CDU·터보칠러·FWU 등 고효율 냉각 기술 선봬 AI 기반 에너지 관리 시스템 ‘비컨’도 함께 공개 LG전자가 HVAC(냉난방공조) 기술력을 기반으로 AI 데이터센터에 특화된 열관리 솔루션 사업을 본격 확대한다. 특히 액체냉각 기술 중심으로 데이터센터 시장에 진출해 고효율 냉각 시스템을 선보인다. LG전자는 14일부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 ‘데이터센터월드 2025’에 첫 참가해 자사 액체냉각 솔루션인 CDU(Coolant Distribution Unit)를 비롯해 공기냉각 제품과 하이브리드 솔루션 등을 공개한다. CDU는 금속 냉각판을 서버 내 CPU, GPU 등에 직접 부착해 냉각수로 열을 제거하는 방식으로 서버 랙 밀도와 발열량이 높은 AI 데이터센터에 적합하다. LG전자는 자체 코어 부품 기술을 기반으로 CDU의 안정성과 효율을 강화했으며 고장난 센서 대신 가상센서로 냉각 시스템을 유지하는 기술을 적용했다. 또한 인버터 펌프를 사용해 냉각수 유량을 정밀 제어하며 에너지 효율을 높였다. LG전자는 올해 상반기 CDU 개발을 마무리하고 연내 글로벌 AI 데이터센터 고객사에 공급할 계획이다. 공기냉각 제품으로는 무급유 인버터 터보칠러와
에너지 효율 제공과 탄소 배출 절감, ESG 목표 달성에 주력해 한국이콜랩이 국내 데이터 센터 기업을 위한 전문 사업부를 신설한다고 밝혔다. 데이터 센터의 운영 효율을 극대화하고 지속가능한 ESG 경영을 지원하기 위해 액체 냉각 솔루션(Direct Liquid Cooling, DLC)에 첨단 디지털 기술을 결합한 솔루션을 선보일 계획이다. 이번 데이터 센터 사업부 출범을 통해 한국이콜랩은 글로벌 이콜랩이 보유한 디지털 기술을 국내 시장에 적용한다. 글로벌 이콜랩은 지난 5년간 약 1조 원을 투자해 고객 맞춤형 솔루션을 위한 디지털 기술을 고도화해 왔으며, 이를 통해 데이터 기반의 정밀한 모니터링과 운영 최적화를 지원할 수 있다. 데이터 센터 운영에서 가장 중요한 요소 중 하나는 고성능 서버의 발열 문제 해결이다. 특히 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버가 확대되면서 냉각 솔루션의 필요성이 커지고 있다. 이에 한국이콜랩은 액체 냉각 방식을 활용해 기존 공랭식보다 뛰어난 냉각 성능과 에너지 효율을 제공하고, 데이터 센터의 탄소 배출 절감과 ESG 목표 달성에 기여할 계획이다. 한국이콜랩의 3D TRASAR 시스템은 디지털 기술과 연계해 냉각수의 수질을 실시간으
기가 컴퓨팅, SK엔무브와 AI 데이터 센터에서 활용 가능한 액체 냉각 방식 연구개발 추진 SK텔레콤(이하 SKT)이 AI 데이터 센터의 효율적인 운영을 위한 냉각 기술 확보에 나선다. SKT는 3월 5일(현지 시각) 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC 2025’에서 기가 컴퓨팅, SK엔무브와 차세대 액체 냉각 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 기가 바이트의 자회사인 기가 컴퓨팅은 AI 서버, 클라우드, 엣지 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 IT 솔루션을 제공하는 기술 기업으로, 직접 액체 냉각(DLC, Direct Liquid Cooling), 수조형 액침 냉각(ILC, Immersion Liquid Cooling) 등 고효율 냉각 기술을 개발해 왔다. SK엔무브는 윤활기유 및 냉각 플루이드 설계·공급 역량을 보유했으며, 액침 냉각 솔루션을 통해 데이터 센터 및 전기차 분야에서의 응용 가능성을 확대하고 있다. 이번 협력을 통해 3사는 AI 데이터 센터에서 GPU 및 주요 부품의 냉각 성능을 최적화하고, 전력 및 발열 문제를 해결하기 위한 기술 검증을 진행할 예정이다. AI 서버에 적합한 냉각 기술을 검토하는 동시에, 비용 효율성과 운영 최적화