인도 방위산업 프로젝트에 참여한 첫 수직 통합 방식의 GaN RF 반도체 공급 사례로 남아 웨이비스가 인도 최대 국영 방산기업으로부터 고출력 RF 반도체 수주에 성공했다. 이번 계약은 인도 방위산업 핵심 프로젝트에 참여하는 첫 수직 통합 방식의 GaN RF 반도체 공급 사례로, 후속 프로젝트 수주 확대의 기반이 될 것으로 기대된다. 웨이비스가 공급하게 될 칩은 단거리 및 중거리 공중 위협 탐지를 위한 능동형 다기능 방공 레이더 시스템에 탑재될 예정이다. 이 칩은 다양한 무기 체계로의 확장이 가능한 성능을 갖춰 향후 레이더를 넘어 전자전, 통신 등으로 응용 범위를 넓힐 수 있을 전망이다. 웨이비스는 단순 파운드리 수준을 넘는 기술 역량을 바탕으로 IMFET 기반 고신뢰 부품부터 응용 제품까지 전 공정을 수직 통합한 생산 체계를 갖추고 있다. 이번 프로젝트에서도 칩 생산은 물론 응용 제품 납품까지 전 과정에 참여할 예정이다. 특히, 자체 보유한 반도체 생산 시설을 통해 고성능 RF 반도체의 안정적인 공급 기반을 확보하고 있다는 점이 주요 고객사로부터 높은 평가를 받았다. 이번 수주처는 인도 국방부 산하의 대표 방산기업으로, 레이더와 통신, 전자전 장비 등 핵심
웨이비스는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 공모 절차에 돌입했다고 23일 밝혔다. 웨이비스는 반도체 관련 패키지 트랜지스터, 모듈 등을 제조하는 기업으로, 질화갈륨 무선주파수(RF) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공했다. 증권신고서에 따르면 웨이비스는 지난해 별도 기준 매출 169억 원, 영업손실 95억 원을 기록했다. 올해 상반기 매출은 146억 원, 영업손실은 17억 원이다. 웨이비스는 기업공개를 통해 총 149만 주를 신주 모집한다. 공모가 희망 범위는 1만1000∼1만2500원으로, 상단 기준 약 186억 원을 조달한다. 수요 예측은 다음 달 9∼13일, 일반 청약은 같은 달 24∼25일 진행할 예정이다. 주관사는 대신증권이다. 헬로티 이창현 기자 |
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