륨 RF 반도체 파운드리 사업을 본격 확장하고 향후 Ku-밴드(12~18㎓) 등 초고주파 기술 개발에도 속도를 높일 계획이다. X-밴드는 6G 위성통신, 안티드론, 첨단 무기체계 등에 활용되며 Ku-밴드는 고정밀 요격무기체계 등 차세대 방산 분야의 필수 기술로 꼽힌다. 웨이비스는 국내 최초로 GaN RF 반도체 칩 국산화와 양산 체계를 구축했으며 최근 글로벌 고객으로부터 고출력 GaN 파운드리 수주를 시작했다. 또한 고주파 집적회로 MMIC와 FEM용 파운드리 서비스로 시장 공략을 확대하고 있다.
웨이비스가 한화시스템과 75억 원 규모의 ‘천마(K-31)’ 고주파 신호발생 모듈 결합체 공급 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 이번 계약으로 웨이비스는 향후 천마 체계의 MRO(유지·보수·정비) 사업에서 장기적이고 안정적인 추가 매출을 확보할 수 있는 기반을 마련했다. 무기체계의 총 운용 비용에서 초기 도입가는 20~30% 수준에 불과하며, MRO 부문이 70~80%를 차지하는 만큼 체계 운용 전 주기에 걸쳐 누적 매출이 크게 확대될 것으로 기대된다고 회사는 설명했다. 웨이비스가 국산화에 성공한 고주파 신호발생 모듈 결합체는 천마의 교전 능력과 직결되는 핵심 부품으로, 기존 수입 의존 부품을 대체해 공급망 안정성과 정비 효율성을 높였다. 이번 성과는 정부가 강조하는 방산 육성 3대 축(핵심 부품 국산화, 수명주기 기반 MRO 전환, 방산 수출 확대)과도 맞닿아 있다. 천마는 단거리 지대공 무기체계로 1999년부터 100여 기 이상 육군에 배치돼 왔으며, 향후 전량에 대한 순차적 성능 개량과 정비 수요가 꾸준히 발생할 전망이다. 웨이비스의 이번 계약 물량은 약 20여 기분의 유지보수 규모로, 장기적으로 상당한 누적 매출을 기대할 수 있다. 최윤호 웨이비스 CT
웨이비스가 20일부터 23일까지 평창 알펜시아리조트에서 열린 ‘2025년 한국전자파학회 하계종합학술대회’에 참가해 최신 질화갈륨(GaN) 반도체 연구 성과와 국내 최초 X-밴드 MMIC 파운드리 서비스를 공개했다. 올해로 13회를 맞은 한국전자파학회 하계종합학술대회는 국내 최대 규모 ICT 학술 교류의 장으로, 매년 산·학·연·관에서 1700명 이상이 참석해 700편 이상의 논문을 발표한다. 1989년 창립된 학회는 현재 누적 회원 수 1만3000여 명을 기록하며 국내 ICT 4대 학회로 자리잡았다. 웨이비스는 이번 학술대회 홍보 부스를 통해 올해 핵심 과제로 추진 중인 0.2㎛ 공정 기반 X-밴드 질화갈륨 반도체 고주파 집적회로(MMIC) 파운드리 서비스를 선보였다. X-밴드(8~12㎓) 주파수 대역은 첨단 무기체계와 안티드론 솔루션, 차세대 6G 위성통신 등 활용 범위가 넓어 관련 산업 확장성이 크다는 평가를 받고 있다. 웨이비스는 지난 6월 한국군사과학기술학회에서 X-밴드 고출력 전력증폭기(HPA) MMIC 시연에 이어 이번 학술대회에서는 X-밴드 스위치 MMIC까지 선보이며 국방 반도체 국산화 성과를 강조했다. 동시에 연구기관과 학계에 파운드리 서비스
핵심 부품 국산화 가능성 타진 및 기업 애로사항 청취 위해 방문해 웨이비스는 7월 15일 방위사업청 강환석 차장 일행이 경기도 화성 본사를 방문해 국방반도체 기술 자립을 위한 현장 의견을 수렴했다고 밝혔다. 이번 방문은 국방반도체 핵심 부품의 국산화 가능성을 직접 확인하고, 기업의 현실적인 애로사항과 제안을 청취하기 위한 취지로 진행됐다. 강환석 차장 일행은 웨이비스의 생산시설을 둘러본 뒤, 질화갈륨 기반 RF 반도체의 개발 현황과 국산화 사례에 대한 설명을 들었다. 웨이비스는 질화갈륨 반도체 칩을 국산화하고 이를 자체 생산설비(Fab)에서 양산하는 국내 유일의 기업이다. 질화갈륨은 고출력·고주파 환경에서도 안정성이 높아, 첨단 무기체계는 물론 안티드론, 위성통신, 5G·6G 인프라 등 다수의 전략 산업에서 핵심 소재로 부상하고 있다. 이 분야는 현재까지도 해외 기술 의존도가 높은 상황이다. 이 자리에서 한민석 대표는 국방반도체 생태계 강화를 위해, 국산 개발 제품의 신속한 적용과 검증을 지원하는 제도 확대와 더불어 초고주파수 대역 GaN 반도체 기술 내재화를 위한 핵심 장비 지원 정책 필요성을 강조했다. 또한 향후 방사청 및 유관 기관과의 기술 연계 협력
안티드론 재머, 추후 인도 국방부에 납품돼 파키스탄과의 국경 지역에 배치될 예정 웨이비스가 인도의 대표 민간 방산기업과 고출력 증폭 모듈 수출 계약을 체결하고 인도 안티드론 시장 공략에 속도를 낸다. 이번 계약은 지난해 체결한 1차 공급 계약에 이은 후속 프로젝트로, 웨이비스의 고출력 증폭 모듈이 탑재된 안티드론 재머는 최종적으로 인도 국방부에 납품돼 파키스탄과의 국경 지역에 배치될 예정이다. 이번에 공급되는 증폭 모듈은 드론을 무력화하는 전파 재머에 핵심적으로 적용되는 부품이다. 모듈에는 웨이비스가 자체 개발한 질화갈륨 기반 RF 반도체 칩이 내장돼 있으며, 고주파 대역에서도 높은 출력과 효율을 구현할 수 있어 첨단 무기 시스템에서 핵심 부품으로 각광받고 있다. 계약을 체결한 인도 고객사는 30년 이상 방위 및 항공우주 분야에서 솔루션을 제공해 온 민간 방산기업으로, 인도 국방연구개발기구(DRDO)와 우주연구기구(ISRO)에도 GNSS 및 항공전자 기술을 공급하고 있다. 이번 수주는 인도 내에서 고성능 RF 부품의 안정적인 조달처로서 웨이비스의 기술력과 신뢰도를 인정받은 결과로 풀이된다. 웨이비스는 현재 계약 고객 외에도 다수의 인도 방산업체와 샘플 공급을
함정 건조 일정에 맞춰 후속 호위함에도 추가 모듈 공급 이어질 것으로 보여 웨이비스가 대한민국 해군의 차세대 호위함 사업인 FFX Batch-IV(울산급 배치-IV) 양산 프로젝트에 본격 참여한다. 회사는 한화시스템과 130억 원 규모의 다기능 레이더용 송신 모듈 공급 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. FFX Batch-IV 사업은 포항급 초계함과 울산급 호위함의 교체는 물론, 과거 해역함대 기함이었던 광개토대왕급 구축함 대체까지 아우르는 대형 국방 프로젝트다. 이번 계약에 따라 웨이비스는 향후 함정 건조 일정에 맞춰 후속 호위함에도 추가 모듈 공급이 이어질 것으로 기대하고 있다. 웨이비스는 이미 FFX Batch-III(충남급 호위함) 사업에 참여해 다기능 레이더 송신 모듈의 성능과 신뢰성을 입증한 바 있다. 2023년 7월에는 344억 원 규모의 질화갈륨(GaN) RF 모듈 양산 계약을 수주하며 대량 생산 역량까지 확보했다. 이번 FFX Batch-IV 수주도 이러한 기술력과 생산력을 인정받은 결과로 평가된다. 최윤호 웨이비스 CTO는 “웨이비스 송신 모듈은 고출력과 고신뢰성이 요구되는 다기능 레이더 분야에서 실전 적용을 통해 기술력을 검증받았다”며, “이
계약 체결 후 추가 물량 확대 및 수출 가능성도 기대돼 웨이비스가 한화시스템과 265억 원 규모의 장거리 지대공 유도무기 시스템(L-SAM) 다기능 레이더용 고출력 증폭보드 양산 계약을 체결했다고 28일 밝혔다. 이번 수주는 웨이비스가 2016년부터 참여해 온 L-SAM 체계 개발 사업이 양산 단계로 전환되면서 이뤄진 결과로, 향후 추가 물량 확대 및 수출 가능성도 기대되고 있다. L-SAM은 탄도 미사일 요격과 항공기 격추를 위한 한국형 미사일 방어체계(KAMD)의 핵심 전력으로, 일명 '한국형 사드'로 불린다. 지난해 개발을 완료하고 올해부터 양산에 착수했으며, 향후 2~3년 내 실전 배치를 목표로 하고 있다. 웨이비스가 공급하는 고출력 증폭보드는 한화시스템이 개발한 다기능 레이더(MFR)에 탑재되는 핵심 부품이다. 이 보드는 AESA(능동형 전자주사식 위상배열) 방식의 송신 모듈에서 송신 전력을 제어하고 송출하는 역할을 담당하며, 시스템의 탐지 거리와 정확도에 직접적인 영향을 미친다. 특히 질화갈륨(GaN) 기반 RF 반도체가 적용돼 높은 출력과 에너지 효율을 동시에 구현한다. 웨이비스는 L-SAM을 비롯해 국내 항공, 함정, 방공무기 체계에 지속적으로
천마에 적용되는 고주파 신호발생 모듈 결합체 2종에 대한 연구개발확인서 발급받아 웨이비스가 단거리 지대공 미사일 체계인 '천마(K-31)'의 핵심 부품을 국산화하는 데 성공하며, 국내 방산 MRO(유지·보수·정비) 시장에 새로운 전기를 마련했다. 웨이비스는 국방기술진흥연구소가 주관한 부품 국산화 과제를 성공적으로 완료하고, 천마에 적용되는 고주파 신호발생 모듈 결합체 2종에 대한 연구개발확인서를 발급받았다고 21일 밝혔다. 해당 부품은 천마의 교전 능력에 직접적인 영향을 미치는 핵심 요소로, 기존에는 전량 수입에 의존하던 부품을 대체하는 데 의의가 크다. 천마는 현재 100기 이상이 육군에 실전 배치된 저고도 요격 미사일 체계로, 한반도 유사시 전략시설을 보호하는 데 중요한 역할을 담당하고 있다. 따라서 주요 부품의 국산화는 단순한 비용 절감 차원을 넘어, 공급망의 안정성과 정비 효율성 강화에 전략적 가치를 지닌다. 국방 무기체계는 평균 20년에서 길게는 40년까지 장기 운용되며, 이 기간 동안 지속적인 성능 개선과 정비가 필수적이다. 실제 무기체계 운영 비용 중 도입가는 3040% 수준에 불과하고, 유지·보수·정비 비용이 6070%를 차지한다. 이에 따라
인도 방위산업 프로젝트에 참여한 첫 수직 통합 방식의 GaN RF 반도체 공급 사례로 남아 웨이비스가 인도 최대 국영 방산기업으로부터 고출력 RF 반도체 수주에 성공했다. 이번 계약은 인도 방위산업 핵심 프로젝트에 참여하는 첫 수직 통합 방식의 GaN RF 반도체 공급 사례로, 후속 프로젝트 수주 확대의 기반이 될 것으로 기대된다. 웨이비스가 공급하게 될 칩은 단거리 및 중거리 공중 위협 탐지를 위한 능동형 다기능 방공 레이더 시스템에 탑재될 예정이다. 이 칩은 다양한 무기 체계로의 확장이 가능한 성능을 갖춰 향후 레이더를 넘어 전자전, 통신 등으로 응용 범위를 넓힐 수 있을 전망이다. 웨이비스는 단순 파운드리 수준을 넘는 기술 역량을 바탕으로 IMFET 기반 고신뢰 부품부터 응용 제품까지 전 공정을 수직 통합한 생산 체계를 갖추고 있다. 이번 프로젝트에서도 칩 생산은 물론 응용 제품 납품까지 전 과정에 참여할 예정이다. 특히, 자체 보유한 반도체 생산 시설을 통해 고성능 RF 반도체의 안정적인 공급 기반을 확보하고 있다는 점이 주요 고객사로부터 높은 평가를 받았다. 이번 수주처는 인도 국방부 산하의 대표 방산기업으로, 레이더와 통신, 전자전 장비 등 핵심
웨이비스는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 공모 절차에 돌입했다고 23일 밝혔다. 웨이비스는 반도체 관련 패키지 트랜지스터, 모듈 등을 제조하는 기업으로, 질화갈륨 무선주파수(RF) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공했다. 증권신고서에 따르면 웨이비스는 지난해 별도 기준 매출 169억 원, 영업손실 95억 원을 기록했다. 올해 상반기 매출은 146억 원, 영업손실은 17억 원이다. 웨이비스는 기업공개를 통해 총 149만 주를 신주 모집한다. 공모가 희망 범위는 1만1000∼1만2500원으로, 상단 기준 약 186억 원을 조달한다. 수요 예측은 다음 달 9∼13일, 일반 청약은 같은 달 24∼25일 진행할 예정이다. 주관사는 대신증권이다. 헬로티 이창현 기자 |
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UPDATE: 2025년 09월 04일 17시 11분
