헬로티 –매일 만나는 첨단 산업, 경제, IT 소식

일반뉴스 태성, 온디바이스AI 인한 고성능 기판 수요로 수주잔고 확대

온디바이스AI 수요 증가로 FCCSP, SiP, MCP 제조 설비 관련 수주 늘어나 태성은 29일 온디바이스 AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요가 커지면서 수주 잔고가 확대되고 있다고 밝혔다. 태성은 PCB 공정 자동화 설비 기업으로 글로벌 탑 티어 PCB 제조사에 고성능 PCB 제조장비를 공급하고 있다. PCB 습식설비 국내 1위인 태성은 습식 설비 중 식각, 표면처리 관련 설비 및 자동화 설비가 주력 제품이다. 회사측에 따르면, 온디바이스 AI 관련 모바일 반도체 수요가 커지면서 FCCSP, SiP, MCP 제조 설비 관련 수주가 늘어나고 있다. 현재 확보한 수주잔고는 이미 올해 3분기까지의 전체 매출액을 넘어선 수준으로 설비 공급을 통해 내년 매출에 반영될 예정이다. 연초 태성은 AI 관련 고성능 반도체 기판 수요 증가에 대응해 안산 공장 생산시설을 증축한 바 있다. 증축한 공장을 통해 늘어나는 수주에 적극 대응할 예정이다. 태성의 주요 고객사는 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 비에이치, 심텍, 티엘비 등이며 글로벌 PCB업계 1위인 펑딩(구.ZDT), 썬난써키트(SCC) 등 세계적인 PCB제조사에 지속적으로 설비를 납품하고 있다. 태성 관

서재창 기자

2023-11-29 13:25

일반뉴스 큐알티, FIB 장비로 반도체 미세회로 불량분석 전문화해

큐알티가 반도체 불량분석 전문성 강화에 나선다. 큐알티는 나노크기의 조작 및 가공이 가능한 FIB 전문 장비를 활용해 반도체 미세회로를 수정하는 서비스를 제공하고 있다. 이 서비스를 활용하면 반도체 제품 특성 개선 여부를 확인하기 위한 마스크 수정과 웨이퍼 제조에 소요되는 시간과 비용을 대폭 절감한다. 회로 수정은 전체 반도체 금속선 배치도를 기반으로 수정이 필요한 부분을 확인하고, 정밀한 식각 및 증착 작업으로 진행된다. 반도체 금속선 소재로는 알루미늄이나 구리가 많이 활용되는데, 최근에는 미세화 공정 과정에서 발생하는 성능 저하를 방지하기 위해 전기적 특성이 유리한 구리배선을 주로 사용하고 있다. 특히, 반도체 설계시 65nm 이하의 디자인룰을 갖는 IC 제품 군에서는 성능 및 신뢰성을 보장하기 위해서는 반드시 구리배선을 사용해야 하는 상황이다. 그러나, 구리배선 회로 수정의 경우 식각 과정에서 생성된 비휘발성 구리 물질이 기판에 재증착돼 전기적 단락을 일으켜 작업 난이도가 매우 높다. 큐알티는 첨단 FIB 장비와 구리배선 회로 수정 과정에서 발생하는 다양한 변수에 대응 가능한 광범위한 데이터 및 기술 노하우를 축적하고 있다. 반도체 상하단의 위치제약 없

서재창 기자

2022-03-17 14:16

일반뉴스 램리서치, 전력 소자에 적용되는 딥 실리콘 식각 장비 개발

헬로티 서재창 기자 | 램리서치가 8일인 오늘 신제품 Syndion GP를 발표했다. Syndion GP는 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문에 사용되는 차세대 전력 소자와 전력 관리 집적 회로를 개발하는 반도체 칩 제조업체들이 딥 실리콘 식각을 구현한다. 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문의 기술 고도화로 칩 수준에서 전력 증가, 성능 개선, 밀도 증가에 대한 요구가 커지면서 고종횡비 구조에 필요한 전체 웨이퍼 간 균일도 요건이 강화됐다. 이 웨이퍼 간 균일도를 갖는 고종횡비 기술은 폼 팩터를 희생시키지 않고 고급 소자개발을 가능하게 할 수 있다. 이를 위해 소자 제조업체는 정밀하고 균일한 딥 실리콘 식각 공정을 갖춰야 한다. 이 같은 고정밀 제조 공정을 지원하도록 설계한 것이 바로 Syndion GP다. 이 장비는 기존 200mm뿐 아니라 300mm 크기의 웨이퍼에서도 소자를 생산하도록 구성해서 사용할 수 있어 용량 증가로 가는 과정이 간소화된다. 현재 많은 전력 소자가 200mm 직경 실리콘 웨이퍼로 제조되지만, 증가하는 수요를 맞추기 위해 300mm 웨이퍼 생산으로 이동하는 중이다. Syndion GP는 램리서치의 딥 실리콘 식각 능력을 기반으로 하며

서재창 기자

2021-12-08 15:45