임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 퀄컴 드래곤윙(Qualcomm Dragonwing) IQ-X 시리즈 프로세서를 처음으로 탑재한 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 conga-HPC/mIQ-X를 출시했다고 26일 밝혔다. 신형 모듈은 퀄컴 오라이온(Qualcomm Oryon) CPU 기반으로, 기존 x86 기반 시스템에서 가능했던 고성능 단일·멀티스레드 연산을 높은 전력 효율과 함께 제공한다. 또한 퀄컴 헥사곤(Hexagon) 프로세서를 기반으로 한 전용 NPU는 최대 45 TOPS의 AI 연산 성능을 지원해 에지 AI 온디바이스 ML, LLM 실행 등 고성능 AI 작업에 최적화됐다. 해당 모듈은 보안, 리테일, 로보틱스, 의료기기, 산업 자동화 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 플랫폼 수요를 충족하며, 신용카드 크기의 초소형 폼팩터와 산업용 온도 범위(–40~85℃)를 갖춘 견고한 설계를 지원한다. conga-HPC/mIQ-X는 온보드 LPDDR5X 메모리를 탑재하고 최대 64GB를 지원한다. 최대 12개의 오라이온 CPU 코어, 헥사곤 NPU, DSP, 퀄컴 스펙트라(Spectra) ISP를 포함해 영상·이미지·오디오 데이터를 초저전력으로
콩가텍은 NXP 반도체와 협업해 시장조사기관 VDC 리서치가 ‘산업용 비전 AI의 가능성(Empowering Industrial Vision AI)’ 백서를 발간했다고 17일 밝혔다. 백서는 급격히 진화하는 산업용 에지 환경을 분석하며, AI·머신러닝 적용 비중이 2025년 15.7%에서 3년 내 51.2%로 확대돼 연평균 성장률(CAGR) 48.3%를 기록할 것으로 전망했다. 이에 따라 비용 관리와 개발 속도를 높일 수 있는 유연한 하드웨어 플랫폼의 중요성이 커지고 있다. 이번 보고서에는 600명의 엔지니어가 참여해 임베디드 AI 보드 및 모듈 시장을 분석했다. 보고서는 에지 AI가 컴퓨터 비전 역량을 강화해 운영 효율성, 보안, 안전을 높일 수 있다고 설명했다. 특히 하드웨어 비용(43.7%)이 에지 AI 워크로드 경제성을 좌우하는 주요 요인으로 지목되면서, NXP i.MX 95 기반 표준 컴퓨터 온 모듈(COM)과 같은 고성능·유연한 설계가 확산을 가속화하는 것으로 나타났다. 콘라드 가르하머 콩가텍 COO 겸 CTO는 “빠르게 변화하는 기술 발전 속에서 새로운 기술을 쉽게 통합하기 위해서는 표준 COM이 최적의 플랫폼임을 다시 확인했다”며 “NXP와 협
SK텔레콤은 다가올 AI·양자 시대를 준비하기 위해 미국의 양자컴퓨터 기업 아이온큐(IonQ)와 전략적 제휴를 맺고 향후 AI 및 양자 산업 발전에 양사가 힘을 합치기로 했다고 27일 밝혔다. 기존 컴퓨터보다 더 많은 데이터를 더 빨리 연산할 수 있는 양자컴퓨터를 AI에 활용할 경우, 기존보다 더 적은 전력을 사용하면서도 훨씬 더 빠르게 최적화된 AI 기술 및 서비스의 결과물을 얻을 수 있을 것으로 기대되고 있다. IonQ는 양자컴퓨터 분야의 선두 주자로서, 높은 안정성과 정밀성을 갖춘 이온트랩 기술을 개발해 주목받고 있다. SKT는 IonQ와 양해각서를 체결해 양자컴퓨터 기반 초고도 AI 시대를 준비하기 위한 발판을 마련했다. 양사간 이번 양해각서 체결로 SKT는 자사의 ▲에이닷(A.)과 에스터(Aster) 등 PAA(Personal AI Agent) ▲AI 데이터센터(AI DC) ▲GPU 클라우드 서비스(GPUaaS) ▲에지AI(Edge AI) 등의 AI 기술과 QKD(Quantum Key Distribution, 양자키분배), PQC(Post Quantum Cryptography, 양자내성암호) 등 양자암호 기술을 IonQ의 양자컴퓨팅 기술과 결합, 자
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UPDATE: 2025년 11월 26일 14시 22분
