딥엑스 고성능·저전력 AI 반도체 4종, 삼성 파운드리 5나노, 14나노, 28나노 공정 활용 딥엑스는 ‘2023 삼성 파운드리 포럼(SFF)에 참가해 ‘AI를 모든 곳에 존재하게 하는 기술’이란 주제로 AI 반도체의 글로벌 스탠다드를 알렸다. 이번 행사의 발표를 맡은 김녹원 대표는 삼성 파운드리와 협력을 통해 AI 반도체의 원천기술 국산화에 도전하고 있으며 이를 위해서는 세계 일류의 기술이어야 한다고 말했다. 딥엑스는 현재 다양한 엣지 및 서버 AI 응용 분야를 공략하기 위한 고성능·저전력 AI 반도체 4종을 삼성 파운드리 5나노, 14나노, 28나노 공정을 활용해 개발을 완료했다. 이는 데이터 처리량이 적은 초소형 센서부터 CCTV, 머신비전, 가전, 로봇뿐 아니라 고성능 AI 알고리즘 연산을 요구하는 자율주행차, 스마트 팩토리, AI 연산처리 서버까지 체급별로 최적화된 AI 연산 성능과 다양한 기능 조합으로 구성돼 있다. 현재 딥엑스는 모든 검증을 마친 후 고객사에 ES(Evaluation Sample) 버전으로 배포해 응용 제품의 양산 개발을 위한 실전 평가를 진행하고 있다. 딥엑스의 기술 혁신은 GPU에서나 동작 가능했던 고성능·최신 AI 기술을 G
AI 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법 제시 삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 약속했다. 삼성전자는 ‘경계를 넘어서는 혁신’을 주제로, AI 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제시했다. 특히, 최첨단 2나노 공정의 응용처 확대와 첨단 패키지 협의체 ‘MDI(Multi Die Integration) Alliance’ 출범, 올해 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산 등을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화하겠다고 밝혔다. 이번 행사에는 파운드리 사업부 주요 고객과 파트너 총 700여 명이 참석했고, 38개 파트너는 행사장에 부스를 마련해 최신 파운드리 기술 트렌드를 공유했다. 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 기조연설을 통해 “많은 고객사가 자체 제품과 서비스에 최적화한 AI 전용 반도체 개발에 나서고 있다”며 “삼성전자는 AI 반도체에 가장 최적화한 GAA 트랜지스터 기술을 혁신하며 AI 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다. 삼성전자는 이번 포럼에서 2나노 양산 계획과