한화비전이 스마트 영상보안 기술을 주제로 ‘AI 지능형 솔루션 로드쇼’를 개최했다. 지난 22일 성남 판교 R&D 센터에서 첫 행사를 개최하면서 전국 순회 일정의 시작을 알렸다. 올해 로드쇼는 11월까지 대전, 대구, 부산 등에서 총 4차례 진행될 예정이다. 이번 행사는 AI 영상보안 기술의 실질적 응용과 도입 필요성에 대한 업계의 이해를 높이고 다양한 AI 기반 기술을 현장에서 직접 공유하는 자리로 마련됐다. 공공기관, 민간기업, 협력사 관계자 등 250여 명이 참석했다. 참석자들은 AI 기술이 영상보안 시장에서 어떤 방식으로 활용되는지 직접 확인하고 향후 변화상을 가늠했다. 행사에서는 AI 기반 CCTV 기술의 발전 방향과 구현 사례가 집중 조명됐다. 하충훈 한화비전 영업마케팅실장 겸 미주 법인장은 AI CCTV가 단순한 감시를 넘어 상황을 인지하고 판단해 대응하는 기능을 갖췄다고 강조했다. AI 기술을 접목한 제품군의 매출도 매년 80% 이상 성장하고 있다고 밝혔다. 기술 발표에 나선 임정은 AI 연구소장은 엣지 AI CCTV의 설계 및 개발 과정을 소개했다. 엣지 AI는 AI 알고리즘을 CCTV 장치 자체에 내장해 별도의 서버 없이 영상 데이터
레이쥔 CEO, 반도체 사업에 향후 10년간 최소 500억 위안 투자 계획 밝혀 샤오미가 자율 반도체 개발에 다시 한번 본격적인 시동을 걸었다. 레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO)는 19일 자사 반도체 사업에 향후 10년간 최소 500억 위안(한화 약 9조6000억 원)을 투자하겠다고 발표했다. 이 같은 결단은 단기 수익보다는 기술 주권 확보에 방점을 둔 전략으로, 글로벌 반도체 공급망이 재편되는 현시점에서 주목할 만한 행보다. 레이쥔 CEO는 이날 중국 SNS 위챗을 통해 오는 22일 첫 자체 설계 모바일 시스템온칩(SoC) ‘쉬안제O1(XringO1)’ 발표회를 개최한다고 밝혔다. 그는 “칩은 샤오미의 미래 기술력을 결정짓는 핵심 중의 핵심”이라며, “모든 역량을 투입해 긴 여정을 감내하겠다”고 강조했다. 샤오미는 이미 2017년 모바일 AP ‘펑파이 S1’을 자체 개발해 스마트폰 ‘5C’에 탑재한 바 있다. 하지만 기술적 제약과 수익성 문제로 인해 2019년 프로젝트를 중단한 전력이 있다. 이에 대해 레이쥔 CEO는 “실패가 아닌 우리가 직접 걸어온 여정”이라며 “샤오미는 늘 반도체의 꿈을 품고 있었다”고 말했다. 실제로 샤오미는 2021년부터 다시 독자
코보(Qorvo)는 완전 통합형 저전력 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 시스템온칩(SoC)을 출시함으로써 자사의 UWB 포트폴리오를 확장한다고 20일 밝혔다. 이 고성능, 초저전력 SoC는 레이더 기반 센싱을 활용한 정밀 위치 추적을 지원해 존재 감지 자동화, 홈 액세스 보안, 비침습적 생체 신호 모니터링(VSM), 개인화된 콘텐츠 경험을 가능하게 한다. 10년 이상 축적해 온 코보의 UWB 전문성을 바탕으로 개발된 QM35825는 104dBm의 뛰어난 링크 버짓과 온칩 AI 및 머신 러닝(ML) 프로세싱을 통해 위치 측정 범위 정확도와 복원력을 향상시킨다. 개발자 중심적인 아키텍처와 쉽게 액세스할 수 있는 API를 갖춘 이 새로운 솔루션은 기존 에코시스템과의 원활한 통합을 보장한다. 마크 페굴루 코보 부사장 겸 커넥티비티 솔루션 부문 제너럴 매니저는 “코보는 끊임없이 UWB 기술 혁신을 주도하고 있다. 우리 솔루션은 고객의 신속한 제품 출시를 지원함으로써 UWB 기술의 채택을 가속화한다”며 “QM35825은 탁월한 RF 성능과 레이더 기능 및 정밀한 위치 측정 정확도를 결합함으로써 소비가전, 산업 및 기업 시장 전반에 걸쳐 차세대 UWB 애플
AI 반도체 '에리스', '레귤러스' 중심으로 라이브 데모 선보여 모빌린트가 지난 5일 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2025에 참가해 유럽 시장 진출의 기반을 다졌다. 모빌린트는 이번 전시에서 온프레미스 환경에 최적화한 AI 반도체 '에리스(ARIES)'와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC)인 '레귤러스(REGULUS)'를 중심으로 다양한 라이브 데모를 선보였다. 특히 에리스를 탑재한 MLA100(NPU PCIe 카드)을 이용해 복잡한 언어 모델을 실시간으로 구동하며 저전력과 높은 안정성을 갖춘 엣지 기반 대규모 언어모델(LLM)과 음성인식(STT) 기술 시연을 진행했다. 이와 함께 모빌린트는 레귤러스를 활용해 얼굴 감지, 객체 탐지, 자세 추정 등의 응용 기술을 공개했다. 드론과 로봇, AI CCTV, AIoT 디바이스 등 다양한 분야에서 최적의 성능을 구현하는 저전력, 고성능 AI 솔루션을 강조하며, 유럽 현지 기업으로부터 기술 문의와 샘플 요청을 받았다. 특히 스마트 팩토리, 스마트 시티, 스포츠 영상 분석, AI 콜센터 등 유럽 주요 산업 분야 관계자가 부스를 방문해 관심을 보였다. 국내 정부 관계자들 역시 모빌린트 부스
자동차 업계가 필요로 하는 안정적인 UWB 기술에 대한 요구 만족해 코보는 자사의 QPF5100Q 초광대역(UWB) 시스템온칩(SoC)이 자동차 반도체 등급 인증을 획득하고 주요 고객에 QPF5100Q 샘플이 제공되고 있다고 발표했다. 이 SoC는 자동차의 안전한 보안 기능을 제공하는 디지털 무선 키와 같은 애플리케이션과 어린이 존재 및 모션 감지와 같은 UWB 레이더 애플리케이션에서 자동차 업계가 필요로 하는 안정적인 UWB 기술에 대한 요구를 만족한다. 코보의 최신 UWB SoC는 전장 설계 엔지니어가 기존 제품보다 성능을 개선시키고 최종 사용자가 애플리케이션을 차별화하는 등 독창적인 기능들을 맞춤화 할 수 있는 첨단 UWB 기능과 설정 가능한 소프트웨어를 제공한다. 코보가 10년 넘게 축적해 온 혁신적인 UWB 기술을 바탕으로 하는 QPF5100Q는 엄격한 자동차 표준을 충족하도록 설계되었다. 코보의 커넥티비티 및 센서 그룹을 총괄하는 에릭 크레비스턴(Eric Creviston) 사장은 “설정 가능한 소프트웨어를 제공함으로써, 우리는 고객에게 보다 효과적으로 자동차 시장에서 혁신과 경쟁이 가능하도록 차세대 UWB 애플리케이션의 핵심적인 요구 사항 구현할
엑시스가 보안 감시 시스템용 자체 개발 시스템온칩(SoC) ‘아트펙(ARTPEC)-9’을 발표했다. 아트펙-9은 9세대 SoC로 고화질 영상 처리와 분석 성능을 업그레이드하고 AI 기반 분석과 고품질 이미징, 강화된 사이버 보안, AV1 지원으로 매우 낮은 비트 전송률까지 제공된다. 아트펙-9은 오픈 미디어 연합(AOM) AV1 비디오 인코딩 표준을 지원해 세부 사항을 유지하면서 대역폭과 스토리지 비용을 줄일 수 있다. AV1은 고효율 비디오 압축 표준으로, 저화질 원본을 고화질로 구현해 감시 시스템의 고해상도 비디오 스트리밍 및 저장에 유리하다. 더불어 엑시스 라이트파인더(Axis Lightfinder) 2.0 및 엑시스 포렌식(Axis Forensic) WDR과 같은 기존 이미징 기술을 강화해 까다로운 조명 조건에서 선명하고 상세한 이미지를 제공한다. 엑시스는 내년 초부터 아트펙-9 SoC를 탑재한 네트워크 비디오 제품을 선보일 예정이다. 요한 폴슨 엑시스커뮤니케이션즈 CTO는 “엑시스는 네트워크 비디오를 다양한 고객 요구 사항에 맞게 조정하면서 효율성과 보안을 개선하는 데 주력하고 있다”며 “이에 자체적으로 SoC를 설계해 품질을 보장하고 사이버 보안
온디바이스 멀티모달 생성형 AI 애플리케이션 구현으로 새로운 모바일 경험 추구 퀄컴 테크날러지(이하 퀄컴)는 스냅드래곤 서밋에서 모바일 시스템 온 칩(SoC)인 '스냅드래곤 8 엘리트 모바일 플랫폼'을 공개했다. 퀄컴의 플래그십 모바일 플랫폼은 이제 ‘엘리트(Elite)’라는 이름을 채택하게 됐다. 스냅드래곤 8 엘리트 플랫폼은 2세대 맞춤형 퀄컴 오라이온 CPU, 퀄컴 아드레노 GPU와 향상된 퀄컴 헥사곤 NPU 등 성능을 획기적으로 혁신한 선도적인 기술을 선보인다. 스냅드래곤 8 엘리트는 이를 바탕으로 온디바이스 멀티모달 생성형 AI 애플리케이션을 구현해 사용자에게 새로운 모바일 경험을 선사한다. 또한 차원이 다른 게이밍, 초고속 웹 브라우징을 비롯해 퀄컴의 가장 강력한 AI 이미지 신호 프로세서(AI-ISP) 기능을 탑재한 카메라 기능 등 여러 영역에서 사용자 경험을 향상시킨다. 크리스 패트릭(Chris Patrick), 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 모바일 플랫폼에서 처음으로 퀄컴 오라이온의 강력한 성능을 구현하게 돼 기쁘다. 퀄컴은 올해 초 PC에 오라이온을 첫 적용하고 PC 사용자에게 뛰어난 경험과 배터리 수명을 제
마우저 일렉트로닉스는 AMD의 알베오(Alveo) V80 컴퓨팅 가속기 카드를 공급한다고 10일 밝혔다. 알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드는 유전체 염기서열 결정, 분자 동역학, 데이터 분석, 네트워크 보안, 센서 프로세싱, 컴퓨팅 스토리지 및 핀테크 등과 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 메모리 병목현상을 해결할 수 있는 고대역폭 메모리(HBM2e DRAM)가 내장된 AMD의 강력한 버설(Versal) HBM 적응형 시스템온칩(SoC)을 탑재하고 있다. 이 가속기 카드는 7nm 버설 적응형 SoC 아키텍처 기반의 AMD 버설 고대역폭 메모리(high-bandwidth memory, HBM) 디바이스로 구동된다. 컴퓨팅 및 스토리지 노드 전반에 걸쳐 확장이 가능한 MCIO(Mini-Cool Edge I/O) 커넥터를 비롯해 820GB/s를 지원하는 4x200G 네트워킹, PCIe Gen4 및 Gen5 인터페이스, 메모리 확장을 위한 DDR4 DIMM 슬롯 등이 제공된다. 또한 AMD 알베오 V80 가속기 카드는 알고리즘 트레이딩 사후 검증(back-testing), 옵션 가격 책정 및 웹3(Web3) 블록체인 암호화와 같이 대량의 데이터 세트를 포함
LG전자는 국내에 있는 임원 200여명을 대상으로 오는 9월까지 4차례에 걸쳐 인공지능(AI)·소프트웨어(SW) 역량 강화 교육을 진행한다고 8일 밝혔다. 국내 전 사업영역의 임원들을 우선 교육해 AI와 소프트웨어의 중요성에 대한 공감대를 형성하고, 구성원과 함께 역량을 높이려는 취지다. 교육 프로그램은 AI와 소프트웨어를 모든 사업 영역에서 어떻게 활용할지를 다룬다. 특히 AI 기술이 적용된 제품 사례를 통해 데이터 분석 AI, 생성형 AI 등 최신 경향을 체감하고, AI 비전 실현 방안을 공유한다. 소프트웨어 영역에서는 소프트웨어 플랫폼 구조와 가상화 기술, 정보보안 등 개발 프로세스를 교육한다. LG전자는 추후 로보틱스와 메타버스, 클라우드·데이터, 시스템온칩(SoC), 통신·미디어 표준, 광학 등 다양한 분야로 임원 교육을 확장할 예정이다. 구성원 대상으로도 소프트웨어 개발자로 직무를 전환할 수 있는 'SW 리스킬링 프로그램', 사이버 보안 역량 강화를 위한 'LG 해킹대회' 등 다양한 교육을 진행한다. LG전자는 "역량 강화 교육을 바탕으로 가전을 넘어 집, 상업 공간, 차량을 포함한 이동 공간, 가상공간인 메타버스까지 고객 경험을 연결하고 확장하는
마우저 일렉트로닉스는 웨어러블 및 히어러블, 사물인터넷(IoT), 에지 장치 및 모바일 에지 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 저전력 인공지능(AI) 지원 마이크로컨트롤러(MCU) 분야의 선도기업인 앰비크(Ambiq)와 새로운 글로벌 유통 계약을 체결했다고 밝혔다. 크리스틴 슈테 마우저 일렉트로닉스 공급사 관리 부문 부사장은 "앰비크와 파트너십을 통해 전 세계 엔지니어들에게 더욱 강화된 최신 제품과 기술을 제공할 수 있게 되어 기쁘다"며 "마우저의 업계 최고 수준의 물류 시스템과 탁월한 고객 서비스를 바탕으로 전 세계 엔지니어 및 구매 담당자들에게 혁신적인 임베디드 솔루션을 제공할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다. 마이크 케니언 앰비크 세일즈 및 비즈니스 개발 부사장은 "전 세계 유통 및 지원 시스템을 구축하고 있는 마우저와 파트너십을 맺게 되어 기쁘다"며 "첨단 기술을 제공하는 마우저의 전문성과 유통망을 활용해 앰비크의 글로벌 고객 기반을 확장할 수 있기를 바란다"고 말했다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 앰비크 제품 중에는 앰비크 아폴로4 블루 라이트 시스템온칩과 앰비크 아폴로4 블루 라이트 평가 보드 등이 포함된다. 아폴로4 블루 라이트 SoC는 부동소수점장치
마우저 일렉트로닉스는 TI(Texas Instruments)의 AM68Ax 64비트 Jacinto 8 TOPS 비전 시스템온칩(System-on-Chip, SoC) 프로세서를 공급한다고 21일 밝혔다. AM68Ax는 머신 비전 카메라, 컴퓨터, 비디오 초인종 및 감시, 교통 모니터링, 자율이동 로봇 및 산업용 운송 등과 같은 스마트 비전 프로세싱 애플리케이션을 위한 Jacinto 7 아키텍처를 기반으로 하는 확장 가능한 디바이스다. 현재 마우저에서 구매가 가능한 TI의 AM68Ax는 방대한 통합 기능을 갖춘 SoC 아키텍처가 특징으로 기존의 비전 애플리케이션은 물론, 딥러닝 비전 애플리케이션을 위한 고성능 컴퓨팅 기술을 제공한다. AM68Ax는 멀티 스칼라 및 벡터 코어를 갖춘 차세대 DSP(digital signal processing)를 비롯해 AI 프로세싱을 위한 1~32 TOPS(tera operations per second) 성능의 전용 딥러닝 가속기와 강력한 비전 프로세싱 성능을 통해 첨단 비전 애플리케이션을 위한 확장성을 지원한다. 또한 AM68Ax는 다중 스트림(H.264, H.265, RAW, 4K UHD)을 위한 비디오 코덱을 지원하는 통
뉴라텍이 세계 최초로 사물인터넷(IoT)용 장거리·저전력 Wi-Fi 칩셋을 출시한데 이어 이번에 성능과 가격 경쟁력을 갖춘 차세대 Wi-Fi 칩셋을 출시하며 IoT 시장 공략에 박차를 가한다. 신제품 'NRC7394'은 차세대 Wi-Fi 헤일로(HaLow) 시스템온칩(SoC)으로, 국제표준인 IEEE802.11ah를 준수하면서 기존 경쟁 제품 대비 초소형 설계 및 이를 통한 생산비용 절감과 낮은 전략소비량의 경쟁력을 갖췄다. Wi-Fi 헤일로는 우리가 일상생활에서 쓰는 기존 Wi-Fi 대비 IoT 시장에 특화된 새로운 Wi-Fi 국제 표준규격으로 1GHz 미만 주파수 대역에서 1km 이상의 장거리 통신, 벽 등 장애물에서의 높은 투과성, 1개 AP(Access Point)당 8000개 이상 기기와의 동시 접속, 낮은 전력소비량, 저렴한 네트워크 구축 비용 및 비면허 주파수 대역 활용을 통한 무료 통신비용을 주요 강점으로 한다. NRC7394는 뉴라텍이 세계 최초의 Wi-Fi 헤일로 칩셋인 'NRC7292'를 출시한 후 다양한 시장 요구사항 파악 및 경험을 토대로 성능과 비용을 개선한 차세대 제품이다. 생산원가 및 전력 소모에 영향을 미치는 크기는 초소형 6m
유블럭스(u-blox)는 정확한 저전력 위치 추적 및 유비쿼터스 연결 기능을 갖춘 셀룰러 및 위성 IoT 모듈인 SARA-S520M10L을 9일 발표했다. 이 모듈의 통신 및 위치 추적 기능은 자산 추적, 군집 차량 관리, 해운, 광업, 유틸리티 및 스마트 농업 애플리케이션에 이상적이다. 뿐만 아니라 도난 방지 시스템, 산업용 모니터링 및 제어는 물론, 안전이 중시되는 환경에서 통신이 요구되는 애플리케이션 분야에도 매우 유용한 기능을 제공한다. 유블럭스 관계자는 "SARA-S520M10L은 시중에서 가장 작은 멀티 모드 셀룰러 및 위성 IoT 모듈"이라며 "이 모듈은 지상파 셀룰러 네트워크와 정지궤도(Geostationary Earth Orbit, GEO) 위성을 통해 연결성을 제공한다"고 설명했다. LTE-M/NB-IoT, L-밴드 위성 연결, 내장형 내비게이션 기능을 갖춘 약 400mm2 크기의 이 모듈은 SARA 폼 팩터의 다른 유블럭스 셀룰러 전용 모듈 제품들과 핀 호환이 가능하다. 이 모듈은 최대 4가지의 위성군을 사용하여 위치 보정 기능을 제공할 수 있다. 이 제품은 유블럭스의 2세대 UBX-R5 칩인 UBX-R52/S52를 기반으로 설계된 최초의
"유비쿼터스 AI 시대의 초석을 마련할 수 있을 것" 딥엑스가 AI 반도체 개발 기업 중 최초로 일반 가전에 추론기능과 제어기능을 탑재해 스스로 최적의 성능을 발휘할 수 있는 AI 스마트가전 상용화에 앞장선다. 딥엑스는 광주광역시와 (재)광주테크노파크가 지원하는 ‘AI가전사업 육성을 위한 상용화 지원플랫폼 구축사업’에 AI 반도체 및 보드 개발 지원 업체로 최종 선정됐다. 이 사업을 통해 딥엑스가 독자 개발한 NPU(Neural Processing Unit) 기반 시스템온칩을 400여개의 광주지역 가전기업에 제공해 시제품을 제작을 지원할 계획이다. 400여개의 가전기업에 제공될 딥엑스의 NPU는 낮은 전력 소모를 가지고 높은 AI 연산처리 성능을 제공하는 인공지능 응용을 위한 시스템 반도체로, 딥엑스가 독자 개발한 하드웨어와 소프트웨어의 원천기술이 응집돼 있다. EfficientNet, Yolov7, PIDNet 등 최첨단 AI 알고리즘 연산 처리를 지원하고, 세계 최고 수준의 실효 AI 추론 연산 성능(FPS/TOPS)을 제공하며, 최신 AI 알고리즘의 연산 결과인 인공지능 정확도는 GPU 수준으로 확보하여 글로벌 엣지 NPU 시장에서 경쟁력과 기술력을 갖
가온칩스가 2일 온라인 기업공개(IPO) 설명회를 열고 이달 코스닥 상장 계획과 향후 전략을 발표했다. 2012년 설립된 가온칩스는 시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 기업으로, 반도체 생산에서 팹리스와 파운드리를 연결하는 역할을 한다. 팹리스 업체가 회로를 설계하면 디자인 솔루션 기업은 파운드리 공정에 최적화된 설계 및 생산 전후 공정을 지원한다. 최근 고사양 시스템 반도체 수요 증가로 시스템 반도체 개발 및 양산에 있어 디자인 솔루션 기업의 역할이 커지고 있다고 회사는 설명했다. 가온칩스는 국내 유일 팹리스 기업이 담당하는 시스템온칩(SoC) 반도체 회로 설계부터 양산을 위한 조립·테스트, 생산관리 및 품질관리까지 토탈 솔루션을 제공한다. 가온칩스는 삼성전자와 ARM의 반도체 디자인 파트너사다. 회사는 삼성 파운드리 디자인 솔루션 파트너 12개사 중 비즈니스 성과, 기술력 등에서 1위를 차지해 베스트 디자인 파트너상을 수상했으며, ARM과는 파트너십 계약 1년 만에 베스트 디자인 파트너를 수상했다고 강조했다. 가온칩스는 현재까지 266건의 프로젝트를 수행했다. 특히 하이엔드 공정인 28㎚ 공정부터 5㎚ 공정에 대한 프로젝트 수행 이력은 180건에 이른다.
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 06월 07일 16시 13분
