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일반뉴스 과기부, 나노종합기술원서 반도체 공공팹 인프라 운용 논의

나노종기원 내 첨단패키징 인프라 현황 파악 및 향후 운용 관련 현장 제언 청취 과학기술정보통신부(이하 과기정통부) 주영창 과학기술혁신본부장이 6일 대전 나노종합기술원을 방문해 주요 반도체 첨단패키징 시설·장비를 둘러보고 현황을 파악함과 동시에 향후 효과적인 운용을 위한 방안에 대해 현장 제언을 청취하는 시간을 가졌다. 이번 현장 방문은 지난 1월 진행된 ‘반도체 첨단패키징 전문가 간담회’의 후속 행보다. 지난 간담회에서는 “설계 효율화나 소자 미세화 등 전공정의 기술 진보가 한계에 다다른 현 상황을 고려할 때 향후 글로벌 반도체 시장의 게임체인저는 첨단패키징 기술이 될 것임”이고 “이에 걸맞은 경쟁력 제고를 위해서는 공공팹(Fab) 인프라의 시의적절한 구축과 개방이 중요하다”고 의견을 모은 바 있다. 이날 나노종합기술원은 조속한 첨단패키징 R&D를 위한 필수 인프라에 관해 설명했다. 이어진 간담회에서는 이의 구축과 운용을 위한 부지나 전담 인력과 같은 제반 사항의 확보 방안에 대해서도 제언했다. 주영창 과학기술혁신본부장은 “첨단패키징 기술 자립화를 위한 R&D 주체 다각화의 하나로, 다양한 기업이나 연구기관이 시장 흐름에 맞는 인프라로 성능 검

이동재 기자

2024-02-07 13:14

일반뉴스 서플러스글로벌, 반도체 패키징 장비·재료 산업전 참가

서플러스글로벌(SurplusGLOBAL)은 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)에 참가한다고 27일 밝혔다. ASPS(Advanced SEMICONDUCTOR PACKAING Show)는 반도체 패키징 분야의 최신 트렌드와 응용 장비·재료·기술 솔루션을 소개하는 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회로, 수원컨벤션센터에서 8월 30일부터 9월 1일까지 3일간 개최된다. 서플러스글로벌은 이번 전시회에 참가해 반도체 패키징 테스트 장비, 본딩 장비, 프로빙 장비 등을 추천 아이템으로 선보이며 레거시 공정에서의 다양한 고객 솔루션을 선보일 예정이다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 "반도체 중고 장비 유통 기업에서 레거시(성숙) 공정 장비 통합 플랫폼으로 자리매김하기 위해 공급 차질이 예상되는 8인치 장비에 대한 해결책을 제시해, 장비 기업 및 고객사 간의 공급망을 재구축해 최적화된 솔루션을 제공하는 회사가 목표"라고 말했다. 이어 "레거시 후공정 장비에 대한 시장 수요가 활성화되고 있는 만큼, 이번 ASPS 차세대 반도체 패키징 산업전 전시회에 참가해 고객과의 접점을 더욱 확대할 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 한편 이번 행사는 경기도와 수원시가 공동 주

이창현 기자

2023-07-27 10:44