서플러스글로벌이 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아(SEMICON KOREA) 2026’ 참가를 계기로 자사 B2B 플랫폼 ‘세미마켓(SemiMarket)’의 사용자 기반을 대폭 확대했다. 서플러스글로벌에 따르면 지난 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에서 약 3000명의 업계 관계자가 서플러스글로벌 부스를 찾았으며, 이 중 800명 이상이 현장에서 세미마켓 회원으로 가입했다. 단기간 내 이뤄진 대규모 사용자 유입은 레거시(성숙공정) 장비·부품 거래의 디지털 전환 수요가 확대되고 있음을 보여주는 지표로 해석된다. 특히 가입자 중에는 글로벌 반도체 장비사 임직원과 공정·유지보수 엔지니어들이 다수 포함된 것으로 나타났다. 실제 장비 운용과 구매 의사결정에 관여하는 실무 인력들이 플랫폼에 직접 참여했다는 점에서 세미마켓의 실질적 활용 가능성을 현장에서 확인했다는 평가다. 오프라인 전시를 계기로 온라인 플랫폼 유입 역시 동반 확대되는 모습이다. 지난해 6월 오픈 직후 일평균 방문자 수가 1500명 수준이었으나 최근 두 달 사이 4000명 수준으로 증가했다. 회사 측은 실제 장비·부품 실수요자 유입이 늘어나고 있다며,
한화정밀기계는 중국 상하이에서 열린 중국 최대 반도체 전시회 '세미콘 차이나 2023'에 참가했다고 30일 밝혔다. 한화정밀기계는 이번 행사에서 '플립칩 본더'를 선보였다. 반도체 칩을 기판에 부착하는 장비로, 미세한 공정이 가능해 소형 스마트기기나 고성능 반도체 공정에 주로 쓰인다. 주력 플립칩 본더 SFM3은 종합 반도체회사(IDM) 고객사로부터 생산성과 편의성을 인정받았으며, 반도체 외주패키징기업(OSAT)에도 판매를 확대할 계획이라고 한화정밀기계는 설명했다. 석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 "지속적인 기술 개발을 통한 자동화 기능 강화로 경쟁사 대비 상품성을 더욱 강화할 것"이라고 말했다. 헬로티 김진희 기자 |
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UPDATE: 2026년 02월 20일 14시 08분
