고부가 제품 판매 비중 늘리며 견조한 수익 기록해 해성디에스가 5일 공시를 통해 2023년 4분기 및 연간 잠정 실적을 발표했다. 해성디에스의 2023년 연결기준 연간 매출액은 6722억 원, 영업이익은 1025억 원, 당기순이익은 844억 원을 기록한 것으로 나타났다. 지난해 4분기 매출액은 1451억 원, 영업이익은 163억 원, 당기순이익은 106억 원으로 집계됐다. 극심한 반도체 불황이 지난해까지 이어지면서 해성디에스의 매출액도 전년 대비 20% 가량 줄었지만, 차량용 반도체 리드프레임 및 DDR5 패키지 기판 등 고부가 제품 판매 비중을 늘리면서 견조한 수익을 기록했다고 회사측은 설명했다. 특히 지난해 반도체 업계의 전반적인 수요 부진과 고객사 재고 문제 등이 실적에 영향을 미쳤지만, 올해부터는 차량용 및 메모리 반도체 시장이 함께 성장할 것으로 전망하고 있어 기존 고객사 점유율 확대 등에 박차를 가할 계획임을 밝혔다. 해성디에스 관계자는 “작년 하반기 반도체 후공정(OSAT) 고객사의 재고조정 등의 영향으로 실적이 다소 부진했으나, 리드프레임 및 패키지기판 고객사들의 수주 요청이 올해 초부터 재개되는 등 예상보다 빠르게 전개되고 있어 2024년 실
어드밴스드 패키징 구현 가능한 3D STACK용 SFM3-STACK In-Line 솔루션 첫선 한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계(대표이사 류두형)가 9월 6일부터 8일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장(TaiNEX)에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2023(SEMICON TAIWAN 2023)’ 반도체 전시회에 참가했다. 한화정밀기계가 ‘세미콘 타이완 2023’ 전시회에 참가하여 차세대 패키징 기술을 구현할 수 있는 '3D STACK용 플립칩 본더(SFM3-STACK)'를 선보였다. 전시회에서 한화정밀기계는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)을 구현할 수 있는 3D STACK In-Line 솔루션을 선보이며 큰 주목을 받았다. 3D STACK은 여러 개의 다이를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용하여 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술을 말한다. 3D STACK 패키징은 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있는 장점이 있으며, 최근에는 특히 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용되고 있다. 한화정밀기계가 출품한 SFM3-STACK은 반도체 다이를 ±3~5μm 수준으
글라스 기판 이어 반도체 후공정 고부가 사업 추가…글로벌 무대 확장 SKC, 반도체 테스트 솔루션 업체 ISC 인수 결정 (출처: SKC) SKC가 5천억원 이상을 투자해 반도체 테스트 솔루션 분야 글로벌 기업인 ISC를 인수, 반도체 소재·부품 사업영역을 강화한다. SKC는 7일 이사회를 열고 현 최대주주인 헬리오스 제1호 사모투자합자회사 등이 보유한 ISC 지분 중 35.8%를 3,475억원에 인수하기로 결정했다고 밝혔다. 이와 함께 헬리오스프라이빗에쿼티와 함께 2천억원 규모로 발행하는 ISC의 신주를 공동 인수하기로 결정했다. SKC는 ISC 신주에 1,750억원을 투자해 총지분율을 45%까지 확대할 예정이다. 이사회 직후 주식매매계약(SPA)과 신주 인수계약(SSA)도 각각 체결했다. SKC는 "기존 투자여력 훼손이나 추가적인 외부 자금 조달 없이 이번 인수를 위한 자금을 마련할 계획"이라고 설명했다. 기업결합신고와 인허가 등 필요 절차를 마무리하면 ISC는 SKC의 자회사로 새롭게 출발한다. SKC는 ISC 인수로 반도체 후공정 분야의 소재·부품 사업을 대폭 강화할 계획이다. 2001년 설립된 ISC의 주력 제품인 테스트용 소켓은 패키징을 거친 반도
종합 반도체 후공정 전문기업 에이팩트가 2022년 매출 736억 원을 달성하며 전년 대비 56% 증가했다고 23일 공시를 통해 밝혔다. 영업이익은 46억 원으로 전년 대비 14% 올랐고, 당기순이익은 31억 원으로 16% 증가했다. 에이팩트는 지난해 PKG 사업 영업양수 계약을 완료하면서 신성장 동력을 확보했다. 차별화된 메모리 테스트 업력과 사업 양수를 통하여 턴키 비즈니스와 같은 후공정 사업 전체를 커버하고 글로벌 반도체 전문기업 등의 신규 고객도 확보하면서 매출을 견인하게 됐다. 메모리 번인 테스트(Burn-In Test) 장비 운영 능력을 기반으로 자동차용 반도체 테스트 물량을 연속으로 수주하면서 종합 후공정 업체(OSAT)로서의 입지도 점차 강화하고 있다. 에이팩트 관계자는 “반도체 업황이 좋지 않았음에도 불구하고 지난해 꾸준하게 실적 상승세가 이어졌다”며 “향후 반도체 경기가 회복되면 PKG 사업 양수에 따른 시너지 효과도 극대화 되어 글로벌 OSAT 선도 기업으로 한걸음 더 다가가게 될 것”이라고 말했다. 헬로티 이동재 기자 |
종합 반도체 테스트 전문기업 에이팩트가 이달부터 자동차 전장용 반도체 테스트 양산을 시작한다고 21일 밝혔다. 에이팩트는 고객 및 사업의 다변화를 위해 지난해 상반기 판교에 시스템 반도체 영업사무소를 개소하여 시스템 반도체 후공정 사업에 진출했다. 첫 성과로 2곳의 팹리스 업체를 고객사로 확보하여, 자동차 전장용 반도체 테스트 장비 2대를 발주했다. 그 중 1대가 지난 5월에 입고되어, 설치 및 고객 양산승인(Qualification) 을 진행하고 있으며, 이달부터 양산을 시작할 계획이다. 나머지 1대는 국내 차량용 반도체의 대표적인 고객향(向)이며, 내년 1분기에 입고해 고객과 테스트 개발을 진행할 예정이다. 에이팩트는 자동차용 시스템 반도체 팹리스 고객들을 추가로 확보해 나가고 있다. 그 중 한 고객과는 비즈니스 협의가 완료돼, 장비 발주를 앞두고 있다. 자동차용 시스템 반도체 고객 특성상 한 번 수주를 받으면 장기간 계약을 유지하려는 경향이 있어 안정적인 사업 확대의 발판이 될 수 있다. 세계적으로 차량용 반도체 공급 부족이 지속되고 있으며, 글로벌 메모리 반도체 기업도 이미 차량용 반도체 생산을 시작하고, 국내 대표 팹리스 업체들도 차량용 반도체 개발
인천광역시가 송도국제도시와 남동국가산업단지 등의 반도체 기업 집적지 중 후보지를 검토해 ‘반도체 후공정 산업’을 중심으로 한 반도체 특화단지 조성을 추진하겠다고 밝혔다. 인천시는 내달부터 전문가를 구성해 특화단지 육성계획을 수립하고 정부가 추진하는 특화단지 및 기반구축 공모사업에 신청할 계획이다. 정부의 반도체 산업 육성 정책과 맞물려 지자체 간 반도체 특화단지 유치전이 치열한 가운데 인천시는 반도체 산업 특화도시로서의 성장가능성과 잠재력을 내세워 반도체 산업의 메카로 부상할 기반을 마련한다는 전략이다. 세계 반도체 시장은 2021년 5559억 달러(약 665조 원)규모로, 2020년 4404억 달러보다 26.2% 증가하며 사상 최고치를 기록했으며, 2021년 우리나라의 반도체 수출 규모도 1297억 달러(154조 원) 전년대비 29%(992억 달러) 증가하며 역대 최대실적을 냈다. 오는 8월 4일 시행되는 '국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별조치법'은 반도체 등 국가첨단전략산업에 대해 인프라, 인력 등을 파격 지원하는 내용의 법안으로, 송도와 남동산단이 반도체 특화단지로 지정되면 인허가 신속처리, 기반시설구축, 세제혜택, 인력양성 등 정부 지
반도체 테스트 분야 국내 1위 ‘테스나’ 인수 절차 최종 마무리…’두산테스나’로 새출발 후공정 전문기업으로서 “국내 시스템 반도체 넘버원 파트너 역할 할 것” 두산그룹이 반도체 사업의 닻을 올렸다. 두산은 지난 27일, 국내 반도체 테스트 분야 1위 기업 테스나에 대한 인수 절차를 최종 마무리하고 ‘두산테스나’를 공식 출범했다고 밝혔다. 두산은 앞서 지난 3월, 테스나 최대주주인 에이아이트리 유한회사로부터 테스나 보통주, 우선주, BW를 포함한 보유지분 전량(38.7%)을 4600억 원에 인수하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다. 두산테스나는 시스템 반도체 생산의 후공정 가운데 테스트를 전문으로 하는 기업이다. 2002년 설립 후 테스트 위탁 사업을 국내에서 처음 시작했으며, 현재 웨이퍼 테스트 시장점유율 1위를 굳게 지키고 있다. 웨이퍼 테스트는 1천~1만 개의 반도체 칩이 새겨진 원형 웨이퍼를 가공하지 않은 상태에서 납품 받아 전기, 온도, 기능 테스트를 진행해 양품 여부를 판단하는 작업이다. 두산테스나의 주요 테스트 제품은 빛을 전기 신호로 바꾸는 카메라이미지센서(CIS), 스마트폰의 다양한 기능을 하나의 칩에 구현한 애플리케이션프로세서(AP), 무선
반도체 및 PCB 검사 장비 전문 제조업체 크레셈과 업무협약 체결 유진로봇이 반도체 및 PCB 검사장비 전문기업 크레셈과 자율주행 로봇 기반의 스마트공장 프로젝트를 위한 업무협약을 체결했다고 14일 밝혔다. 이번 협약을 통해 유진로봇은 자사 자율주행 물류로봇 ‘고카트(GoCart)’ 플랫폼 상부 모듈을 반도체 및 PCB라인 제조 전문 기업인 크레셈과 공동 개발한다. 또한 크레셈의 장비와 연동했던 외산 설비를 유진로봇의 국내 기술력으로 만들어진 고카트 물류로봇으로 대체할 수 있게 돼 스마트공장의 설비 구축과 유연한 대응이 가능해진다. 또한 유진로봇의 물류로봇 기술력을 반도체 및 PCB 제조공장에 도입하는 시장 진입의 기회가 마련된다. 영업 및 마케팅 협업을 통한 고카트 공급망도 확대될 전망이다. 박성주 유진로봇 대표는 “이번 협업을 기반으로 양사 간 사업적 시너지를 도모하고 최상의 스마트 공장 솔루션을 확보해 앞으로 다양한 기업에서 활용하고 경쟁력을 높이는데 기여하게 될 것”이라고 밝혔다. 크레셈은 2014년 설립된 반도체 후공정 검사·초음파 ACF 접합기술, PCB 검사 장비 제조 전문기업이다. 유진로봇은 2019년 이후로 B2C서비스로봇에서 자율주행 솔루션
헬로티 이동재 기자 | 한백정밀시스템이 ‘스마트공장·자동화산업전 2021(Smart Factory + Automation World 2021)’에서 반도체 검사장비 웨이퍼 진공척 등 제품을 전시했다. 스마트공장·자동화산업전 2021은 9월 8일(수)부터 10일(금)까지 서울 코엑스에서 열리는 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 전시된 웨이퍼 진공척은 반도체 후공정 검사장비에 장착되는 제품으로, 고정도 검사을 위한 웨이퍼 고정 척이다. 검사공정에 따라 가열척과 냉각척으로 구분되며 냉각척의 경우, 척 내부에 냉각유로를 생성하기 위해 상, 하판으로 구분 가공 후 브레이징해 후처리한다. 한백정밀시스템은 자동계량시스템 및 분말충진기, 밴드실러 그리고 이송기까지 공장 자동화기계 설비를 전문으로 하고 있는 기업이다. 한편 첨단, 한국산업지능화협회, 한국머신비전산업협회, 코엑스가 공동주최하는 이번 전시회는 ‘디지털뉴딜의 미래(The Future of Digital New Deal)’라는 주제 하에 약 500개사 스마트공장, 머신비전, 자동화 기업이 참가하여 1,800개 부스에서 최신 스마트 제조 기술을 선보이고 있다.
[헬로티] 5G 부품 전문업체 이랑텍 투자 계약 체결을 통해 최대 주주 지위 확보 예정 반도체 후공정 전문기업 에이티세미콘(대표이사 김형준)이 5G부품 전문업체 이랑텍 지분 투자 계약을 체결하고 사업 다각화에 나선다고 밝혔다. 회사는 지난 4일 주식 매매 계약을 통해 이랑텍의 지분 14.45%를 확보했으며 이번 투자 계약서 추가 체결을 통해 향후 최대 주주 지위도 확보할 예정이다. 에이티세미콘은 코로나19 팬데믹 선언 이후 경기 회복 방안으로 통신 인프라 투자가 크게 확대되는 시장 추세에 따라 회사 또한 발맞추기 위해 노력해왔다고 밝혔다. 이어 회사는 이랑텍 투자 지분을 점진적으로 확대해 경영권 인수까지 목표로 하고 있으며 이를 통해 반도체와 5G 부품 간 개발 및 생산 시너지 효과를 극대화하고 이랑텍을 세계적인 5G 부품 기업으로 성장시킬 계획이라고 설명했다. 이랑텍은 이동통신 기지국과 중계기 장비의 핵심 부품을 연구 개발, 제조, 판매하는 RF(Radio Frequency) 필터 대표 전문 기업이다. 각 통신 사업자와 여러 주파수 대역을 결합하고 잡음 제거와 통화 품질 향상하는 ‘상호간섭제거 필터(High PIMD Solution Filter)
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UPDATE: 2024년 11월 23일 08시 40분
