올해 상반기 79억5600만 대만달러에 달하는 보조금 지원받은 것으로 집계돼 TSMC가 일본과 중국 공장 건설과 관련해 현지 정부로부터 625억5200만 대만달러(약 2조6000억 원)의 보조금을 지원받았다고 연합보 등 대만언론이 26일 소식통을 인용해 보도했다. 이 소식통은 TSMC 재무 보고 자료를 토대로 TSMC가 2022년부터 올해 상반기까지 일본 구마모토 공장, 중국 난징 공장 부동산·공장 설비 구입 비용 및 생산 운영 비용 등 명목으로 이런 규모의 보조금을 받았다고 밝혔다. 구마모토 1공장은 올해 4분기에 12·16·22·28㎚ 공정 제품, 2공장은 2027년께 6·7·12·16·40나노 공정 제품을 양산할 예정이다. TSMC는 연도별로는 2022년 70억5100만 대만달러, 지난해 475억4500만 대만달러, 올해 상반기 79억5600만 대만달러에 달하는 보조금을 지원받은 것으로 집계됐다. 연합보는 미국 상무부가 지난 4월 초 발표한 미국 애리조나주 피닉스 TSMC 공장 설립 보조금 66억 달러(약 8조7000억 원)와 관련해서는 아직 지원받지 못했다고 보도했다. TSMC는 피닉스 첫 번째 공장에서 내년 상반기 4나노 공정 제품을 양산하고, 두
대만 교육부 "오는 9월 신학기에 고교 반도체 수업을 본격적으로 도입할 계획" 세계 반도체의 주요 공급원인 대만이 반도체 인재 양성을 위해 일부 고등학교에 반도체 수업을 개설한다고 중국시보 등 대만언론이 19일 소식통을 인용해 보도했다. 이 소식통은 대만 교육부가 2023학년도 시범사업을 거쳐 오는 9월 신학기에 고교 반도체 수업을 본격적으로 도입할 계획이라고 밝혔다. 그는 2023학년도 시범 운영에 10개 고교가 참여했으며 2024학년도에는 36개 고교를 정식 선발했다고 설명했다. 이어 일반고와 직업고가 모두 포함됐다면서 해당 학교 교사에 대한 관련 교육훈련도 마쳤다고 덧붙였다. 교육부의 한 관계자는 반도체 관련 기초 수업 과정에 문과·이과 계열 학생이 모두 참여할 수 있다고 밝혔다. 그러면서 동일 학교에 TSMC가 실시하는 반도체 수업 과정을 동시에 개설할 수 있다고 강조했다. 대만 TSMC는 2022년 9월부터 대만 최고 명문 공립고등학교인 건국고등중학 등 10여 개 우수 고교에 6주, 18시간 동안 반도체 소개, 제조공정 등 관련 수업 과정을 진행하고 있다. 대만 TSMC 이사회는 지난 6월 반도체 인재 양성을 위해 약 40억 대만달러(약 1699억
국내 기업 다수가 저탄소 에너지 확보에 어려움 겪어 전체 반도체 생태계의 온실가스 배출량 중 80% 이상이 전기 소비로 인한 간접 배출인 것으로 나타났다. 13일 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 에너지협의체는 '국내 저탄소 에너지 확대 및 조달을 위한 과제와 잠재적 해결 방안' 보고서에서 "반도체 가치사슬상 탄소 배출량 중 83%가 전기 사용에서 비롯했다"며 "저탄소 에너지 공급 확대가 필수적"이라고 설명했다. 다만 국내에서 활동하는 기업 중 다수가 저탄소 에너지 확보에 어려움을 겪는 것으로 조사됐다. 경제협력개발기구(OECD) 38개 회원국 중 한국은 최대 전력망 배출 집약도에서 8위, 최저 저탄소 에너지 비율에서 6위에 올랐다. 정부는 전력 발전 믹스 내 저탄소 에너지가 차지하는 비중을 2022년 36%에서 2030년 53%로 확대하는 목표를 수립한 상태로, 해당 증가분 가운데 태양광 및 풍력은 약 60%, 원자력은 30%, 저탄소 연료는 10%를 차지할 것으로 예상된다. SEMI는 "한국의 저탄소 에너지 시장은 2030년의 목표 대비 15∼30TWh(테라와트시) 격차가 있을 것으로 예상된다"며 "이 격차는 기후변화에 관한 정부 간 협의체(IPCC)가
패키징 공정 설비 투입 후 R&D 및 최첨단 3nm 이하 공정 생산에도 활용 예정 TSMC가 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 200억 대만달러(약 8450억 원)에 인수해 패키징(조립 포장) 공정 용도로 사용할 것이라고 경제일보 등 대만언론이 13일 소식통을 인용해 보도했다. 소식통에 따르면, 지난달 말 이노룩스 이사회에서 타이난 남부과학단지 4공장의 매각안이 통과됐으며 TSMC는 최저 인수가격으로 설정된 금액보다 20% 이상 많은 액수를 제시, 우선협상대상자로 선정됐다. 해당 공장 인수전에는 미국 마이크론 등 여러 기업이 뛰어들었던 것으로 알려졌다. TSMC는 해당 공장의 5.5세대 액정표시장치(LCD) 디스플레이 설비를 해체한 후 첨단 패키징 공정 설비를 투입하고 연구·개발(R&D) 및 최첨단 3nm 이하 공정 생산에도 활용할 예정인 것으로 전해졌다. 해당 공장은 인근 TSMC 공장과 차로 5분 거리에 자리 잡고 있다. 헬로티 서재창 기자 |
SEMI, 내년 8인치 웨이퍼 환산 기준 반도체 산업 생산 능력 월 3370만 장 예상 올해와 내년에 전 세계 반도체 팹 생산 능력이 성장세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 24일 발간한 최신 팹 전망 보고서에서 세계 반도체 팹 생산 능력이 올해 6%, 내년에 7% 성장할 것으로 전망했다. 이에 내년에는 8인치 웨이퍼 환산 기준 반도체 산업 생산 능력이 월 3370만 장에 도달할 것으로 예상했다. 특히 인공지능(AI) 칩 수요에 대응해 5나노 이하 첨단 반도체 생산 능력은 올해와 내년에 각각 13%, 17% 증가할 것으로 SEMI는 관측했다. 지역별로는 중국 업체의 생산 능력이 올해 월 885만 장으로 15% 증가한 후 내년에는 전체 반도체 산업의 3분의 1에 가까운 1010만 장으로 14% 늘어날 전망이다. 과잉 공급 우려에도 중국 칩메이커는 계속 생산 능력 확대에 투자하고 있다. 투자를 주도하는 업체는 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이다. 중국 외 다른 지역은 대부분 5% 이하 성장이 예상됐다. 내년에 대만은 월 580만 장으로 4% 성장하고, 한국은 월 540만 장으로 7% 성장할 전망이다. SEMI
아이텍이 해외 팹리스 고객사 확보를 통해 글로벌 시장 진출을 본격화한다고 20일 밝혔다. 아이텍은 초미세선단공정에서 양산되는 AI와 차량용 5나노 이하 반도체를 테스트하는 고사양의 장비를 도입해 국내뿐 아니라 시장 규모가 큰 해외 팹리스 기업 대상으로 테스트 물량을 확대할 계획이다. 특히, 차별화한 프로그래밍 기술력을 기반으로 일본 팹리스 기업과 본격적으로 협업을 확대할 예정이다. 아이텍 관계자는 "고사양 반도체 테스트 장비 도입과 함께 자체 기술력을 확보해 고성능 반도체 테스트 물량을 빠르고 정확하기 소화할 수 있는 역량을 갖추게 됐다"며 "중국, 대만, 미국, 일본 등 규모 있는 글로벌 시장 진출을 본격화해 퀀텀점프를 이룰 것"이라고 전했다. 헬로티 전자기술 기자 |
올해 글로벌 출하량, 전년(125만 대) 대비 55% 증가한 194만 대로 추산 인공지능(AI) 서버와 PC 등에 대한 수요 증가로 TSMC 등 관련 대만업체들 하반기 실적이 호조를 보일 것이라는 전망이 나왔다. 26일 연합보 등 대만언론에 따르면, 대만 정보정책협의회 산하 산업정보연구소(MIC)와 시장조사기관 트렌드포스는 최근 AI 서버 올해 글로벌 출하량이 지난해(125만 대)보다 55% 증가한 194만 대로 추산하면서 이같이 밝혔다. MIC와 트렌드포스는 또 글로벌 4대 클라우드 서비스 제공업체(CSP)인 AWS, 마이크로소프트, 구글, 알파벳과 메타의 설비투자 금액이 지난해 1400억 달러(약 191조 원)에서 올해 2000억 달러(약 273조원)로 늘어났다고 언급했다. 이런 영향으로 인해 대만 TSMC, 대만 폭스콘, 퀀타텀퓨터, 인벤택, 위스트론, 에이수스, 에이서 등 대만업체 하반기 실적에 호황으로 작용할 것이라고 설명했다. 대만 폭스콘 산하 서버 제작을 담당하는 '폭스콘 인더스트리얼 인터넷(FII)'의 정훙멍 이사장은 폭스콘의 전 세계 AI 서버 시장 점유율이 40%에 달할 것이라고 밝혔다. 이어 고객사와 협력을 통해 차세대 생성형 서버를 곧
"반도체 안정적 생산 위해 전력설비 분야 긴밀히 협력" 한국전력과 삼성전자가 안정적인 반도체 생산을 위한 전력설비 관리·운영에 긴밀히 협력하기로 했다. 두 회사는 지난 23일 삼성전자 평택캠퍼스에서 이 같은 내용을 골자로 하는 '전력설비 운영 분야 기술교류 양해각서(MOU)'를 체결했다고 24일 밝혔다. 양사는 MOU에서 변압기, 차단기 등 전력설비 상태 평가 및 진단 기술, 고장 예방 사례, 예방 진단 신기술 적용 및 운영 경험 등을 긴밀히 공유하고 안정적인 전력 인프라 운영을 위해 협력하기로 했다. 양사는 이번 협약을 구체적으로 이행하기 위한 실무협의체를 구성하고, 상호 협력을 지속적으로 추진하기로 했다. 삼성전자는 이번 MOU를 통해 반도체 시장 성장에 따라 앞으로 증가할 것으로 예상되는 전력 인프라를 효율적으로 운영하는 효과를 얻게 될 것으로 기대했다. 한전은 앞으로 인공지능(AI) 기반 예방진단 통합시스템을 통한 전력설비 상태 판정 및 운영 노하우를 삼성전자와 적극 공유하겠다고 밝혔다. 이를 통해 K-반도체가 세계 시장에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원한다는 방침이다. 한전 관계자는 "국가경쟁력을 책임질 첨단산업의 발전과 도약을 위해 안정적 전력 공
2년 내 미네소타주 블루밍턴에 있는 시설의 생산 능력이 두 배로 증가해 미국 정부가 자동차, 방위 시스템, 전기 그리드 등에 필요한 반도체를 생산하는 폴라 반도체에 1억2000만 달러(약 1640억 원)의 보조금을 지급한다. 상무부는 폴라 반도체와 이런 내용의 예비 양해각서(PMT)를 체결했다고 13일(현지시간) 밝혔다. 반도체법에 따른 이번 보조금으로 폴라 반도체는 이에 따라 2년 내 미네소타주 블루밍턴에 있는 시설의 생산 능력을 두 배로 늘릴 수 있게 됐다. 미국 정부의 이번 투자는 미국 민간 부문의 투자로 이어질 예정이며 이에 따라 폴라 반도체는 외국 소유의 주요 미국 내 제조업체에서 미국 소유의 주요 상업용 파운드리로 전환될 예정이라고 상무부는 보도자료에서 말했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 "폴라 반도체에 대한 이번 투자는 민간 자본을 끌어들일 것이며, 이는 폴라를 미국 기반의 독립적 파운드리로 만드는 데 도움이 될 것"이라면서 "폴라 반도체는 고객 기반을 확대하고 핵심적인 반도체를 안정적으로 미국 내에서 공급할 수 있게 될 것"이라고 말했다. 바이든 정부는 2022년 시행된 반도체법을 토대로 미국 내 반도체 설비 투자를 촉진하기 위해 미국 내외의
인텔 3D 고급 패키징 기술 적용된 대량 생산이 가능한 최초 제조 시설로 꼽혀 인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 발표했다. 이는 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다. 인텔 글로벌 최고 운영 책임 케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 수석 부사장는 “ 전 세계에서 가장 발전된 패키징 솔루션을 대량으로 생산하는 미국 유일의 제조시설을 오픈하게 된 것을 축하한다”라며 “이 최첨단 기술로 인텔은 고객들에게 성능, 폼 팩터 및 설계 유연성 등 실질적인 이점을 탄력적인 전체 공급망 내에서 제공하게 될 것이다. 인텔 임직원과 협력 기업, 패키징 혁신의 경계를 끊임없이 확장해 온 파트너들에게 감사한다”고 밝혔다. 인텔의 글로벌 공장 네트워크는 제품 최적화, 규모의 경제 및 탄력적인 공급망 측면에서 경쟁 우위를 가지고 있다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 최
남부과학단지 관리국에 1만㎡ 규모 공장용지 활용 제시한 것으로 알려져 TSMC가 최첨단 1㎚ 웨이퍼 생산 공장을 대만에 추가 건설할 계획이다. 22일 연합보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 서부 자이현 타이바오시의 과학단지를 관할하는 남부과학단지 관리국에 공장용지를 요청했다면서 이같이 보도했다. 해당 소식통은 TSMC가 남부과학단지 관리국에 100㏊(헥타르·1만㎡) 규모의 공장용지 활용을 제시했으며 이 가운데 60㏊에는 1나노 공장, 나머지 40㏊에는 최신 패키징 공장을 건설할 예정이라고 설명했다. 한 업계 관계자는 TSMC의 이번 1나노 공장 건설에 1조 대만달러(약 42조 원) 이상이 투입될 것으로 내다봤다. 그는 이번 건설은 지역적 리스크 분산과 함께 자이 지역의 도시 발전에 도움이 될 것으로 분석했다. 대만 매체에 따르면, TSMC는 앞서 중부 타이중 중부과학단지에 1나노 또는 1.4나노 공장 건설 계획을 진행 중인 것으로 알려졌다. 이와 관련해 TSMC 측은 공장입지 선정에는 고려해야 할 사항이 많다면서 모든 정보는 회사가 발표하는 내용을 토대로 해 달라고 밝혔다. 이어 TSMC는 대만을 주요 생산 기지로 삼을 것이지만 다른 가능성도 배제하
바클리 "중국 본토 공장, 3년 이내 생산 능력 추가 확보할 것" 투자은행 바클리가 중국의 반도체 생산이 5년 이내에 배로 늘어날 수 있다는 전망을 내놨다. 바클리는 11일(현지시간) 보고서에서 중국의 반도체 제조 능력은 현지 업체들의 기존 계획을 기초로 볼 때 5~7년 안에 배 이상으로 증가할 것이라고 밝혔다고 블룸버그통신이 보도했다. 이런 제조 능력은 시장이 예상하는 것보다 크다는 의미다. 바클리가 발표한 보고서에 따르면, 중국 본토에 제조공장을 둔 48개 업체에 대한 분석을 토대로 생산 규모 확대의 대부분은 향후 3년 이내에 추가될 수 있는 것으로 나타났다. 바클리 애널리스트 조지프 저우와 사이먼 콜스 등은 보고서에서 중국 현지 제조업체들이 여전히 정당하게 평가되지 않고 있다고 지적했다. 이들은 "중국에는 업계 주류 소식통이 이야기하는 것보다 더 많은 제조업체와 공장들이 있다"고 전했다. 앞서 투자은행 UBS도 지난 9일 미국이 중국의 반도체 굴기를 저지하기 위해 각종 규제를 내놓고 있지만 이를 극복하기 위한 중국의 역량을 과소평가해서는 안 된다고 지적했다. UBS 애널리스트들은 중국이 미국 규제에도 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI)에 필요한 기술
8월 전 산업 생산(계절조정·농림어업 제외) 지수, 112.1로 전월보다 2.2% 증가 반도체 생산 회복세에 힘입어 8월 전(全) 산업 생산이 30개월 만에 가장 큰 폭으로 증가했다. 서비스업 생산도 기상 악화 영향 축소로 대면 업종 중심으로 개선되면서 석 달 연속 증가세를 이어갔다. 하지만 내구재·준내구재 판매 부진으로 소비는 두 달 연속 마이너스를 기록했다. 설비투자는 전달 큰 폭으로 줄었던 기저효과 영향으로 반등했지만, 기계류·운송장비 중심으로 부진한 흐름이 이어졌다. 4일 통계청이 발표한 산업활동동향에 따르면, 8월 전 산업 생산(계절조정·농림어업 제외) 지수는 112.1(2020년=100)로 전월보다 2.2% 증가했다. 2021년 2월 2.3% 증가한 이후 30개월 만에 최대폭 증가다. 산업별로 보면 광공업(5.5%), 건설업(4.4%), 서비스업(0.3%), 공공행정(2.5%) 생산이 모두 증가했다. 광공업 생산은 2020년 6월(6.4%) 이후 3년 2개월 만에 가장 큰 폭으로 늘었다. 전산업 생산을 구성하는 4개 부문 생산이 모두 증가한 것은 2022년 3월 이후 1년 5개월 만이다. 전 산업 생산 증가는 반도체 생산이 견인했다. 반도체 생산은
지멘스 워크플로우 소프트웨어와 SPIL IC 패키징 기술 협력 지멘스 패키지 플래닝 및 팬아웃 솔루션과 SPIL 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)의 기술적 협력이 새로운 반도체 조립 공정을 탄생시켰다. 산업 발전에 따른 기술 고도화 요구가 날로 증가하고 있는 지금, 반도체 산업에서도 소형화·경량화·효율화 바람이 불고 있다. 이에 지멘스와 SPIL이 기술 협력을 통해 IC 패키지 어셈블리 플래닝 최신화 및 3D LVS(Layout versus Schematic) 어셈블리 워크플로우 개발 및 상용화 준비를 마쳤다. A.J. 인코르바이아(A.J. Incorvaia) 지멘스 EBS(Electronic Board Systems) 부문 부사장은 “지멘스는 SPIL과 협력해 SPIL 첨단 패키징 기술에 적용될 워크플로우 및 기술을 제공하게 됐다”며 “SPIL 고객이 복잡한 설계를 개발하는 데 필요한 첨단 워크플로우를 제공할 준비를 갖추고 있다”라고 말했다. 이번에 양사가 협력해 개발한 워크플로우에는 지멘스 Xpedition Substrate Integrator·Calibre 3DSTACK 등 소프트웨어와 SPIL 팬아웃웨어퍼레벨패키지(FOWLP) 등 기술이 활용됐다. 새
팬데믹 초기 제외한 10년간 최저치 기록 올해 1분기 세계 PC 출하량이 전년 동기 대비 28% 감소한 것으로 드러났다. 지난 20일 시장조사기업 카운터포인트리서치는 올 1분기 세계 PC 출하량 조사 결과를 발표했다. 해당 기간 세계 PC 출하량은 5670대로, 카운터포인트리서치는 코로나19 팬데믹 초기를 제외하고 지난 10년간 분기별 가장 낮은 수치라고 밝혔다. 세계 5대 PC 기업을 살펴보면, 애플은 전년 동기 대비 가장 큰 출하량 감소세를 보인 기업은 애플이다, 애플은 전년 동기 대비 출하량이 38% 감소했다. 델 출하량은 32% 감소해 애플의 뒤를 이었다. 그 다음 레노버로 출하량 30%가 감소했고 에이수스 28%, HP 24% 순으로 출하량 감소세를 나타냈다. 특히 레노버는 해당 분기 동안 출하량이 30% 감소했음에도 1280만 대의 출하량을 기록해, 5대 기업 중 분기 최대 PC 공급업체인 것으로 분석됐다. 카운터리서치는 해당 현상 원인으로 재고 조정 및 수요 회복의 지연 등에 무게를 뒀다. 이어 2분기 말에는 글로벌 PC 시장이 점진적으로 회복될 것으로 예상했다. 헬로티 최재규 기자 |
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UPDATE: 2024년 11월 22일 16시 35분
